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[IT뉴스]KAIST 석사과정 배재근, IEEE EDAPS 2025 ‘최우수 학생 논문상’

온카뱅크관리자

2025-12-25 07:27:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="VPDuhYvmEX">
          <p contents-hash="66d2ebb041e89b0be226a7f039039ab78bf8c126516c0b0b11891b986d0c2ea3" dmcf-pid="fih2GFZvOH" dmcf-ptype="general"> [이데일리 김현아 기자] KAIST 전기및전자공학부 석사과정 배재근 학생이 국제전기전자공학자협회(IEEE)가 주관하는 반도체 패키징 국제학회 ‘EDAPS 2025’에서 최우수 학생 논문상을 받았다. </p>
          <p contents-hash="59040f8bb08e51dc12eeb775b908573603f989e1e84aeeadc6998f3147493de0" dmcf-pid="4nlVH35TrG" dmcf-ptype="general">김정호 교수 연구실인 KAIST TERA Lab(테라랩)은 26일 배재근 학생이 일본 삿포로에서 열린 EDAPS 2025에서 ‘Switch Transformer-based HBM Design Agent’를 주제로 한 논문으로 ‘Best Student Award’를 수상했다고 밝혔다. </p>
          <p contents-hash="6d5f95ec001ef93b198bbc9d27d38f5db3f4bfda4bd6f290b863f6ef8a97f4ed" dmcf-pid="8LSfX01yDY" dmcf-ptype="general">테라랩은 지난해 EDAPS에서 김태수 석사과정 학생이 최우수 논문상을 받은 데 이어 2년 연속 수상자를 배출했다.</p>
          <p contents-hash="d92087b5a3865b7905a5233a87324edfb26f8affc2d90f7042f53077db1f4d8a" dmcf-pid="6ov4ZptWrW" dmcf-ptype="general">테라랩에 따르면 배재근 학생은 12월 15일부터 17일까지 열린 학회에서 한 해 출판된 30여 편의 논문 가운데 반도체 패키징 분야의 기술 혁신 기여도를 인정받아 수상자로 선정됐다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="237daaab1e25d7a4f7904195d4d85e96fd7b24dfde8b34d0cb6f6ba9bbb99c7c" dmcf-pid="PgT85UFYOy" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="김정호 교수 연구실 배재근 석사과정 학생." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/25/Edaily/20251225071705120wygw.jpg" data-org-width="354" dmcf-mid="2tdWNwcnrZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/25/Edaily/20251225071705120wygw.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            김정호 교수 연구실 배재근 석사과정 학생.
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="fec74db4620d62fe148de189021cdeb05563122a6bcc219611a7ac987065ab56" dmcf-pid="QAGx3qUZmT" dmcf-ptype="general">
           EDAPS(Electrical Design of Advanced Packaging &amp; Systems)는 국제전기전자공학자협회(IEEE) Electronic Packaging Society가 2002년부터 매년 개최해 온 학회로, 아시아·태평양 지역에서 반도체 패키징 전기 설계 분야 연구자와 엔지니어가 모이는 행사로 알려져 있다. 
          </div>
          <p contents-hash="268d8bdfde698ac6fcd2109b593d7c8a8ec9c94fb278085de32be60394d54ea3" dmcf-pid="xcHM0Bu5wv" dmcf-ptype="general">칩 설계부터 시스템인패키지(SiP)·시스템온패키지(SoP), 전자파 간섭과 적합성(EMI/EMC), 설계 자동화(EDA) 도구, 3D-IC 및 실리콘관통전극(TSV) 설계 등 패키징 전반의 연구 결과와 산업 수요를 함께 논의한다. </p>
          <p contents-hash="cf83ec1c31a7181d218d0d3d7eda57607de311c7a1e0228a862009e5c6c3f642" dmcf-pid="yudWNwcnES" dmcf-ptype="general">학회는 매년 마지막 날 최우수 논문상, 최우수 학생 논문상, 최우수 포스터상 등 3개 부문 수상작을 발표한다.</p>
          <p contents-hash="5c58faed688f5f839cf2c3efbc2d6753cd9cd4dd0a91b64d6a36f0666d91c89a" dmcf-pid="W7JYjrkLwl" dmcf-ptype="general">수상 논문은 차세대 HBM(고대역폭메모리)에서 데이터 전송 속도가 올라갈수록 설계 여유가 줄어드는 ‘전원 공급 유도 지터(PSIJ)’ 문제에 초점을 맞췄다. </p>
          <p contents-hash="d9ea9dd4d8b935671b6b26f3e372d5c1036343f4ae482b368be4f145a5fa56c0" dmcf-pid="YziGAmEomh" dmcf-ptype="general">PSIJ는 전원 잡음이 신호 타이밍을 흔들어 신호 품질을 떨어뜨리는 현상으로, 고속 인터커넥션에서 성능과 안정성을 좌우하는 요인으로 꼽힌다.</p>
          <p contents-hash="1ac11251ac89ab7af1b3ac0ec5276ff4ed40daa0f0b305783c1816793ee5f2f7" dmcf-pid="GPDuhYvmrC" dmcf-ptype="general">배재근 학생은 PSIJ를 목표값 이하로 억제하면서도 디커플링 캐패시터(전원 안정화를 위한 커패시터) 개수를 최소화하기 위해 스위치 트랜스포머 기반 강화학습 알고리즘을 적용했다. 테라랩은 해당 접근이 기존 최적화 알고리즘 대비 약 15% 향상된 추론 속도를 보였다고 설명했다. </p>
          <p contents-hash="bb4681b37a0d6e57ec76777e5225170f7141f01a96f137222201c979d50a445f" dmcf-pid="HQw7lGTssI" dmcf-ptype="general">또 차세대 HBM을 포함해 이후 세대에도 적용 가능한 재사용성이 높은 설계 방법론을 제안했다는 점이 심사위원 평가에서 높은 점수를 받았다고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="9ed3e1f1f267f8285b8ca056a4eb4f031055afa84e57d0b92d0b3772dddb1fe5" dmcf-pid="XxrzSHyOOO" dmcf-ptype="general">배재근 학생은 “연구 주제와 내용을 체계화하는 과정에서 김정호 교수님의 지도가 큰 도움이 됐다”며 “HBM 하드웨어와 소프트웨어 설계를 함께 아우르는 에이전틱 AI(Agentic AI) 구축을 향한 의미 있는 첫걸음이 되길 기대한다”고 말했다. 이어 “향후 PSIJ 최적화를 넘어 전력·신호 무결성과 열 특성까지 통합적으로 고려하는 HBM 전주기 설계용 에이전틱 AI로 연구를 확장하고, 차세대 HBM과 칩렛 기반 구조에서도 활용 가능한 실무형 AI 설계 프레임워크를 구축하고 싶다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="f794a8247837c216344f5fb35c7decaa1cb971c18f3129d02393be3c82afdb98" dmcf-pid="ZMmqvXWIDs" dmcf-ptype="general">테라랩은 올해 12월 기준 석사과정 18명, 박사과정 9명 등 총 27명이 반도체 전·후공정에 적용되는 패키지 및 인터커넥션 설계를 강화학습·모방학습 등 AI·머신러닝 기법으로 최적화하는 연구를 수행 중이라고 소개했다. </p>
          <p contents-hash="4d83b4e43e99633d23e2fbdcd6c13394b6d55c690debb38d7aec2216e782b495" dmcf-pid="5RsBTZYCsm" dmcf-ptype="general">연구실은 올해 초 ‘디자인콘(DesignCon)’에서도 박사과정 신태인 학생이 최우수 논문상을 받는 등 국제 학술대회에서 성과를 이어가고 있다고 전했다.</p>
          <p contents-hash="61d2a9fe07276590f8b24916d525eecf9b078307c5b7b79c79385d37ca688574" dmcf-pid="1eOby5Ghrr" dmcf-ptype="general">김현아 (chaos@edaily.co.kr) </p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 이데일리. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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