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[IT뉴스]SK하이닉스, MS AI칩에 HBM 단독 공급…삼성과 주도권 경쟁 격화

온카뱅크관리자

2026-01-27 11:47:33

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> MS, '마이아 200' 공개…'단독 공급사' SK하이닉스 HBM3E 탑재 '탈 엔비디아'에 HBM 수요 증가 전망…HBM4서도 경쟁 치열 
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 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 '마이아 200'에 고대역폭 메모리(HBM)를 단독 공급하는 것으로 파악됐다.
 엔비디아, AMD뿐 아니라 주문형 반도체(ASIC) 기반의 자체 AI 반도체를 사용하는 구글, MS, 아마존웹서비스(AWS) 등으로도 HBM 수요가 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 싸움이 한층 격화할 전망이다.
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 <img alt="마이크로소프트, 첫 상용화 AI칩 '마이아200' 공개 (서울=연합뉴스) 마이크로소프트가 추론 작업의 효율성을 높인 AI 칩 '마이아200'을 출시했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 사진은 마이크로소프트 자체 AI칩 '마이아 200'. 2026.1.27 [마이크로소프트 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/27/yonhap/20260127114455817znhp.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="paTVGM9UGA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/27/yonhap/20260127114455817znhp.jpg" width="658">
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 마이크로소프트, 첫 상용화 AI칩 '마이아200' 공개 (서울=연합뉴스) 마이크로소프트가 추론 작업의 효율성을 높인 AI 칩 '마이아200'을 출시했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 사진은 마이크로소프트 자체 AI칩 '마이아 200'. 2026.1.27 [마이크로소프트 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
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 27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 26일(현지시간) 마이크로소프트가 공개한 마이아 200 AI 가속기에 단독 공급사로 최신 제품인 HBM3E(5세대)를 공급하는 것으로 알려졌다.
 파운드리 업계 1위 대만 TSMC의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작한 마이아200은 AI 추론 작업의 효율성을 높인 것이 특징이다.
 여기에는 총 216GB(기가바이트) HBM3E가 사용되는데 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재된다.
 MS는 이 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했고, 애리조나주의 데이터센터에도 추가하는 등 향후 사용처는 더 확대될 것으로 보인다.
 MS뿐 아니라 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드', 아마존의 3세대 '트레이니엄' 등 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 업체들의 자체 AI 칩이 시장에 속속 등장, 확대됨에 따라 HBM 시장은 엔비디아(GPU) 외에 새로운 성장축까지 확보하게 됐다는 게 업계의 시각이다.
 이에 HBM 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되면서, 추가 물량을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 치열해질 전망이다.
 구글 TPU에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 공급망의 핵심으로 자리 잡았다는 평가가 나온다.
 TPU는 구글이 AI를 구동하기 위해 미국 반도체 설계 업체 브로드컴과 함께 만든 칩으로, TPU 한 개에 6∼8개의 HBM이 탑재된다.
 투자은행 UBS 분석에 따르면 'HBM 시장 1위'인 SK하이닉스는 구글, 브로드컴, AWS 등 ASIC 고객들을 대상으로 공급 우위를 점하고 있다.
 일각에서는 삼성전자가 지난해 하반기 기준으로, 구글·브로드컴에 더 많은 HBM 물량을 공급 중이며 올해도 대부분의 물량을 공급할 것이라는 관측도 있다.
 HBM3E에 이어 차세대 제품인 HBM4(6세대)에서도 양사 간 각축전이 예상된다.
 삼성전자는 최근 엔비디아, AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 퀄(품질) 테스트를 통과했으며, 다음 달 정식 납품에 나설 것으로 전해졌다.
 삼성전자가 다음 달 HBM4를 정식 납품하게 되면 이는 업계 최초로, 차세대 HBM 시장 주도권에서 한발 앞서나갈 전망이다.
 SK하이닉스는 지난 9월 이미 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있어 사실상 9월부터 양산에 돌입한 상태다. 또 엔비디아와 진행중인 HBM 최적화 과정은 최종 퀄 단계에 진입했으며 조만간 최종품 양산에 나설 것으로 전해졌다.
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