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[IT뉴스]파운드리·HBM 동시 반격…다시 살아나는 '삼성 반도체'

온카뱅크관리자

2025-10-23 15:57:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성전자, 테슬라 AI5칩 생산 파트너 합류…선단 공정 적용한 'HBM4'로 메모리도 탄력</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="XRDyupIktQ">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dccc29df3bc535caa399ebfc66ff4c6e5171a904d87cc18a5cb1252628ad7d1a" dmcf-pid="ZVosZHcn1P" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="테슬라 AI칩 세대별 비교/그래픽=최헌정" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/moneytoday/20251023155448542aamf.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="GfR2nJ715M" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/moneytoday/20251023155448542aamf.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            테슬라 AI칩 세대별 비교/그래픽=최헌정
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="54856ec151a9e55bc594c3218feed7a6a067e3b5dcddecb4e205f55509244b73" dmcf-pid="5fgO5XkLZ6" dmcf-ptype="general">삼성전자 반도체가 연이어 대형 고객사 추가 확보에 성공하며 본격적인 회복세로 들어섰다. 테슬라의 AI(인공지능) 칩 'AI5' 생산 파트너로 합류하면서 고질적 적자였던 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 정상화에 속도가 붙고 있다. 부진했던 HBM(고대역폭메모리)에서도 차세대 공정을 적용해 경쟁력 회복에 나섰다.</p>
          <p contents-hash="a735b71cbec508f3bdb4aaeda91f1c7833e4e4d599c3ad9d6c5bfafac9651a48" dmcf-pid="14aI1ZEot8" dmcf-ptype="general">일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)는 22일(현지시간) 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "AI5 칩은 TSMC와 삼성전자에서 모두 제조하게 될 것"이라고 밝혔다. 당초 AI5는 파운드리 절대강자 TSMC에서 전량 생산할 것으로 알려졌지만 삼성전자의 참여가 공개됐다.</p>
          <p contents-hash="cf28c2f6d5495f3153c1a8d10426e3b0c5fcbf1ae3a7fc68dbd511f1ea4ce492" dmcf-pid="t8NCt5DgY4" dmcf-ptype="general">파운드리는 삼성전자의 '아픈 손가락'이었다. 해마다 수조 원 이상의 적자를 내며 반도체 사업의 전체 실적을 끌어내린 탓이다. 삼성전자의 올해 2분기 영업이익이 4000억원에 머문 것도 파운드리 사업의 부진이 주된 원인이었다. 빅테크 기업(미국 정보기술 산업에서 지배적인 기업) 등 대형 고객 확보에도 고전하면서 지난해 가동 예정이었던 미국 텍사스주 테일러 파운드리 신공장 가동 시점도 내년 하반기로 연기했다. </p>
          <p contents-hash="e33f3b1eb60e43b1a6dd07eb2b5415413c326550b3a6238baa836d755ebc2926" dmcf-pid="F6jhF1waZf" dmcf-ptype="general">하지만 이재용 삼성전자 회장은 메모리보다 훨씬 시장규모가 큰 파운드리를 포기하지 않았고 마침내 올 하반기부터 청신호가 켜지기 시작했다. 지난 7월 테슬라와 차세대 AI칩 'AI6'를 생산하는 대형 공급 계약을 체결하면서 반등의 물꼬를 텄다. 계약 규모는 약 23조원으로 단일 공급 계약으로는 최대다. 이번에 AI5 협력도 발표되면서 추가 공급 물량도 확보했다. 구체적인 공급 물량은 알려지지 않았지만 TSMC가 앞서 공급 계약을 한 만큼 삼성전자가 TSMC의 물량을 보완하는 방안이 유력하다. </p>
          <p contents-hash="8eedaa8aff3369fdcaf3852dcfc52bbc112ffc35e41d0a7d648219b9c7343667" dmcf-pid="3PAl3trN5V" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "TSMC에 파운드리 일감이 몰리다 보니 고객사 입장에서는 리스크 분산 차원의 공급망 다변화가 불가피해졌다"며 "TSMC를 제외하면 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)급 첨단 제품을 생산할 수 있는 유일한 기업이 삼성전자이기 때문에 향후 추가 기회도 이어질 것"이라고 밝혔다. </p>
          <p contents-hash="b0760868344431179a9cdb309a6ec7202bdbfcf79d085dbd650f7c95fec194e4" dmcf-pid="0QcS0FmjG2" dmcf-ptype="general">삼성전자는 또 2나노 공정이 적용된 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2600'를 '울트라' 모델을 제외한 '갤럭시 S26' 시리즈에 탑재할 것으로 전해졌다. 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 구조 양산에 성공한 경험을 2나노 제품 양산에도 이식·확대한다는 계획이다. </p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="86375f9137f8acf2b7d9fcceeb92304c706b11ae5db260d7399c57830009cb9b" dmcf-pid="pxkvp3sAG9" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. hwang@newsis.com /사진=황준선" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/moneytoday/20251023155450087jxxj.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="HLC59byOXx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/moneytoday/20251023155450087jxxj.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            [서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. hwang@newsis.com /사진=황준선
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="3b344e6526c4ab01b3bf8631051332b0a225eba0b3a19c0b71fd74d6eb69ddd3" dmcf-pid="UMETU0OcHK" dmcf-ptype="general"><br>메모리 반도체에서는 AI 전환기를 맞아 폭발적으로 수요가 늘고 있는 HBM에서 반격을 이어간다. HBM3와 HBM3E 개발과 양산에서는 SK하이닉스에 밀렸지만 HBM4에서 업계 최초 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 적용해 성능을 끌어올렸다. 삼성전자의 HBM4는 최대 11Gbps의 데이터 이동 속도와 최대 2.8TB/s의 대역폭을 구현했다. 국제 반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준인 8Gbps와 2.0TB/s를 웃도는 수치다. </p>
          <p contents-hash="ab1a458dd59821ecb93ca12d22b427310709daa0001cb150f9bc09e2a7687619" dmcf-pid="uRDyupIk1b" dmcf-ptype="general">이른바 '반도체 수퍼사이클(초호황기)'에 따른 범용 D램과 낸드플래시 가격 상승 등으로 SK하이닉스에 잠시 내줬던 '메모리 반도체 왕좌'의 자리도 되찾았다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 삼성전자의 메모리 매출은 194억 달러(약 27조7381억 원)로 '메모리 3사'(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 중 1위에 올랐다. 앞서 지난 2분기에는 SK하이닉스가 HBM을 앞세워 전체 메모리 시장 점유율 1위를 차지했다. </p>
          <p contents-hash="fe49b113c391a2bf3d8af55af04df003ec35c66691394aa6bcff2561caf36ee8" dmcf-pid="7ewW7UCEZB" dmcf-ptype="general">김양팽 산업연구원 연구위원은 "삼성전자가 지속적인 투자와 첨단 공정 개발로 고객 신뢰를 다시 얻고 있다는 점에서 (AI5 칩 제조 합류는) 의미가 크다"며 "단기 실적 반영은 어렵겠지만 펀더멘털(기초체력)을 강화한 결과로 볼 수 있다. HBM 부문도 마찬가지"라고 밝혔다. </p>
          <p contents-hash="1bbc80fd713424c4f228f77dbd7482b0245bb57973c411b73614a528792f04f2" dmcf-pid="zdrYzuhDGq" dmcf-ptype="general">최지은 기자 choiji@mt.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 &amp; mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p>

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