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[IT뉴스][단독 인터뷰] '토종 AI 칩' 리벨리온 수장 "엔비디아와 격차부터 인정해야" [강해령의 테크앤더시티]

온카뱅크관리자

2025-09-27 13:17:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 박성현 리벨리온 대표 인터뷰 *스크롤 압박 주의. 양질은 보장. 
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 <img alt="박성현 리벨리온 대표가 한국경제신문과의 단독 인터뷰에서 리벨리온의 비전에 대해 설명하고 있다. 사진제공=리벨리온" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/27/ked/20250927131051313ssrb.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="fSvuCV2XTY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/27/ked/20250927131051313ssrb.jpg" width="658">
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 박성현 리벨리온 대표가 한국경제신문과의 단독 인터뷰에서 리벨리온의 비전에 대해 설명하고 있다. 사진제공=리벨리온
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 박성현 리벨리온 대표는 국내 반도체 업계의 아이콘이다. 시총 600조 원 엔비디아의 아성에 도전하는 우리나라 최고의 AI 반도체 회사라는 이미지 때문이다. 
 이런 박 대표가 이번 인터뷰에서 양심 선언을 했다. "현 상황에서 리벨리온이 엔비디아의 범용성을 꺾는다는 것은 거짓말"이라는 다소 파격적 발언이다.
 박 대표는 한국 AI 반도체 업계가 다소 과장된 면이 있다고 말했다. 이런 것을 걷어내야 건강한 생태계가 돼야 한다고 힘주어 말했다. 
 그러면서도 리벨리온 미래와 비전에 대해서는 강한 자신감을 드러냈다. 이번에 출시한 '리벨 쿼드'가 왜 한국 최초의 빅칩(Big chip)인지, 리벨리온의 현실적인 비전과 상황이 어떠한지 직접 들어봤다.
 =리벨리온은 엔비디아를 꺾을 수 있나. 
 박성현 대표: 리벨리온 제품이 엔비디아의 범용성을 따라갈 수 없다는 걸 확실히 깔고 들어가야 한다. 
 엔비디아 칩으로는 AI 훈련과 추론 모두 할 수 있다. 훈련 시장의 성장이 끝자락에 다다랐다고 하지만 추론 못지 않게 크다. 이들은 고성능컴퓨팅(HPC)은 물론 게이밍 시장에서까지도 압도적이다.  
 우리는 저 넓은 영역 중에서도 추론, 추론 시장 안에서도 특정 세그먼트(분야)를 잡고 가야 한다. 단순히 "추론 시장을 공략한다"는 것조차도 너무 큰 범위다.
 압도적인 엔비디아에 도전하는 'NPU 진영'에서 1위를 하는 게 회사의 현실적 목표다. 구글 TPU의 80% 정도 따라 잡으려는 시도를 하고 있다.
 =회사의 비전과는 달리 시장에선 '리벨리온=엔비디아 대항마'가 공식처럼 된 것 같다.
 박성현 대표: 첫 단추가 잘못 꿰어졌다는 생각이 든다. 회사 설립 시기부터 토종 AI 반도체를 평가하는 가장 큰 프레임은 "엔비디아보다 A가 좋다, B가 좋다"였다. 이 프레임이 확장되는 일이 반복되면서 과장된 내용까지 퍼지고 있다. 
 어느 순간부터 누군가는 무게를 잡아주는 사람이 있어야 한다고 생각했다. "우리 칩이 무조건 엔비디아보다 좋다"는 프레임이 쭉 지속되는 게 과연 건강한 것인가. 
 물론 특정 벤치마크는 국내 AI 칩이 엔비디아 칩보다 좋을 수는 있다. 벤치마크를 유리하게 잡으면 100배 좋은 성능도 나온다. 
 다만 100가지가 넘는 엄청난 종류의 벤치마크 중에서 겨우 2~3개 앞서는 것으로, 그것도 실전에 당장 적용할 수 없는 모델로 테스트하고 "엔비디아 칩보다 좋다"고 하는 건 거짓말이다.
 =그렇다면 리벨리온이 보고 있는 '특정 세그먼트'의 종류는 무엇인가?
 박성현 대표: 거대언어모델(LLM)은 물론 멀티모달을 타깃으로 하고 있다. 멀티모달은 언어 뿐만 아니라 소리, 그림, 영상 등도 이해할 수 있는 AI 모델이다.
 지금은 70B(70억개 파라미터) AI 모델이 유행이긴 한데 우리 칩은 100B(1000억 개 파라미터)에서 최적화된다. 
 조금 조심스러운 이야기이긴 하지만 피지컬 AI와도 연계될 수 있다. AI가 동영상을 이해할 수 있는 시대가 오면 리벨리온 칩이 더 빛날 수 있다는 자신감이 있다. 
 =이 세그먼트 안에서 회사의 목표는 무엇인가?
 박성현 대표: 고객사 총소유비용(TCO)을 3분의 1로 줄이는 것이다. 
 TCO는 두 가지 측면으로 나뉜다. 설비투자(CAPEX)와 운영비(OPEX) 측면이다. 엔비디아의 칩은 비싸다. 또한 전력 대비 성능을 차치하고, 절대적인 칩 당 전력 소비량은 1000W를 가뿐히 넘긴다. 칩 구매 비용에 운영비까지 고객사 부담이 상당하다는 얘기다.
 우리는 '특정 세그먼트'에서 엔비디아 H200의 3분의 1의 가격, 3분의 1 전력을 목표로 한다. 
 물론 당장 할 수 있다는 것은 아니다. 하지만 대량 양산 체제가 된다면 해볼만한 타깃 수치다. 지금은 소프트웨어 고도화 등 여러가지 면에서 엔비디아를 쫓아가는 입장이다. 엔비디아와 격차를 인정하는 것부터 모든 운동이 시작돼야 한다.
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 <img alt="리벨리온의 새로운 AI 칩 리벨 쿼드. 사진제공=리벨리온" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/27/ked/20250927131052555zrtm.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="44m5E7uSCW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/27/ked/20250927131052555zrtm.jpg" width="658">
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 리벨리온의 새로운 AI 칩 리벨 쿼드. 사진제공=리벨리온
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 =이 목표는 최근 출시한 리벨 쿼드에 관한 것이라고 봐도 되나.
 박성현 대표: 그렇다.
 =최근 리벨 쿼드를 출시하면서 강한 자신감을 드러냈다. 특히 한국 최초의 '빅칩(Big Chip)'이라는 포인트가 눈에 띄었다. 왜 빅칩인가?
 박성현 대표: AI 연산기 4개를 한 개 기판 위에 결합한 칩렛 형태이고, 5세대 HBM(HBM3E) 4개를 장착한 점에서 '빅칩'이다. 
 또 있다. 'W8A16' 조건을 만족한다. 사실 이게 가장 포인트다. 파라미터의 종류인 △가중치는 8비트의 정수(INT8) △활성화 값은 FP16, 그러니까 16비트의 부동소수점으로 나타냈다는 거다.
 이건 '경량화'를 거의 하지 않았다는 의미다.
 AI 칩 회사는 제품을 소개할 때 거대한 70B AI 모델 크기를 돌릴 수 있다는 것만 말하면 절대 안된다. AI 모델 속 파라미터를 어느정도로 경량화했는지까지 설명할 수 있어야 한다. 
 W8A16은 현재 일반적인 LLM 모델에서 활용되는 수치다. 물론 파라미터 크기를 정말 미친듯이 압축하고 경량화해서 2비트, 4비트로 둬도 70B AI 모델을 돌릴 수는 있다. 근데 그렇게 해서 만든 AI 모델이 과연 똑똑하고 정밀할까.
 게다가 리벨 쿼드로는 최대 128K(12만 8000개의 토큰) 인풋 길이를 한번에 입력해 처리할 수 있다. 논문 PDF를 한번에 밀어넣을 수 있는 양이다. 이걸 한 개 칩으로만 할 수 있으니 빅 칩이다.
 일단 칩 스펙 자체는 엔비디아 A100을 넘어 H200과 거의 동일하다. 삼성 엑시노스 AP 8~9개 이상의 칩을 하나로 합친 성능이기도 하다.
 =4개의 연산기를 합친 것에 대한 시장의 의구심이 많다. 아무래도 칩 4개를 결합한 것(칩렛)이다보니 △정보 출입구(I/O)가 늘어나면서 생기는 발열과 전력량 증가 △성능 저하가 우려된다는 것이다.
 박성현 대표: 물론 칩렛으로 여러 개 칩을 연결하면 I/O가 늘어난다. UCIe라는 칩렛 규격으로 단일 칩이 쪼개지는 순간 더 많은 전력이 필요하다는 지적도 맞는 말이다.
 그럼에도 불구하고 전력 문제를 감수하는 건 그 다음 문제 때문이다. 별도의 칩 여러 개를 선(와이어)으로 연결하는 것보다는, 칩렛으로 한 번에 결합한 게 전력을 40분의 1이나 아낄 수 있는 것으로 확인했다.
 또한 칩렛을 선택한 것은 '확장성' 때문이기도 하다. 향후 AI 발전에 따라 칩렛이 더 늘어날 가능성이 있다. 지금은 네 개의 칩을 결합했지만 나중에는 8개까지 결합하는 리벨 '옥타'도 만들 수도 있다. 게다가 연산기 뿐만 아니라 새로운 I/O 칩까지 붙이는 것까지 염두해야 한다.
 전력에 대한 이슈가 있을 순 있어도 확장성은 너무나도 중요한 키워드다.
 =칩 당 전력은 어느정도인가?
 박성현 대표: 현재 수준은 600~1000W 정도인데 이걸 하드웨어·소프트웨어 최적화를 통해 500~600W 수준으로 밀어넣는 작업을 하고 있다. 고객사가 원하는 최상의 상황은 아니지만 일단 예선은 통과했다. 최적화 작업은 최소 1년씩 걸린다.
 ='빅칩'이고 I/O가 늘어나면서 발열에 대한 우려도 안할 수 없다.
 박성현 대표: 발열 이슈도 물론 있다. 그러나 엔비디아 대비해서는 당연히 덜하다. 아까 말했듯이 엔비디아 칩 하나의 전력은 1000W가 족히 넘는다. 그럼에도 칩이 녹지 않는 것은 냉각 시스템과 각종 회로 연결이 상당히 뛰어나기 때문이다. 
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 <img alt="리벨리온의 리벨 쿼드 칩. 사진제공=리벨리온" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/27/ked/20250927131053793flgk.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="8M4aKrwMhy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/27/ked/20250927131053793flgk.jpg" width="658">
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 리벨리온의 리벨 쿼드 칩. 사진제공=리벨리온
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 =리벨리온이 소프트웨어를 잘 갖췄는지에 대한 물음도 있다. 연산기는 잘 만들어놓았다 해도, 아직 제대로 된 소프트웨어가 없어 놀고 있는 연산 소자가 많을 것이라는 우려다. 그러면서 엔비디아의 촘촘하고 뛰어난 '풀스택 소프트웨어'를 비교하는 사람들도 있었다.
 박성현 대표: 엔비디아 소프트웨어가 얼마나 훌륭한지 말하는 건 입이 아플 정도다. 포인트는 이들을 어떻게 따라잡을지를 구상하는 것이다.
 소프트웨어의 핵심은 컴파일러다. 컴파일러는 앞단(프론트엔드)과 뒷단(백엔드)로 나눈다. 우린 그 중에서 프론트 엔드 쪽의 변화를 유심히 보고 있다.
 *컴파일러: AI 모델을 xPU가 이해할 수 있도록 최적화하는 툴
 프론트 엔드는 AI 개발자들이 각자의 환경을 구축하기 위해 필요한 '프레임워크'에 관한 것이다. 구글이 만든 텐서플로우가 그간 대세였지만 요즘 메타의 파이토치로 많이 넘어갔다. 최근에는 vLLM이라는 프레임워크도 유행하고 있어서 우리는 여기에 베팅했다.
 파이토치, 텐서플로우, vLLM의 공통점은 오픈 소스다. 엔비디아에 수 조원 씩 돈을 지불하면서 갇혀 있어야 하는 프레임워크와는 다르다는 얘기다.
 과거 컴퓨팅 업계에서 오픈소스가 세상을 뒤집은 사례가 있다. IBM의 '유닉스'에서 인텔의 '리눅스'로 흐름이 완전히 뒤바뀌던 때였다. 
 유닉스도 수학적으로 너무나 아름다운 아키텍처다. 그러나 IBM의 갇힌 생태계에 지쳐버린 사람들이 오픈 소스인 리눅스를 쓰기 시작하면서 흐름은 급격하게 바뀌었고, 리눅스와 x86 기반의 인텔이 세상을 지배했다. 이걸 '리눅스 모먼트'라고 부르고 싶다.
 지금 AI 업계에선 제2의 리눅스 모먼트라고 느껴질 만큼 거대한 판도 변화가 느껴진다. AI 빅테크들이 '탈 엔비디아'를 하려면 쿠다(CUDA)같은 소프트웨어를 걷어내야 한다는 문제가 있는데, 이걸 오픈소스로 해결하려고 한다는 거다.
 오픈소스 진영도 만만찮다. 예전에 리눅스를 만들었던 레드햇이 있다. 파이토치를 열심히 밀고 있는 메타도 있다. 물론 엔비디아 프레임워크와 오픈소스 사이의 기술 격차는 분명히 있다. 
 그러나 메타는 신규 데이터센터에서 엔비디아 통신 규격 NV 링크가 아닌 아닌 오픈소스인 '이더넷'을 100% 선택하기로 하며 '탈 엔비디아'를 시도하고 있고 두 진영의 기술 간극은 좁혀지고 있다. 엔비디아도 이것에 위협을 느껴서 NV링크의 일부를 오픈소스로 열어주고 있다.  
 우리도 우리 칩에 맞는 오픈소스 기반의 프론트 엔드 소프트웨어를 생산하고 싶은 꿈이 있다. 그래서 국내에서 유일무이하게 파이토치 파운데이션에도 가입했다.
 =백엔드 소프트웨어 현황은 어떤가. 사실 칩의 활용도(utilization)는 백엔드 쪽에서 결정된다는 걸로 이해하고 있었다.
 박성현 대표: 좋은 백엔드 컴파일러는 칩의 70~80% 연산 소자가 놀지 않고 돌아갈 수 있게 만드는 것이다. 
 경쟁사인 그로크가 이쪽을 잘한다. 하드웨어가 복잡하면 백엔드 컴파일러 설계가 힘들다. 그래서 하드웨어를 단순하게 만들어서 백엔드 소프트웨어를 고도화하는 방향으로 가는 걸로 알고 있다.
 우리도 70~80명 정도 직원들이 백엔드 컴파일러 분야에 달라붙어 있을 만큼 고난도 분야이기도 하다.
 =그러면 정말로 간과할 수 없는 중요한 부분으로 느껴지는데.
 박성현 대표: 좋은 지적이다. 하지만 일단 우리는 오픈소스, 프론드엔드 쪽의 판이 바뀌는 것에 더 집중하고 있다.
 사실 엔비디아도 백엔드 컴파일러 쪽이 아주 훌륭하지는 않다고 본다. 추론용 칩 관리의 최전선에 있는 런타임·시스템 소프트웨어까지 좋다면 인정하겠지만, 워낙 큰 칩을 만드는 곳이라 이쪽까지 집중하지는 않는 듯 하다.
 대형 칩을 개발하다보니 백엔드 쪽에서 1%를 더 쥐어짜는 소프트웨어를 개발하는 것보단, 더욱 큰 변화가 일어나는 프레임워크 쪽에 집중하는 게 낫다는 생각이다. 
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 <img alt="박성현 리벨리온 대표가 자사 '아톰' AI 칩을 들고 회사의 마이크로 데이터 센터를 소개하고 있다. 사진=강해령 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/27/ked/20250927131055001sdko.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="6iSpO9KGvT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/27/ked/20250927131055001sdko.jpg" width="658">
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 박성현 리벨리온 대표가 자사 '아톰' AI 칩을 들고 회사의 마이크로 데이터 센터를 소개하고 있다. 사진=강해령 기자
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 =아무래도 이 칩의 사용처는 초대형 AI 모델이라, 개별 칩이 아닌 '서버 단위'의 성능과 전력을 봐야 한다는 이야기도 나온다.
 박성현 대표: 예컨대 70B 모델을 활용하는 사람이 5만명이 넘는다면 당연히 서버를 넘어 랙 단위로 칩을 평가해야 한다. 
 요즘 데이터센터는 'AI 토큰 생성기' 역할을 한다. 궁극적으로는 데이터 센터의 모든 랙이 얼마나 많은 토큰을 뱉어낼 수 있는지만을 봐야한다는 것이다.
 우리도 이것을 고민하고 있고 진심이다. 랙 스케일 역시 엔비디아를 쫓아가야 하는 입장이 맞다.
 서버와 서버, 랙과 랙 간 통신은 마벨과 브로드컴이 잘한다. 지금은 엔비디아 vs 마벨·브로드컴 진영이 대결하는 국면이다.
 이런 상황 속에서 우리가 단독으로 잘할 수는 없다. 그래서 이 분야는 마벨과 협업한다. 제일 중요한 랙의 스위치 칩 뿐만 아니라 랙 단위의 CPU까지 공동 개발한다.
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 <img alt="박성현(왼쪽) 리벨리온 대표와 딜런 란 마벨 APAC 판매 부사장이 협약을 맺고 기념촬영하고 있다. 사진제공=리벨리온" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/27/ked/20250927131056242wyck.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="PMisMyTNCv" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/27/ked/20250927131056242wyck.jpg" width="658">
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 박성현(왼쪽) 리벨리온 대표와 딜런 란 마벨 APAC 판매 부사장이 협약을 맺고 기념촬영하고 있다. 사진제공=리벨리온
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 =마벨과 협업 후 서버 단위에서 개선이 있었나?
 박성현 대표: 마벨의 맞춤형 스위치가 있었을 때와 없었을 때를 비교하면, 연산 성능이 거의 4배 좋아졌다.
 그러나 엔비디아와의 비교는 어렵다. 엔비디아는 랙 단위의 토큰 생성 성능을 공개하지 않는다. 사실 우리의 수준이 엔비디아보다 뛰어나진 않을텐데, 어느정도일지는 궁금하다.
 =현재 리벨 쿼드의 고객사가 있나?
 박성현 대표: 미국 빅테크에 시제품을 공급한 상태다. 
 =리벨 쿼드 성능에 대한 피드백도 있었나?
 박성현 대표: 그들이 우리에게 테스트 조건을 전달했고, 자체 실험을 진행했다. 405B 모델을 8장의 카드로 나눠 연산할 때, 실제 전력 기반으로 H200보다 약 2.3 배 뛰어난 전성비를 보였다는 테스트 결과를 만들어냈다.
 물론 동작 환경과 시나리오에 따라 결과값이 차이날 수 있다. 아무튼 현재 가장 범용으로 쓰이는 칩과 동등한 스펙에서 비교된 건 아니지만 '대체할 수 있다'는 가능성을 남겼다.
 또한 지금은 서버 최적화가 안된 상태라 잠재력이 더 크다. 지금은 슈퍼마이크로 서버에 우리 카드 8장을 장착했지만, 조만간 최적화한 서버 틀에 리벨 쿼드를 끼우면 전력 효율이나 성능이 더 나아질 것이다.  
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