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[IT뉴스]삼성전자, IBM 차세대 ‘파워칩’ 파운드리 계약… 성숙 공정서 잇단 성과

온카뱅크관리자

2025-09-19 06:07:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">개량형 7나노 공정으로 전력 소비 45%↓<br>테슬라, 닌텐도 이어 대형 고객사 연이어 확보<br>“TSMC 생산능력 부족, 삼성전자 수주 기반 확대”</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="QC0s4p0Ca8">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ea22119b667761db25f2318b8f4c92caac060791db02e71f79bdd9cd4436958d" dmcf-pid="xr5EK15rc4" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 평택캠퍼스 전경./삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/19/chosunbiz/20250919060204067qkhq.jpg" data-org-width="2000" dmcf-mid="PoZkb5Zwg6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/19/chosunbiz/20250919060204067qkhq.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 평택캠퍼스 전경./삼성전자
           </figcaption>
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          <p contents-hash="86ba6b64ef26431ae60c0de1a0c1fae825f6f727041bc41463bf265438aa9aff" dmcf-pid="ybnzmLnbjf" dmcf-ptype="general">삼성전자가 데이터센터 중앙처리장치(CPU) 시장 톱5 기업 중 한 곳인 IBM의 차세대 데이터센터용 칩 ‘파워11’ 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 수주한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 개량형 7나노(7LPP) 공정으로 칩 성능과 수율을 높여 IBM에 새로운 칩을 공급할 예정이다.</p>
          <p contents-hash="455aa66e123de6aa33fd9e5b9fa1f41215bbf107cb7513d2eb880da775c74a68" dmcf-pid="WKLqsoLKAV" dmcf-ptype="general">19일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 7나노 개량형 공정으로 IBM의 차세대 서버용 CPU인 파워11 칩을 생산할 예정이다. 삼성전자는 IBM과 협력해 해당 칩에 ‘2.5D ISC 아키텍처 패키징’ 기술을 적용해 칩 성능을 극대화한다는 방침이다.</p>
          <p contents-hash="66ee7432b563eeba9c03c7c6d61f282aaf5167bb708647e8ccc0a3758bfe6ffe" dmcf-pid="Y9oBOgo9j2" dmcf-ptype="general">7LPP 공정은 7나노 공정에 EUV(극자외선) 노광 기술을 세계 최초로 적용해, 더욱 정밀하고 미세한 회로 패턴을 구현한 것이 특징이다. 이전 공정 대비 성능이 23% 향상되고, 전력 소비는 45% 감소하는 등 전반적인 효율성이 강화된 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="febe5f05a13193b8e6c43a4edc3422d6dcc645375d97c4712e030802b12a3011" dmcf-pid="G2gbIag2o9" dmcf-ptype="general">여기에 첨단 패키징 공정을 더해 칩 성능을 한층 업그레이드했다. 2.5D ISC 아키텍처 패키징은 고성능 반도체에서 사용되는 첨단 칩 패키징 기술을 말하며, 특히 여러 개의 칩(다이)을 하나의 패키지 안에 가까이 배치해 데이터 전송 속도를 끌어올릴 수 있다.</p>
          <p contents-hash="0ce86c09feab51d81cb1d9f88058b90da4c01f5b1deb1c49e62326221699becd" dmcf-pid="HVaKCNaVkK" dmcf-ptype="general">주요 시장조사업체 자료를 종합하면 IBM은 데이터센터 CPU 시장에서 상위 5개 업체 중 하나다. 인텔, AMD, 엔비디아에 비해 매출 규모는 떨어지지만, 기업, 금융, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 틈새 시장을 공략해 견고한 고객사 기반을 구축하고 있다.</p>
          <p contents-hash="268fe6483715a75229d12dc2a202d5ad6bac6b40e50ae1c4d805b95aca632e07" dmcf-pid="XfN9hjNfgb" dmcf-ptype="general">IBM의 차세대 서버용 칩 파워11은 99.9999%의 데이터센터 가동 시간을 제공해 다운타임 없이 시스템 유지 관리가 가능한 높은 전력 효율을 강점으로 한다. IBM 측은 “IBM 파워 플랫폼 역사상 가장 복원력이 뛰어난 서버용 칩으로 설계됐다”고 설명했다. 파워11은 미국 국립표준기술연구소(NIST) 인증을 받은 양자내성암호를 내장해 선수집 후해독(harvest-now, decrypt-later) 공격과 펌웨어 무결성 공격으로부터 시스템을 보호하는 기능 등이 탑재됐다.</p>
          <p contents-hash="5b3802587a49457df21ce54735e1c777887536f9648d3b8590e5db53c416c23c" dmcf-pid="Z4j2lAj4aB" dmcf-ptype="general">삼성전자는 70~80% 이상의 수율을 확보한 성숙 공정을 중심으로 파운드리 수주 실적을 쌓으면서 고객사 다변화에 나서고 있다. 기존 성숙 공정(5·7·8나노)의 성능을 지속적으로 개량해 최첨단 공정 생산에 집중하고 있는 TSMC의 생산능력 부족 문제를 파고든다는 전략이다.</p>
          <p contents-hash="63846d1f0d04979a412d3c2ba2166d75a49a5b32e4384a0c2ff77de1cd194891" dmcf-pid="5pxFAMxpjq" dmcf-ptype="general">삼성전자 파운드리 사업부는 최근 테슬라와의 계약뿐만 아니라 일본 닌텐도를 비롯해 중국 팹리스(반도체 설계 기업)와 인공지능(AI) 칩 등 주문형반도체(ASIC) 제조를 위한 협의를 진행하고 있다. 특히 삼성 파운드리가 최근 일정 수준의 수율을 확보한 것으로 알려진 4나노와 8나노, 14나노 등을 활용하는 중국 팹리스가 늘고 있는 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="5f4e10ec282bddea464856d10413cc81db506b9e62988aee08f96baaf83abe8b" dmcf-pid="1UM3cRMUAz" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “중국 팹리스들이 중국 파운드리 업체인 SMIC의 7나노 이하 공정이 수율·성능이 불안정해 삼성전자를 선호하고 있다”면서 “삼성전자 역시 성숙 공정에 EUV 노광 기술을 접목하는 방식으로 칩 성능과 생산성을 끌어올려 고객사 유치에 나서고 있다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="4ea4eb1980297413fedc89feaef50c0d110f1d073e67085b50b0e9171c74353a" dmcf-pid="tuR0keRuo7" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
        </div> 
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