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[IT뉴스]삼성전기, 글로벌 빅테크에 카메라부품 공급 임박

온카뱅크관리자

2025-12-17 15:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="PP8dBR1yI2">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="15a90b51fdd87c33a6d7096cc7b759d052d976df3ca79aacd92bf77a6a6881f3" dmcf-pid="QQ6JbetWE9" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="FP 코일. (사진=스템코)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/17/etimesi/20251217150209729crgs.png" data-org-width="700" dmcf-mid="4DCYEyiPD4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/17/etimesi/20251217150209729crgs.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            FP 코일. (사진=스템코)
           </figcaption>
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          <p contents-hash="a473a010ff17ba6a15646605c4d95537c57b1c624f32dad845d58fbf949a7164" dmcf-pid="xxPiKdFYwK" dmcf-ptype="general">삼성전기가 글로벌 빅테크 기업 카메라 공급망에 진입한다. 삼성전자 이외 초대형 고객사를 확보, 거래선 다변화 성과가 주목된다.</p>
          <p contents-hash="9f0b772eb467becd5cdfe7a90c51af107aedce9c8db08a4e9df37969b2aea637" dmcf-pid="y3tzWumjDb" dmcf-ptype="general">17일 업계에 따르면 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업에 스마트폰용 카메라 부품 공급이 임박했다. 카메라 초점을 맞추거나 흔들림 방지에 사용되는 액추에이터용 '피치파인 코일(FP 코일)'을 삼성전기가 준비하는 것으로 파악됐다. 고객사와 물량·가격 등 세부 조건을 협의 중으로, 논의가 상당 수준으로 진척돼 공급이 유력하다.</p>
          <p contents-hash="37474a27ec02bfb340d4262fe3d3cfaea9eacf500e6be4f6050ea84474df2713" dmcf-pid="W0FqY7sAEB" dmcf-ptype="general">고객사는 전 세계 정보기술(IT) 시장을 선도하는 빅테크 기업이다. 연간 스마트폰 출하량이 억대 수준이다. 스마트폰 이외에 노트북, 태블릿, 웨어러블 기기, 서비스 사업 등도 전개하고 있다.</p>
          <p contents-hash="483b115db4a3069133eac0793fe4caa3223ede73f00ec22ad74cbec61a0bf6b4" dmcf-pid="Yp3BGzOcwq" dmcf-ptype="general">삼성전기가 해당 기업에 공급을 추진 중인 FP 코일은 액추에이터를 구동하는 부품이다. 기존에는 선을 감는 '권선형(와인딩)' 형태의 코일을 썼는데, FP 코일은 파인피치 기술을 통해 소형화를 구현할 수 있는 것이 특징이다.</p>
          <p contents-hash="7157dc635ca380ba9bf940321d5bf811eb87b82068b74e6f0f236346544e4bc2" dmcf-pid="GU0bHqIkEz" dmcf-ptype="general">삼성전기는 FP 코일 공급을 위해 스템코와 협업을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 스템코는 삼성전기와 일본 도레이가 1995년 공동 설립한 합작법인(JV)이다. 삼성전기가 FP 코일을 설계하고, 스템코가 제조하는 구조다. 스템코는 고밀도 배선과 도금·적층 기술 등을 기반으로 FP 코일을 대량 생산할 수 있는 양산 역량을 보유하고 있다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4d57bf5e99be0180e8d17f15efd44ac0ad72f7c83981b70c76e387f957e6301b" dmcf-pid="HupKXBCEO7" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전기 수원 사업장 전경. (사진=삼성전기)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/17/etimesi/20251217150209974hlwn.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="6Gy1OZNdrV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/17/etimesi/20251217150209974hlwn.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전기 수원 사업장 전경. (사진=삼성전기)
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="8a74a85515a43f170b1930e268ecbbab6aad7ea8bfe1533688c12f6f8cd2adea" dmcf-pid="X7U9ZbhDwu" dmcf-ptype="general">삼성전기는 FP 코일 공급을 논의 중인 기업에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판 등은 납품해왔지만, 카메라 쪽은 거래가 없었다. 해당 기업이 삼성전기 핵심 고객이자 같은 그룹사인 삼성전자와 경쟁 관계이기 때문으로 해석된다.</p>
          <p contents-hash="67da0ebf5f51f3447a6931faee290834a01396fe04289ea66bf8805aeef491c7" dmcf-pid="Zzu25KlwDU" dmcf-ptype="general">경영 방침과 전략이 바뀐 이유는 구체적으로 확인되지 않았다. 다만, 글로벌 스마트폰 시장 변화가 이유로 풀이된다. 스마트폰 시장 경쟁이 치열해지고 미중 무역 갈등 등 공급망 다변화 필요성이 커져 신규 협력사와 고객사를 찾는 양사의 이해 관계가 일치한 것으로 추정된다.</p>
          <p contents-hash="dc6c1686ceb10b01c2ef83ea571683524f85a7592fec9be245ae0ca56c713b65" dmcf-pid="5q7V19SrDp" dmcf-ptype="general">거래가 최종 성사될 경우 삼성전기에 미칠 영향이 적지 않을 전망이다. FP 코일을 첫 단추로 액추에이터, 렌즈, 카메라 모듈까지 거래가 확대될 가능성이 있어서다. 삼성전기는 핵심 부품부터 모듈 조립까지 카메라 관련 기술을 모두 내재화하고 있다.</p>
          <p contents-hash="9503d5c67aeb34c8bb522644efbdcaa6012d16b0422ecd13d579cea97a395d38" dmcf-pid="1Bzft2vmO0" dmcf-ptype="general">삼성전기는 거대 스마트폰 수요처를 발판으로 실적 확대를 도모할 수 있는 동력을 확보할 수 있다. 협력 확장으로 확장현실(XR) 기기나 데이터센터·인공지능(AI) 반도체 등으로 새로운 기회를 모색할 전망이다.</p>
          <p contents-hash="205c71a707827912fec4a1cc439f545be5e694a4eb624b19ce7690c177fc9f83" dmcf-pid="tbq4FVTsE3" dmcf-ptype="general">이호길 기자 eagles@etnews.com</p>
         </section> 
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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