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[IT뉴스]SK하이닉스 "HBM뿐 아니라 일반 메모리도 사실상 완판"(종합)

온카뱅크관리자

2025-10-29 11:27:35

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 3분기 실적 콘퍼런스콜…"HBM, 2027까지 공급 부족 예상" "청주·용인 신규팹 일정 앞당겨 대응…내년 국내 일반 D램 생산량 절반 최선단 공정 전환" 
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 <img alt="SK하이닉스의 HBM4 실물 (서울=연합뉴스) 임화영 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼있다. 2025.10.22 hwayoung7@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/29/yonhap/20251029112452427nzhg.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="5i776lnQtj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/29/yonhap/20251029112452427nzhg.jpg" width="658">
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 SK하이닉스의 HBM4 실물 (서울=연합뉴스) 임화영 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼있다. 2025.10.22 hwayoung7@yna.co.kr
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 (서울=연합뉴스) 한지은 김민지 기자 = SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장이 추론 영역으로 확장하면서 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램, 낸드 등 메모리 전제품의 폭발적 수요를 이끌고 있다고 29일 밝혔다.
 내년 가동을 시작하는 M15X 등 신규 팹의 생산능력(캐파)은 HBM 공급에 활용하고 일반 D램과 낸드는 선단 공정으로 전환해 급증하는 고객 수요에 대응하겠다는 방침이다.
 "HBM, 2027년까지 공급 부족 예상…슈퍼사이클 진입" 
 SK하이닉스는 이날 올해 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM 제품의 수요 대비 공급이 2027년에도 타이트하게 유지될 것으로 전망한다"며 향후 5년동안 HBM 시장이 연평균 30% 이상의 높은 성장률을 기록할 것으로 봤다.
 HBM 수요가 AI 시장의 중장기적 성장세를 바탕으로 급격히 확대되고 있는 만큼 공급이 단시일 내에 수요를 따라잡기 힘들다는 분석이다.
 또한 "HBM 제품은 2023년 이후 솔드아웃(완판) 상태가 이어지고 있다"며 "가격 역시 현재 수익성을 유지할 수 있는 수준에서 형성되고 있다"고 설명했다.
 SK하이닉스의 전체 D램 출하량에서 HBM이 차지하는 비중은 20%대에 불과하지만, 영업이익은 HBM에서 절반 넘게 발생한 것으로 분석됐다.
 SK하이닉스는 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축하고 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다.
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 <img alt="SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발완료 및 양산체제 구축 (서울=연합뉴스) SK하이닉스는 초고성능 인공지능(AI) 메모리 신제품인 고대역폭 메모리(HBM)4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스가 양산체제를 구축한 HBM4. 2025.9.12 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/29/yonhap/20251029112452918bewe.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="1OnnwqvmGN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/29/yonhap/20251029112452918bewe.jpg" width="658">
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 SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발완료 및 양산체제 구축 (서울=연합뉴스) SK하이닉스는 초고성능 인공지능(AI) 메모리 신제품인 고대역폭 메모리(HBM)4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스가 양산체제를 구축한 HBM4. 2025.9.12 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
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 이와 관련 SK하이닉스는 "올해 여러 대외 변수가 많아 공급 물량뿐만 아니라 제품 믹스를 확정 짓는 데 어려움이 있었다"며 "HBM 제품에 요구되는 성능이 변화하면서 예상보다 공급 계약 체결에 많은 시간이 소요됐다"고 말했다.
 그러면서 "SK하이닉스는 'HBM 업계 1위' 기술력을 통해 고객의 요구에 맞는 최상의 스펙에 충족하며 이미 대응하고 있다"며 "업계에서 가장 빠르게 고객 요구에 맞춘 제품 샘플링을 제작했고 대량 공급을 위한 생산도 시작했다"고 강조했다.
 SK하이닉스는 올해 메모리 시장이 예상과 다르게 전 제품군에서 수요가 급격히 증가하며 초호황기(슈퍼 사이클)에 진입했다고 판단했다.
 특히 "현재 수요가 AI 패러다임으로의 전환에 힘입어 훨씬 더 폭넓은 응용처에 기반하고 있다"며 과거 2017∼2018년 슈퍼 사이클과 양상이 다르다고 설명했다.
 AI 서버뿐만 아니라 일반 서버의 수요가 급증해 내년 전체 서버 세트 출하량이 약 10% 후반 증가할 것이라는 예상이다.
 SK하이닉스는 "이러한 특징들이 D램의 공급 증가를 구조적으로 제약함으로써 이번 메모리 슈퍼 사이클 장기화를 뒷받침할 요인으로 작용할 전망"이라고 말했다.
 HBM 생산 비중 확대로 일반 메모리 공급 부족 현상이 발생해 고객사와의 협의 양상도 변화하고 있다고 설명했다.
 SK하이닉스는 "일반 메모리 제품에 대해서도 장기 계약을 체결하고 싶어하는 고객이 증가하고 일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO)를 발행하며 현재 공급 부족 상황에 적극 대응하고 있다"고 말했다.
 이어 "HBM뿐 아니라 D램과 낸드의 내년도 캐파 모두 사실상 완판됐다고 해도 과언이 아닌 상황"이라고 강조했다.
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 <img alt="SK하이닉스, 청주 M15X 신규 D램 생산기지로 낙점 (서울=연합뉴스) SK하이닉스가 24일 이사회 결의를 거쳐 충북 청주시에 건설할 신규 팹(fab·반도체 생산공장) M15X를 D램 생산 기지로 결정하고 팹 건설에 5조3천억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 사진은 SK하이닉스 신규 팹 M15X 건설 조감도. 2024.4.24 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/29/yonhap/20251029112453093ljiy.jpg" data-org-width="625" dmcf-mid="t5bbMyaeta" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/29/yonhap/20251029112453093ljiy.jpg" width="658">
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 SK하이닉스, 청주 M15X 신규 D램 생산기지로 낙점 (서울=연합뉴스) SK하이닉스가 24일 이사회 결의를 거쳐 충북 청주시에 건설할 신규 팹(fab·반도체 생산공장) M15X를 D램 생산 기지로 결정하고 팹 건설에 5조3천억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 사진은 SK하이닉스 신규 팹 M15X 건설 조감도. 2024.4.24 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
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 청주M15X·용인팹 캐파 확대 가속화…선단 공정 전환으로 수요 대응
 SK하이닉스는 신규팹 활용과 선단 공정 전환을 통해 내년 캐파를 올해 대비 대폭 늘릴 계획이다.
 최근 장비 반입이 시작된 청주 M15X는 2년 동안의 공사 끝에 최근 팹을 조기 오픈하고 첫 장비 반입을 시작했다. 내년부터 본격적인 HBM 캐파 증가에 기여할 계획이다.
 SK하이닉스는 "예상보다 빠르게 증가하는 메모리 수요에 대응하기 위해 M15X 캐파 확대도 최대한 빠르게 진행하고 있다"며 "올해부터 건설이 본격화된 용인팹 1도 향후 일정을 앞당길 수 있도록 추진 중"이라고 말했다.
 일반 D램과 낸드는 기존 캐파의 선단 공정 전환으로 수요 증가에 대응한다.
 지난해 개발을 완료한 1c 나노 공정 D램은 내년 본격적으로 가동률을 확대해 내년 말 국내 일반 D램 캐파의 절반 이상으로 비중을 높인다.
 SK하이닉스는 "낸드의 경우 캐파 확장보다는 선단 공정 전환을 통해 생산성을 개선할 계획"이라며 "내년에는 트리플레벨셀(TLC)뿐 아니라 쿼드레벨셀(QLC) 제품으로 공급을 확대하면서 321단 제품 생산을 늘리고 연말에는 낸드 생산량의 절반 이상을 321단 제품으로 전환하도록 준비하고 있다"고 말했다.
 한편 SK하이닉스는 실적 개선에 따른 추가적인 주주환원에 대한 검토는 진행하지 않고 있다고 밝혔다.
 SK하이닉스는 "재무건전성 목표는 향후 업황 변동시에도 안정적으로 사업 운영하고 경쟁력 유지하는데 필요한 캐파를 집행할 수 있도록 적정 수준 현금을 지속 보유하는 것"이라고 말했다.
 이어 "AI 메모리의 성장 잠재력과 회사의 높은 투자수익률을 고려할 때 사업에 재투자하는 것이 주주들에게도 가장 좋은 현금 활용 방안으로 판단된다"고 밝혔다. 
 writer@yna.co.kr jakmj@yna.co.kr
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