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[IT뉴스]곽노정 SK하이닉스 사장 "AI 메모리 제조업체에서 크리에이터로"

온카뱅크관리자

2025-11-03 13:37:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> SK AI 서밋 2025에서 새로운 지향점 제시 새 라인업 맞춤형 HBM, AI-D, AI-N 설명 "최고의 파트너와 더 나은 제품 만들 것" 엔비디아와 HBM·디지털트윈 등 모색 
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 [아이뉴스24 권서아 기자] "SK하이닉스는 이제 단순한 인공지능(AI) 메모리 제조업체가 아니라 함께 설계하는 크리에이터가 되어야 합니다"
 .
 곽노정 SK하이닉스 사장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 AI 메모리를 주제로 발언하면서 이같이 짚었다.
 곽 사장은 "'프로바이저'를 넘어 더 높은 수준의 역할을 담은 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'를 향후 SK의 새로운 지향점으로 제시하려고 한다"고 말했다.
 또 SK하이닉스의 새로운 설루션 라인업 ▷커스텀(맞춤형) 고대역폭 메모리(HBM) ▷AI-D(D램) ▷AI-N(낸드)을 설명했다.
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 <img alt="곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 AI 메모리를 주제로 발언하고 있다. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/03/inews24/20251103133248998ihyz.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="t14ph9vmWD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/03/inews24/20251103133248998ihyz.jpg" width="658">
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 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 AI 메모리를 주제로 발언하고 있다. [사진=박지은 기자]
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 곽 사장은 "HBM은 스탠다드(표준형)에서 커스텀(맞춤형)으로 제품 라인업을 확장해 가고 있다"고 말했다.
 또 "커스텀 HBM에서는 고객의 요청을 반영해 그래픽처리장치(GPU)에 있던 일부 기능을 ASIC(주문형 반도체) 베이스 다이로 옮겨 오고 있다"며 "GPU와 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여서 총소유비용(TCO) 효율성을 더 높일 수 있게 한다"고 말했다.
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 <img alt="곽노정 SK하이닉스 대표이사가 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 기조연설을 하고 있다. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/03/inews24/20251103133250280dvsi.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="FBsuSVyOhE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/03/inews24/20251103133250280dvsi.jpg" width="658">
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 곽노정 SK하이닉스 대표이사가 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 기조연설을 하고 있다. [사진=박지은 기자]
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 D램에 대해서는 각 영역의 요구에 맞는 메모리 솔루션을 준비하고 있다고 했다.
 곽 사장은 "TCO 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능의 신규격 D램을 준비하고 있다"며 "초고용량 메모리, 자유자재로 메모리 할당이 가능한 솔루션을 개발 중"이라고 말했다.
 또 "특정 응용만을 위한 D램이 아닌 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 등 같은 분야로 고품질 D램을 준비하고 있다"고 전했다.
 낸드 라인업과 관련해서는 AIN P·AIN B·AIN D를 제시했다.
 곽 사장은 "고성능을 강조한 AIN P는 기존보다 향상된 입출력 속도를 치원하는 초고성능 낸드"라며 "AIN B는 HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있도록 HBM과 같이 활용할 수 있도록 제품을 개발 중"이라고 말했다.
 또 "AIN D는 하드디스크드라이브(HDD)와 경쟁하기 위한 가격 경쟁력 강화 제품이 되겠다"며 "이 세 가지 방향으로 낸드 경쟁력을 높이려고 한다"고 전했다.
 곽 사장은 최고의 파트너와 협업해 더 나은 제품을 만들어갈 것이라고 설명했다.
 곽 사장은 "엔비디아와 HBM, AI 제조 지침 관련 기술, 옴니버스, 디지털 트윈 기반의 공동 활용 방안을, 오픈 AI와는 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점의 파트너십 가능성을 모색 중"이라고 말했다.
 그러면서 "TSMC와는 차세대 HBM 관련한 방안을, 샌디스크와는 차세대 낸드 기술인 고대역폭 플래시(HBF)의 국제 표준화 관련 공동 논의를 진행 중"이라며 "네이버 클라우드와는 AI 데이터 센터 효율화를 위한 차세대 메모리와 소프트웨어 최적화를 위해 협력하고 있다"고 말했다.
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