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[IT뉴스]레이저앱스, 반도체 유리기판 극소 TGV 구현 성공…“강도 개선”

온카뱅크관리자

2025-12-08 15:37:31

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Hv3OaZyOEf">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="66837dd3ee6069b0aeb68ada4896dbe3d44f87a0efede2fe70c1e1fb6ab85fb7" dmcf-pid="XT0IN5WIsV" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="레이저앱스가 30마이크로미터에 높은 진원도를 가진 반도체 유리기판 TGV 형성에 성공했다.(사진=레이저앱스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/etimesi/20251208152855626wfxz.png" data-org-width="700" dmcf-mid="YjfRKkgRr8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/etimesi/20251208152855626wfxz.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            레이저앱스가 30마이크로미터에 높은 진원도를 가진 반도체 유리기판 TGV 형성에 성공했다.(사진=레이저앱스)
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="6b71cf0903ce0cffa93f85851311209b1155178ff10f8ce1af88152b06ff9849" dmcf-pid="ZypCj1YCs2" dmcf-ptype="general">레이저앱스가 반도체 유리기판 초미세 글라스관통전극(TGV) 형성에 성공했다. TGV는 유리기판에서 신호를 전달하는 통로로, 크기가 작을수록 보다 많은 입출력(I/O)을 구현해 기판 성능을 올릴 수 있다.</p>
          <p contents-hash="680afb656dee93e847ccc4ace26e87c8ccf6972ead7a4061fc9f58a7fd2c4efa" dmcf-pid="5WUhAtGhI9" dmcf-ptype="general">레이저앱스는 최근 30마이크로미터(㎛) 크기 반도체 유리기판 TGV를 구현했다고 8일 밝혔다. TGV 공정은 0.67㎜ 유리에 이뤄져 깊이가 직경에 비해 훨씬 큰 '고종횡비'를 달성했다.</p>
          <p contents-hash="b14eff754c97bb4a5d404162f62388797b8719a3c1b693a1deae82f1f4fa3fcd" dmcf-pid="1YulcFHlrK" dmcf-ptype="general">TGV 공정은 유리기판에 레이저와 식각 공정으로 아주 미세한 구멍(홀)을 형성하는 과정이다. 이 구멍에 구리를 채워 반도체 칩과 메인 보드 간 전기 신호를 전달한다. 유리기판 제조 과정 중 가장 난도가 높은 공정으로 꼽힌다.</p>
          <p contents-hash="76371a0deb9209c5fee1b58c5f94a6ec6a4e988f0c98c21c1428b3e68d44e27f" dmcf-pid="tG7Sk3XSOb" dmcf-ptype="general">레이저앱스는 레이저 가공 기술 기업으로, 독자 개발한 기술로 유리기판 TGV 형성과 절단 공정에서 두각을 나타내고 있다. 유리 내부에 녹는 점을 만들어 플라즈마로 융해하는 '멜팅' 기술이 핵심이다. 회사는 이 기술로 매끈한 단면과 미세 균열이 없이 유리기판을 절단했다. 최근 TGV까지 적용 범위를 넓혔다.</p>
          <p contents-hash="9b737173b185637c60e2f6e1850258baa03cccb31ce9d059c74ae18c27ea4a1f" dmcf-pid="FHzvE0ZvEB" dmcf-ptype="general">이번 기술 성과는 작은 크기의 구멍을 매우 둥근 모양으로 구현했다는 점에서 주목된다. TGV 구멍이 원에 가까울수록 후속 공정인 구리 도금이 쉽고 기판 성능과 안정성을 높일 수 있어서다.</p>
          <p contents-hash="4d413839f6a19607c774dd162f674b933b81eeb33cff96b85c050238ad851db8" dmcf-pid="3XqTDp5Tmq" dmcf-ptype="general">전은숙 레이저앱스 대표는 “초미세 TGV 홀을 완벽한 원형에 가까운 형태(진원도)로 만들었다”며 “직경 50㎛에서나 가능했던 진원도를 30㎛ 구멍에서 구현할 수 있게 됐다”고 밝혔다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="88246d315e5f6763859580f56f084b161cd311c6896eebd2f29c94ffbd9a7878" dmcf-pid="0DyNxhrNIz" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="높은 진원도를 가진 레이저앱스 TGV 홀(왼쪽)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/etimesi/20251208152856856hekq.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="GuFsgXTsD4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/08/etimesi/20251208152856856hekq.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            높은 진원도를 가진 레이저앱스 TGV 홀(왼쪽)
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="1a51353bda2076a409b9094b2e4ec40ae5e64b504d631cbe3f527fa3a693abe0" dmcf-pid="pwWjMlmjI7" dmcf-ptype="general">높은 유리기판 강도도 확보했다. TGV 구멍 내부가 매끈하게 형성된데다 미세 균열이 없어서다. 레이저앱스 식각 협력사인 이코니 파괴 검사 결과, 타사 TGV 유리기판 대비 강도가 최대 40% 높은 것으로 확인됐다. 이는 후속 공정에서 유리기판이 잘 깨지지 않는다는 것을 의미한다.</p>
          <p contents-hash="2342680db8eb181bedf6e39881d49da4c02a7ad53027cbc9424c99fd4a2b48c8" dmcf-pid="UrYARSsAOu" dmcf-ptype="general">전 대표는 “지금까지 유리기판이 깨지거나 들뜨듯 찢어지는 '세와레 현상'이 유리기판 상용화의 가장 큰 걸림돌로 작용해왔다”며 “이번 성과가 유리기판 양산을 위한 주요 난제를 해결하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="8d8a2ac6d3e1f70ff917f6622fe27459e4f0a5daa96d0f6a347da3ff9afde9e0" dmcf-pid="umGcevOcmU" dmcf-ptype="general">레이저앱스는 해당 기술로 공동패키징광학(CPO) 시장도 공략할 계획이다. CPO는 전기 신호를 빛으로 전환해 전달하는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 최근 인공지능(AI)이 확산되면서 데이터센터 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 칩에 적용하려는 시도가 잇따른다. 빛을 전송하는 만큼 매끈한 벽면의 유리 가공 기술이 필수다.</p>
          <p contents-hash="40906d2246e3e9797d7b65db2ae1c322ad6b84ac68a1aa588adc20b8b4399421" dmcf-pid="7sHkdTIkDp" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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