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[IT뉴스][미리보는 CES 2026]〈중〉 새해를 뒤흔들 AI 반도체 주목

온카뱅크관리자

2025-12-30 16:07:46

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 <img alt="CES 2025가 열렸던 지난 1월 미국 네바다주 라스베이거스 LVCC 웨스트홀. 박지호기자 jihopress@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/30/etimesi/20251230160331614vhrr.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="8MnpdKztDp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/30/etimesi/20251230160331614vhrr.jpg" width="658">
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 CES 2025가 열렸던 지난 1월 미국 네바다주 라스베이거스 LVCC 웨스트홀. 박지호기자 jihopress@etnews.com
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 인공지능(AI) 혁신은 계속된다. 다음달 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 'CES 2026'은 새해를 달굴 AI 열풍을 확인할 첫 자리다. 특히 AI 반도체를 비롯한 첨단 반도체 기술이 대거 집결, AI 인프라 미래 방향을 제시한다.
 이목을 끄는 건 단연 엔비디아다. 세계 1위 AI 반도체 칩 기업인 엔비디아는 단순 기업을 넘어 글로벌 AI 생태계 핵심 축으로 자리매김했다. 엔비디아는 CES 2026 기간 동안 AI 뿐 아니라 로보틱스·시뮬레이션·게이밍·콘텐츠 제작 등 다양한 분야에서 최신 기술과 혁신 사례를 공유한다. 관람객이 20개 이상 데모를 직접 체험하도록 쇼케이스도 마련한다. 
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 <img alt="지난 10월 아시아태평양경제협의체(APEC) CEO 서밋 참석차 방한한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 경주=이동근기자 foto@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/30/etimesi/20251230160332977riao.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="6WsDthsAI0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/30/etimesi/20251230160332977riao.jpg" width="658">
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 지난 10월 아시아태평양경제협의체(APEC) CEO 서밋 참석차 방한한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 경주=이동근기자 foto@etnews.com
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 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 반도체 칩 개발 로드맵을 새롭게 발표할지도 주목된다. 황 CEO는 CES 2026 개막 전날 라스베이거스 퐁텐블로호텔에서 특별 연설을 할 계획이다. 개막일인 6일에는 국내외 취재진과 질의응답 시간도 가진다. 엔비디아가 새해에 그리는 AI 전략 청사진을 엿볼 기회다.
 인텔과 AMD도 CES 2026를 엔비디아 추격의 발판으로 삼을 예정이다. 특히 리사 수 AMD CEO는 이번 행사 공식 기조 연설자로 무대에 오른다. 양사는 AI 데이터센터 뿐 클라우드, 그리고 최근 시장이 본격 개화한 '온디바이스 AI' 전략을 공유할 전망이다. 인텔 경우 최신 2나노미터(㎚)급 공정인 '인텔 18A'로 개발한 AI PC용 프로세서 팬서레이크와 서버용 프로세서 클리어워터 포레스트를 전면에 내세운다. 인텔 회복의 신호탄이 될지 주목된다.
 AI 확산에 따라 수요가 급증한 메모리 업계 대표 기업도 총출동한다. 삼성전자는 윈 호텔에 전자업계 최대 규모 단독 전시관을 마련하고, 메모리를 포함한 차세대 반도체 기술을 선보인다. CES 혁신상을 받은 모바일용 저전력D램(LPDDR6)과 이를 토대로 개발한 AI 모듈 제품 '소캠(SOCAMM)' 등이 출격 준비 상태다.
 SK하이닉스도 행사 기간 동안 주요 고객사 대상 프라이빗 부스를 운영한다. AI 메모리 시장에서 막강한 영향력을 발휘 중인 SK하이닉스의 차세대 제품과 미래 기술을 소개할 방침이다.
 세계 메모리 3위인 미국 마이크론도 참가, 자사 기술과 사업 전략을 공유할 예정이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 엔비디아를 포함, 글로벌 AI 데이터센터 기업에 차세대 HBM 공급을 준비 중이다. 6세대 HBM 'HBM4'로, 각 회사가 어떤 차별화 기술과 전략으로 각축전을 전개할지도 관전 포인트다. 
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 삼성전자 LPDDR6. 〈사진 삼성전자〉
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 국내 AI 반도체 스타트업도 CES에서 기술 성과를 공유한다. 딥엑스는 혁신상을 받은 초저전력 비전AI용 신경망처리장치(NPU) 'DX-V3'를 전시한다. 차세대 피지컬 AI를 위한 2나노 공정 기반 AI 반도체 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표도 공개할 예정이다. 김녹원 딥엑스 대표가 직접 초저전력 AI 반도체 기술과 글로벌 파트너 확장 전략을 공유한다.
 모빌린트는 70W 이하 저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조번)의 연산성능을 갖춘 NPU '에리스' 기반 AI 컴퓨터 'MLX-A1'을 선보인다. 동운아나텍도 참가해 미세 진동으로 직관적인 촉각 피드백을 구현하는 차세대 '햅틱 집적회로(IC)' 기술을 소개한다.
 김영호 기자 lloydmind@etnews.com
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