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[IT뉴스]'한국판 JOINT' 반도체 패키징 연합체 만든다

온카뱅크관리자

2025-10-23 14:27:39

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="zsHBBzSrr4">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="df220565be9d46523bb10f47bb531cddec212e263f1896677a5227eeb28ca751" dmcf-pid="qOXbbqvmsf" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="ⓒ게티이미지뱅크" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/etimesi/20251023142148312owdv.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="7woIIsRfw8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/23/etimesi/20251023142148312owdv.jpg" width="658"></p>
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            ⓒ게티이미지뱅크
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          <p contents-hash="0de91a3145f11841133f3437ee8f41987a7a52c1d9c895a7f4eadaca720d7a17" dmcf-pid="BIZKKBTswV" dmcf-ptype="general">첨단 반도체 패키징 분야 기술 개발에서 협력할 국내 소재·부품·장비(소부장) 연합체가 만들어진다. 미국·일본·대만 기업들이 얼라이언스를 맺어 시장 선점에 착수한 데 대한 대응이다. 빈약한 한국 반도체 패키징 산업 역량을 끌어올릴 계기가 될지 주목된다.</p>
          <p contents-hash="1e4eef1d4ba4d8ccc93146bfa28805bdd02d2af8dd15e64b732eaf29c49e94c7" dmcf-pid="bC599byOI2" dmcf-ptype="general">23일 업계에 따르면 한국반도체산업협회는 '반도체 패키징 K-얼라이언스(가칭)' 설립을 추진하고 있다. 첨단 반도체 패키징 분야 소부장 업계를 주축으로 협력체를 탄생시킨다는 구상이다.</p>
          <p contents-hash="0f4899082935df7b1197ad300aff899b3c5ea21578dd67e34d9a97f2172458e0" dmcf-pid="Kh122KWIw9" dmcf-ptype="general">현재 초기 단계로 정책적 지원을 위해 산업통상자원부와도 논의할 방침이다. 산업계 뿐 아니라 학계와 연구기관 등 반도체 생태계 주체들이 참여하는 방안이 유력하다.</p>
          <p contents-hash="f060ce6583eb9cd99e2891b4ef4c3bbfab57917172f30d21019b5b42bea69b1d" dmcf-pid="9ltVV9YCIK" dmcf-ptype="general">협회 관계자는 “한국의 첨단 패키징 산업을 키우기 위한 협력 네트워크를 구축할 계획”이라며 “이르면 올해 안에 출범할 수 있도록 준비하고 있다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="2b4117cfa6707c6aba10a19a097714694c015354d36a8232cd75be9275022727" dmcf-pid="2RcTTSLxIb" dmcf-ptype="general">K-얼라이언스는 첨단 반도체 패키징 경쟁력 확보가 주 목적이다. 인공지능(AI) 등 첨단 반도체에서 패키징 기술의 중요성이 급부상했지만 한국은 기반이 대만이나 일본 등 경쟁국가보다 뒤처졌다는 평가다. 패키징 관련 소부장 기업은 다수 있지만 산업 구조가 대기업과 메모리 반도체에 치우치다보니 구심점이 없고, 생태계가 취약하다는 평가다.</p>
          <p contents-hash="fdbc64d05fb7884b9dd928040d59f5eaf682bead085fa0c279bfc5f457a609ef" dmcf-pid="VekyyvoMmB" dmcf-ptype="general">반면 대만, 일본, 미국은 견고한 기반을 구축하고 있다. 대만은 TSMC가 AI 반도체 위탁생산을 주도하면서, 첨단 패키징 산업도 함께 성장하고 있다. 세계 최대 외주반도체패키징·테스트(OSAT) 기업인 ASE도 중심축을 이루고 있다.</p>
          <p contents-hash="0ac5aff33701d6ca9a540580ee88bee415a41140a5da7320285dd6b269ff9bc6" dmcf-pid="fdEWWTgRsq" dmcf-ptype="general">일본은 소부장 강국인 데다 최근 첨단 패키징에서 주도권을 잡기 위해 전략적으로 나서고 있다. 2021년 설립한 패키징 소부장 연합체 'JOINT2'가 대표적으로, 일본 소재 산업을 이끄는 레조낙(옛 쇼와덴코)과 아지노모토, 다이닛폰인쇄(DNP) 등 12개 기업이 JOINT2를 만들어 차세대 기술 개발을 이끌고 있다.</p>
          <p contents-hash="aa102020e515f8c6ff3e6edf4756de0618b2091ead64e1eb3a9a2df6bf4b3339" dmcf-pid="4JDYYyaeDz" dmcf-ptype="general">일본은 여기서 한발 더 나아가 지난해 미국 기업과 함께 하는 'US-JOINT'를 설립하기도 했다. 일본과 미국 간 반도체 패키징 동맹 체제를 확립한 것이다. US-JOINT는 미국에 공동 R&amp;D 센터도 짓고 있다. 미국 내 고객을 미리 확보하기 위한 투자다.</p>
          <p contents-hash="2bd16d45bf7e8fcc071cd5789978bb24ba913f6de0085ceb61773ae8d85e9366" dmcf-pid="8iwGGWNdw7" dmcf-ptype="general">K-얼라이언스는 '한국판 JOINT' 격으로, 소부장 산·학·연을 연계해 차세대 기술 개발 속도를 높일 방침이다. 가령 패키징 소재 개발에 패키징 장비사까지 가세, 성능과 품질을 고도화할 수 있다. 소부장 업계가 공동으로 고객사를 발굴, 시장 대응 능력을 키울 수 있다.</p>
          <p contents-hash="820b689d301eef43a2401d54ee210560d1731d18aede78901631ae6b0691711f" dmcf-pid="6nrHHYjJwu" dmcf-ptype="general">주영창 한국마이크로전자및패키징학회장은 “우리나라 첨단 패키징은 역량이 우수하지만 네트워크 부재로 생태계 형성이 어려웠다”며 “소부장 기업 뿐 아니라 OSAT, 종합반도체기업(IDM)도 있는 국내에서 연결고리가 갖춰지면 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것”이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="40906d2246e3e9797d7b65db2ae1c322ad6b84ac68a1aa588adc20b8b4399421" dmcf-pid="PLmXXGAisU" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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