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[IT뉴스]두산·현대도 K-AI 반도체 '주목'…팹리스 유망주들과 협력 모색

온카뱅크관리자

2026-01-09 08:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [CES 2026] 모빌린트·딥엑스, 고성능 엣지AI 칩으로 사업 확대 기회 
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 (지디넷코리아=장경윤 기자)[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 지난 6일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 전 세계 혁신 기업들의 축제인 'CES 2026'가 진행되고 있다. 이번 CES의 최대 화두는 단연 스마트팩토리나 AI홈·로봇 등에 적용되는 엣지AI, 그리고 피지컬AI였다.
 국내 엣지AI 반도체 스타트업들도 이번 CES에서 잠재 고객사와의 협의를 진행하느라 분주한 모양새다. 모빌린트, 딥엑스 등이 대표적인 기업이다. 이들이 개발 중인 NPU는 저전력·고효율 특성으로 기존 서버 중심의 AI 반도체 시장에 도전장을 던지고 있다.
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 <img alt="지난 7일(현지시간) 박정원 두산밥캣 대표이사 부회장이 AI 반도체 스타트업 모빌린트 부스에 방문해, 신동주 대표로부터 제품 설명을 듣고 있다(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/09/ZDNetKorea/20260109080142744jkir.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="p62YkycnaC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/09/ZDNetKorea/20260109080142744jkir.jpg" width="658">
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 지난 7일(현지시간) 박정원 두산밥캣 대표이사 부회장이 AI 반도체 스타트업 모빌린트 부스에 방문해, 신동주 대표로부터 제품 설명을 듣고 있다(사진=장경윤 기자)
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 두산밥캣 수장, 모빌린트 방문…AI반도체에 깊은 관심
 특히 국내 AI 반도체 기업은 이번 CES에서 두산, 현대 등 주요 대기업 계열사로부터 많은 관심을 받았다.
 박정원 두산밥캣 대표이사 부회장은 지난 7일 모빌린트 전시관을 찾았다. 전시관에서 박 부회장 일행을 맞이한 신동주 모빌린트 대표가 직접 설명을 담당했다. 약 10분 넘게 이어진 투어에서 박 부회장은 모빌린트의 AI반도체 제품을 진지하게 공부하는 모습을 보였다.
 건설장비 전문기업인 두산밥캣은 현재 AI 및 자동화 기술 개발에 주력하고 있다. 박 부회장은 이번 CES에서 소형 건설장비 업계 최초로 AI 기반의 음성 제어 기술인 '밥캣 잡사이트 컴패니언'을 소개하기도 했다.
 이 솔루션이 적용된 장비는 작업자의 음성 명령에 따라 자동으로 장비 설정을 변경하고, 고장 코드 및 운용 관련 질문에 즉각 답변할 수 있게 된다. 또한 엔진 회전수, 유압 모드, 조명 등 50개 이상의 기능을 제어할 수 있다.
 밥캣 잡사이트 컴패니언은 클라우드에 의존하지 않고 장비 내부에서 직접 구동되기 때문에, 에지 및 온디바이스 AI 적용이 필수적이다. 
 박 부회장도 이 같은 관점에서 모빌린트 NPU의 적용 가능성을 검토해본 것으로 관측된다. 현재 모빌린트는 1세대 칩 '에리스(ARIES)'와 2세대 칩 '레귤러(REGULUS)'를 상용화한 상태다.
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 <img alt="CES 2026 내 딥엑스 부스 전경. 딥엑스의 AI칩을 기반으로 CES 혁신상을 받은 미국 식스팹(Sixfab) 등의 솔루션이 전시돼 있다(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/09/ZDNetKorea/20260109080143973wjvl.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="7N1DMkx2gK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/09/ZDNetKorea/20260109080143973wjvl.jpg" width="658">
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 CES 2026 내 딥엑스 부스 전경. 딥엑스의 AI칩을 기반으로 CES 혁신상을 받은 미국 식스팹(Sixfab) 등의 솔루션이 전시돼 있다(사진=장경윤 기자)
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 딥엑스, 현대와 깊어지는 협력…로보틱스 시장서 내년 성과 기대
 딥엑스는 이번 CES에서 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 ‘DX-M2’의 개발 현황과 핵심 성능 목표를 공개하는 한편, 글로벌 빅테크들과 'CES 파운드리' 행사를 열었다.
 해당 행사에서는 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 윈드리버, 울트라라이틱스, 엣지 AI 파운데이션 등 각 산업 글로벌 리더들이 패널로 총 출동해 피지컬 AI 상용화의 기술적 난제 해결과 생태계 협력 방안을 심도 있게 다뤘다.
 현동진 현대차 로보틱스랩 상무는 “로보틱스를 가능하게 하는 기반은 피지컬 AI로, 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 내년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정"이라고 밝혔다.
 앞서 현대차 로보틱스랩은 지난 2023년 자사 로봇 플랫폼에 딥엑스의 AI 반도체 기술을 적용하기 위한 협력을 맺은 바 있다.
 이후 양사는 지난해 딥엑스 1세대 칩인 'DX-M1' 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 현대차 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발해냈다. 또한 현대차 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 DX-M1을 기반으로 배송로봇 'DAL-e 딜리버리'에 대한 기능 실증 등을 진행하고 있다.
 현대자동차 로보틱스랩의 현동진 상무는 “로보틱스는 이제 사회와 산업을 움직이는 핵심 인프라”라며 “이를 가능하게 하는 기반이 바로 피지컬 AI이고 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 2026년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정이다.”라고 밝혔다
 장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)
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