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[IT뉴스]“승자는 우리”…삼성·SK, HBM 주도권 놓고 장외 기싸움

온카뱅크관리자

2026-01-29 17:17:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="8VnQXUHliN">
          <div contents-hash="5058a1ed32230b8341f859f3223ece7bf59c6739f71928f77b5874c9a01c6474" dmcf-pid="6fLxZuXSna" dmcf-ptype="general">
           삼성전자와 SK하이닉스가 29일 오전 나란히 열린 2025년 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 6세대 HBM(HBM4) 공급 일정과 차세대 HBM 로드맵 등 핵심 전략을 공개하며 장외 기싸움을 펼쳤다. 5세대 HBM(HBM3E)을 앞세워 시장을 선점한 SK하이닉스는 HBM4에서도 '압도적 점유율'을 공언했다. 삼성전자는 2월 HBM4 양산 출하와 올해 HBM 매출 '3배 성장'을 강조하며 판도 전환을 예고했다. 
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="39cfd07bfa74cd715d539413695235dc3adf90e8aa42aebcff71a6e75e02e9ba" data-idxno="435762" data-type="photo" dmcf-pid="P8gR1z5Teg" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="경기 이천시 SK하이닉스 공장 전경 / 이광영 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/552810-SDi8XcZ/20260129171336355wwsp.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="f2WIQLPKMA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/552810-SDi8XcZ/20260129171336355wwsp.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            경기 이천시 SK하이닉스 공장 전경 / 이광영 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="a761644fc2034efa2a53d95ff365887b6f251e1945bce50390452e9336ea6de4" dmcf-pid="Q6aetq1yLo" dmcf-ptype="general">SK하이닉스 "HBM4서도 압도적 시장 점유율 목표"</p>
          <p contents-hash="e3ef13eab5ba7d0908191fa9871e342b008456c6d178c9198b0bce09f52a5f5b" dmcf-pid="xPNdFBtWeL" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 29일 오전 9시 콘퍼런스콜로 포문을 열었다. SK하이닉스는 HBM2E 시절부터 고객사·인프라 파트너와 한 팀으로 시장을 만들었다는 점을 상기시키며 HBM 분야 선두 주자임을 강조했다. 김기태 HBM 세일즈 &amp; 마케팅 담당은 "단순 기술 우위를 넘어 쌓아온 양산 경험과 품질 신뢰가 단기간에 추월하기 어려운 영역이다"라고 못 박았다. HBM4에서도 이런 구도를 유지하겠다는 의중이다.</p>
          <p contents-hash="54196d2b5b461441ea4829aa3effeea4e6b07e65a8bbf9bbf4c3c6556db900ac" dmcf-pid="yv0HgwoMJn" dmcf-ptype="general">HBM4 개발·양산 상황에 대해서도 구체적 언급이 나왔다. SK하이닉스는 "2025년 9월 구축한 HBM4 양산 체제를 기반으로, 고객과 미리 합의한 일정에 맞춰 현재 고객 요청 물량을 양산 중"이라고 밝혔다. 기존에 사용하던 10나노급 5세대(1b나노) 공정만으로도 고객사가 요구한 성능을 충족했다는 점을 기술적 성과로 평가하며 공정 전환 리스크가 적다는 점을 부각했다.</p>
          <p contents-hash="f6e58f8f4c8776435f74270729a2b78cc4b5b29bdce544c255a3cabdaf28013c" dmcf-pid="WTpXargRni" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 통해 HBM4에서도 HBM3E 12단 수준의 수율을 확보할 계획이라고 밝혔다. HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 점을 들어 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율을 목표로 한다"고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="43ee31a913dd93f4c756c102c7de0d9c84f1c879e8578fdbb73e812834d8d53b" dmcf-pid="YyUZNmaeJJ" dmcf-ptype="general">폭발적으로 늘어난 AI 인프라 투자로 인한 수급 불균형도 강조했다. SK하이닉스는 서버용 D램·낸드와 HBM 전반에서 수요가 급증해 "생산을 극대화하는 상황인데도 고객 수요를 100% 충족하기 어렵다"고 설명했다. 서버 고객은 물량을 확보하는 즉시 세트 생산에 들어가 재고가 빠르게 줄고 있고, PC·모바일 고객도 공급 제약의 영향을 받으며 재고를 쌓기 어려운 환경이라고 진단했다.</p>
          <div contents-hash="f48a4b7099aec462a73aa2fe553ccee5c108640f2f1261c3a47895df5f931dde" dmcf-pid="GWu5jsNdid" dmcf-ptype="general">
           이 같은 공급자 우위 속에서 SK하이닉스는 생산능력 확충과 선단 공정 전환에 속도를 낼 계획이다. 청주 M15X에서 1b나노 신규 캐파를 늘리고, 1c나노 D램과 321단 낸드로의 전환을 앞당겨 서버·AI용 수요에 대응하겠다는 구상이다. 회사는 HBM4 이후에는 베이스 다이 미세 공정과 시스템 최적화를 결합한 '커스텀 HBM'이 핵심 경쟁 요소가 될 것으로 보고 고객사와 관련 논의를 이어가고 있다고 밝혔다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0a0724b4965681c22e7cdf5e3c82200c56be0fe75c920c53b784c1b77ab3bb5d" data-idxno="435761" data-type="photo" dmcf-pid="HY71AOjJie" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 평택사업장. / 삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/552810-SDi8XcZ/20260129171337725ijsd.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="4n4qIYOcij" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/552810-SDi8XcZ/20260129171337725ijsd.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 평택사업장. / 삼성전자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="0dd7abc40b0fa1f9901c27b7521e534b91c080ecc08f34038b779777c19dfa30" dmcf-pid="XGztcIAiiR" dmcf-ptype="general">삼성전자 "HBM4 2월 출하…올해 HBM 매출 3배 성장"</p>
          <p contents-hash="189dd801b15559f13f892c771de71e37de25f5a2624e9bdc6a409d3e304d2b36" dmcf-pid="ZHqFkCcnRM" dmcf-ptype="general">이어 삼성전자가 오전 10시 열린 콘퍼런스콜에서 HBM4를 기점으로 '메모리 왕좌' 탈환에 나서겠다는 의지를 드러냈다. 삼성전자는 HBM4와 관련해 "주요 고객사의 요구 사양이 높아졌음에도 재설계 없이 지난해 공급한 샘플로 평가가 진행돼 현재 품질 테스트 완료 단계에 진입했다"고 밝혔다. 이어 "2월부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량 양산 출하가 예정돼 있다"고 고객사 공급을 공식화했다.</p>
          <p contents-hash="69787a31146231c397de46efcdb1aa8c7053c4ebd7b195c8755aca7358b04e60" dmcf-pid="5XB3EhkLdx" dmcf-ptype="general">HBM 사업 성장 전망에선 공격적인 숫자를 제시했다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년보다 3배 이상 늘어날 것이라고 강조했다. 또 현재까지 준비된 HBM 생산능력에 대해 "고객사로부터 전량 구매 주문(PO)을 확보했다"고 설명했다. 삼성전자는 "공급 확대 노력에도 올해 HBM 수요가 자사 공급 규모를 넘어서는 상황"이라며 "주요 고객들이 2027년 이후 물량까지 조기에 계약하기를 희망하고 있다"고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="e207280f3ffd5cb1fc07cf509139d96d634ebce269c6d71b84ecf75c3487948d" dmcf-pid="1Zb0DlEoeQ" dmcf-ptype="general">삼성전자는 2025년 4분기 서버향 고부가 제품 비중 확대와 가격 상승으로 D램 평균판매가격(ASP)이 전 분기보다 약 40%, 낸드는 20%대 중반 올랐다고 밝혔다. 이같은 여파로 회사는 범용 메모리와 HBM 모두에서 공급 확대가 제한된 상황이 당분간 이어질 것이라고 내다봤다.</p>
          <p contents-hash="9bd921c7da403a280603970b2fecd55c3a1095b8ddd2f9f31ff2f94efc679467" dmcf-pid="t5KpwSDgJP" dmcf-ptype="general">차세대 HBM 로드맵도 제시했다. 삼성전자는 7세대 HBM인 HBM4E과 관련해 올해 중반 표준 제품을 중심으로 고객사 샘플링을 시작한다. HBM4E 코어 다이를 활용한 커스텀 HBM은 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼 초도 투입을 진행할 계획이라고 밝혔다. </p>
          <p contents-hash="47a9a0c9bcf124c0167f7894b44a16f135f7c553bbf68031b0c0715753727345" dmcf-pid="F19UrvwaM6" dmcf-ptype="general">16단 적층 제품에 대해서는 수요와 경제성을 따져 신중한 입장이다. 삼성전자는 HBM3E·HBM4 16단 스택에 대해 "현재 고객 수요가 매우 제한적"이라며 "올해 샘플링 공급 예정인 HBM4E 12단 일정을 고려하면 굳이 양산 사업화 필요성은 없다"고 평가했다. 다만 TC-NCF 기반 16단 패키지 기술은 이미 확보해 둔 상태로 적기 대응에는 문제가 없을 것이라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="c30f47a209cdf3a594ae6064a4b54a65e0f204ee582d2339126371c6636c939a" dmcf-pid="304qIYOcd8" dmcf-ptype="general">시장에서는 올해 HBM4가 메모리 '슈퍼사이클'의 최대 격전지로 꼽힌다. 카운터포인트리서치는 2026년 글로벌 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18% 수준으로 전망했다.</p>
          <p contents-hash="e9edb39edc3e06c44c7800fb6a4003b379d7b0ee7a40b092e51a90912f307ec5" dmcf-pid="0p8BCGIkL4" dmcf-ptype="general">이광영 기자<br>gwang0e@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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