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[IT뉴스]SK하이닉스 "엔비디아와 차세대 SSD 개발 중…속도 최대 10배 빠르다" [강해령의 테크앤더시티]

온카뱅크관리자

2025-12-10 18:17:31

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 <img alt="김천성 SK하이닉스 부사장이 10일 서울 소공동 롯데호텔에서 열린 '2025 인공지능 반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 회사의 SSD 기술에 대해 설명하고 있다. 사진=한경DB" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ked/20251210180742097mifa.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="XBsLhCwalm" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ked/20251210180742097mifa.jpg" width="658">
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 김천성 SK하이닉스 부사장이 10일 서울 소공동 롯데호텔에서 열린 '2025 인공지능 반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 회사의 SSD 기술에 대해 설명하고 있다. 사진=한경DB
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 SK하이닉스가 엔비디아와 '스토리지 넥스트'라는 프로젝트 아래 낸드플래시 기반의 차세대 저장장치(SSD)를 개발하고 있다. 서버용 SSD의 약점으로 꼽혔던 데이터 전송 속도를 기존보다 8~10배 올리면서 HBM에 버금가는 메모리 혁신을 구현하는 것이 목표다.
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 <img alt="SK하이닉스의 낸드플래시 로드맵. 사진=강해령 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ked/20251210180743476jvxf.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="Z3Uyqz3GWr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ked/20251210180743476jvxf.jpg" width="658">
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 SK하이닉스의 낸드플래시 로드맵. 사진=강해령 기자
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 김천성 SK하이닉스 부사장은 10일 서울 소공동 롯데호텔에서 열린 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 엔비디아와 차세대 SSD를 개발하고 있다고 밝혔다.
 김 부사장은 "현재 엔비디아는 '스토리지 넥스트'라는 이름으로, SK하이닉스는 'AI-N P(AI 낸드 퍼포먼스)'라는 이름 아래 이 SSD에 대한 사전실험(PoC)을 열심히 진행 중"이라고 설명했다.
 그는 "내년 말 정도에 PCIe 6세대 기반으로 2500만 IOPS 정도를 지원하는 스토리지 시제품이 나올 것 같다"며 "2027년 말이면 1억 IOPS까지 지원하는 제품을 만들 수 있을 것"이라고 말했다. 그는 "1억 IOPS면 엔비디아 뿐만 아니라 다양한 AI 사업자와 칩 공급을 논의를 할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
 SSD는 여러개의 낸드플래시 칩을 합친 대규모 저장장치다. SK하이닉스의 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 SSD를 드나드는 입출력 데이터를 효율적으로 처리하는 솔루션이다. 
 AI 연산과 SSD 간 병목현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 향상시킨 것이 특징이다. SK하이닉스는 11월 열린 자체 AI 행사 'SK AI 서밋'에서 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이라고 설명한 바 있다.
 IOPS는 Input·Output Operations Per Second로, 초당 정보 입출력 수행 능력을 말한다. 현재 시장에서 판매되고 있는 서버용 SSD의 IOPS는 200만~300만 IOPS 정도다. 이 IOPS는 또다른 메모리 종류인 D램 모듈이 대략 수십억~최대 100억 IOPS급인 것에 비하면 정보 처리 속도가 상당히 느리다.
 대규모 연산을 빠르게 처리해야 하는 AI 서버의 특성 상 SSD는 속도를 개선해야 한다는 지적을 받아왔다. SK하이닉스는 엔비디아의 '스토리지 넥스트' 프로젝트 아래, SSD의 정보 처리 속도를 최대한으로 높여 HBM에 이은 혁신을 준비하는 것으로 해석된다.
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 <img alt="SK하이닉스의 HBF 'AI-N B'. 사진=강해령 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ked/20251210180744792qfzm.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="5VOolhrNhw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/ked/20251210180744792qfzm.jpg" width="658">
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 SK하이닉스의 HBF 'AI-N B'. 사진=강해령 기자
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 김 부사장은 최근 화두가 되고 있는 HBF(고대역폭플래시) ‘AI-N B’에 대해서도 소개했다. HBF는 HBM처럼 여러 개의 낸드플래시 칩을 수직으로 쌓아서 다수의 정보통로(TSV)를 뚫어 결합한 제품을 뜻한다. 또다른 낸드플래시 회사 미국 샌디스크와 협업 중이다. 
 김 부사장은 "HBF의 알파 버전 칩은 내년 1월 말께 나올 것으로 예상된다"며 "HBF의 PoC용 제품은 2027년쯤 나올 것으로 보고 있다"고 말했다.
 강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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