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[IT뉴스]엔비디아, 삼성 대신 TSMC와 '광 반도체' 동맹 맺은 사연 [강해령의 테크앤더시티]

온카뱅크관리자

2025-09-13 14:07:28

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 <img alt="젠슨 황(오른쪽) 엔비디아 CEO와 웨이저자 TSMC CEO. 사진=연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140247465pgqz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="UnSfkDXDSR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140247465pgqz.jpg" width="658">
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 젠슨 황(오른쪽) 엔비디아 CEO와 웨이저자 TSMC CEO. 사진=연합뉴스
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 HBM, GPU, 소캠(SOCAMM). 대표적인 AI 데이터센터용 반도체 제품이죠. 오늘은 이 칩들보다 좀 더 큰 범위의 이야기를 해보려고 합니다. 
 바로 실리콘 포토닉스에 관한 이야기입니다. 이 분야에서 엔비디아와 TSMC의 힘은 진짜 너무나 강력합니다. 글로벌 반도체 업계에서는 엄청난 주목을 받고 있지만 한국에서는 뜨뜻미지근한, 그래서 초라하고 열악한 생태계도 함께 조명해보겠습니다.
 지난 8월 말 미국에서는 '핫칩스 2025'라는 학회가 개최됐습니다. 세계적인 반도체 기업들과 석학이 한 곳에 모이는 전기전자공학자협회(IEEE)의 권위 있는 학회입니다.
 이번 학회 프로그램에서 가장 눈에 띄었던 게 '광학(光學·Optical)' 세션입니다. 2023년과 2024년 핫칩스에서는 보지 못한 세션이었거든요. 그만큼 세계 학계에서 중요한 어젠다가 됐다는 이야기입니다.
 광학 세션의 주인공이 바로 '실리콘 포토닉스'였습니다. 테크 관심 많으신 분들이라면 한번쯤 들어보신 용어죠? 실리콘 포토닉스를 한글로 쉽게 쓰면 '광(光) 반도체'입니다. 반도체의 주재료인 실리콘(Si)으로 빛을 갖고 노는 반도체라는 거죠.
 이게 왜 필요한 건지 조금 더 보겠습니다. 지금까지 반도체 칩은 전기 신호로 통신했습니다. GPU와 GPU, 연산장치와 메모리·HBM이 구리(카파)선을 통해 정보를 교류했단 건데요.
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 <img alt="컴퓨터의 연산 속도의 증가에 비해 인터커넥트 속도는 상당히 느렸습니다. AI 시대에서는 이 문제가 더욱 부각될 가능성이 커졌습니다. 자료출처=라이트매터 핫칩스2025 발표자료" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140248699qaan.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="u6m1QMwMhM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140248699qaan.jpg" width="658">
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 컴퓨터의 연산 속도의 증가에 비해 인터커넥트 속도는 상당히 느렸습니다. AI 시대에서는 이 문제가 더욱 부각될 가능성이 커졌습니다. 자료출처=라이트매터 핫칩스2025 발표자료
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 문제는 이 방식이 한계를 보이기 시작했다는 겁니다. 명절날 서울 톨게이트처럼 폭증하는 AI 데이터들이 구리선에서 꽉꽉 막혀있어서입니다. 인터커넥트의 발전이 칩의 개발 속도보다 느리다는 의미이기도 할텐데요. 
 그래서 나온 아이디어가 빛입니다. 빛의 속도는 자타공인이죠. 전기 신호가 이동하는 구리선을  빛이 오가는 선으로 대체하면 말이죠. 데이터 전송 단위가 초당 기가(G·10억) 단위에서 테라(T·1조), 그러니까 1000배 쯤 늘어나는 대혁신이 일어납니다.  
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 이미 데이터센터 안에는 빛 기술이 도입됐습니다. 예컨대 구글은 데이터센터에 옵티컬 서킷 스위치(OCS)라는 걸 장착했습니다. 여러 서버를 묶은 랙(rack)과 랙을 빛으로 연결한다는 겁니다. 
  
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 실리콘 포토닉스: 빛이 다이렉트로 연산 칩까지! 
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 그럼 또 궁금해집니다. 이미 서버에 빛이 도입됐다면서 실리콘 포토닉스는 뭘 더 빛으로 바꾼다는 건데?
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 자, 지금부터 조금만 더 자세히 들어가보겠습니다. AI 반도체의 왕인 엔비디아가 핫칩스에서 발표한 실리콘 포토닉스 자료를 봅시다.
 엔비디아 GPU 랙에는 GPU만 가득차 있는 것이 아닙니다. 랙 안에는 '스위치'라는 게 있습니다. 
 이곳의 역할은 교차로입니다. 랙 바깥에서 들어온 데이터가 서버로 들어올 때 가장 먼저 만나는 지점이고요. 신호를 받은 스위치는 특정 서버와 GPU가 연산할 정보가 쏠리지 않도록 배분합니다.
 이 스위치도 칩 형태입니다. 엔비디아는 이 스위치에 '실리콘 포토닉스' 기술을 심는 제품을 발표했습니다. 더 쉽게 한마디로 요약하면 "스위치 칩과 광통신 선(線) 사이의 연결 구간마저도 빛으로 연결하겠다"입니다.
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 <img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 3월 GTC 2025 행사에서 트랜시버의 비효율성을 주장하고 있습니다. 사진=코히어런트, 엔비디아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140249925fokh.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="7s9oyYbYyx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140249925fokh.jpg" width="658">
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 젠슨 황 엔비디아 CEO가 3월 GTC 2025 행사에서 트랜시버의 비효율성을 주장하고 있습니다. 사진=코히어런트, 엔비디아
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 그럼 기존에는 이 구간이 어땠을까. 여기선 '트랜시버'라는 개념이 나오는데요. 와이파이가 보편화되지 않았던 시절에 인터넷을 연결하려면 PC에다가 연결선을 끼우는 개념과 비슷합니다. 
 광통신 선이 스위치 시스템과 만나는 그 지점에 바로 트랜시버를 끼우는데요. 그래서 플러거블(pluggable) 방식이라고도 합니다. 이 트랜시버 안에서 바깥에서 들어온 레이저가 전기 신호로 변환돼 스위치로 전달됩니다. 
 하지만 젠슨 황은 이 방식은 물리적 거리와 서버의 데이터 이동 과부하, 트랜시버에서의 전력 낭비를 지적합니다. 그리고 이걸 포토닉스로 개선했다고 주장합니다. 외부에서 달려온 빛이 곧바로 스위치 칩으로 도달하게 만들겠다는 거죠.
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 <img alt="기존 플러거블 스위치(위)와 엔비디아의 실리콘 포토닉스. 실리콘 포토닉스 기술이 들어간 CPO 위치가 핵심입니다. 사진제공=엔비디아 핫칩스 2025 자료" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140251169mojn.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="zd7eClUlvQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140251169mojn.jpg" width="658">
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 기존 플러거블 스위치(위)와 엔비디아의 실리콘 포토닉스. 실리콘 포토닉스 기술이 들어간 CPO 위치가 핵심입니다. 사진제공=엔비디아 핫칩스 2025 자료
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 그래서 엔비디아는 위 그림처럼 스위치 칩의 바로 옆에 CPO(Co-Package Optics)라는 칩을 놓고 실리콘 포토닉스를 구현합니다. 그런데 이 CPO 칩 구현이 엄청나게 어렵습니다.
 CPO는 빛을 제어하는 포토닉스 회로(PIC), 여기서 변환된 전기 신호를 스위치 칩으로 전송하는 전자회로(EIC)가 샌드위치처럼 겹쳐져 있습니다.
 그 중에서도 빛을 다루는 PIC 구조가 핵심입니다. 저 멀리 다른 랙에서 건너 온 신호가 자칫 흐릿할 수 있으니, PIC는 이걸 한번 더 확실하고 뚜렷하게 구별해주는 역할을 합니다. 
 PIC 구성 요소 또한 정밀하게 만들어져야 합니다. 밖에서 들어오는 빛을 속도 조절시키면서 받아들이는 마이크로렌즈 기술도 중요하고요. 이 빛을 공진기(resonator)를 활용해 0인지 1인지 판별해주는 핵심 요소인 '마이크로링 모듈레이터' 구간 역시 초고난도입니다.
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 <img alt="포토닉스 칩이 탑재된 서버 내부와 PIC 내부 구성 요소. 자료출처=엔비디아, Ansys 옵틱스, 셀레스티얼AI" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140252393lvvq.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="qBMxsI3IWP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140252393lvvq.jpg" width="658">
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 포토닉스 칩이 탑재된 서버 내부와 PIC 내부 구성 요소. 자료출처=엔비디아, Ansys 옵틱스, 셀레스티얼AI
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 PIC의 마지막 구간에서 빛을 전기 신호로 읽어내는 부분인 포토다이오드와 빛이 이동하는 길(도파로·waveguide)을 연결하는 작업도 진짜 골치 아픈 기술이라고 합니다. 이렇게 구성된 다수의 소자가 PIC 안에 있습니다.
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 <img alt="실체가 있는 실리콘 포토닉스 기반 데이터센터와 엔비디아가 제시한 수치. 사진출처=엔비디아 핫칩스 2025 발표자료" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140253670shci.jpg" data-org-width="997" dmcf-mid="BOJdhSuSy6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140253670shci.jpg" width="658">
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 실체가 있는 실리콘 포토닉스 기반 데이터센터와 엔비디아가 제시한 수치. 사진출처=엔비디아 핫칩스 2025 발표자료
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 핫칩스에서 엔비디아가 CPO를 발표한 건 여러 의미가 있습니다. GTC 2025 때만 해도 "저런 게 진짜로 되겠어?"라고 생각했던 것들을 실물로 공개한 것에 일단 놀랍니다. 진짜 실리콘 포토닉스로 돌아가는 서버 사진을 공개했고요.
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 성능에 대한 숫자도 소개했습니다. 기존 트랜시버 기반의 플러거블 스위치 대비 △데이터 전송량이 2배 좋고 △그런 와중에 레이저 사용량은 4분의 1로 줄고 △신호품질은 63배 개선됐습니다. 
  
 </div>
 <hr class="line_divider" contents-hash="4f389e8f89830f4452cb05012b1898cce0f83012f76c9f9e140a5424d4425ec0" dmcf-pid="fe7cZ141Wm" dmcf-ptype="line">
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 실리콘 포토닉스도 TSMC의 시대
 </div>
 <hr class="line_divider" contents-hash="e4cd998be39a0e35d0c6f85a8c15c34135c68685642d9d9f756dd27f3da7109e" dmcf-pid="8JqE1F6Fvw" dmcf-ptype="line">
 <div contents-hash="6016d352444c6c9b17cb05aed5faad95e6977da27c397056699d8b6618830a95" dmcf-pid="6iBDt3P3CD" dmcf-ptype="general">
 실리콘포토닉스 업계의 또다른 중요한 포인트는 바로 TSMC입니다
 <del>(요즘 보면 진짜 안 끼는 데가 없습니다)</del>. 엔비디아는 이 중요한 CPO를 TSMC와 협업해서 만들었습니다.
 </div>
 TSMC의 지난 논문으로 미뤄보면 최첨단 기술이 상당히 많이 들어갑니다. 아까 말씀드린 PIC와 EIC를 결합하는 패키징 공정에는 요즘 유행하는 '하이브리드 본딩'을 썼고요. 
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 <img alt="엔비디아의 실리콘 포토닉스 핵심 파트너사. 브로웨이브, TFC, SPIL, TSMC 등 다수의 대만 기업들이 있습니다. 사진출처=엔비디아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140254910bczk.jpg" data-org-width="672" dmcf-mid="biAjHZVZv8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140254910bczk.jpg" width="658">
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 엔비디아의 실리콘 포토닉스 핵심 파트너사. 브로웨이브, TFC, SPIL, TSMC 등 다수의 대만 기업들이 있습니다. 사진출처=엔비디아
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 PIC에서 중요한 소자는 65나노 공정을 써서 만들었다고 합니다. 65나노는 레거시 공정에 속하지만 전기 신호를 썼던 기존 패러다임에서 빛으로 바꾸는 혁신이라 공정 난도는 상당합니다. 여기서 SPIL(후공정), TFC, 브로웨이브(광학 부품 기업) 등 TSMC를 중심으로 한 대만 반도체 ·부품 기업들과 협업한 점도 눈에 띄네요.
 더 중요한 건 TSMC가 실리콘 포토닉스 분야에서 엔비디아만 잡고 있는 것이 아닙니다. 이번 핫칩스에서는 아야랩스, 셀레스티얼AI, 라이트매터 등 실리콘 포토닉스 기업들이 나와서 자사 기술을 발표했습니다.
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 <img alt="기업가치 1조원이 넘어가는 유니콘 실리콘포토닉스 기업들이 TSMC와 협력하고 있습니다. 이렇게 미래 반도체 제조 기술을 또 TSMC에 내주는 걸까. 자료출처=라이트매터, 셀레스티얼AI, 아야랩스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140256135dtzj.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="Kz0aYH9HC4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140256135dtzj.jpg" width="658">
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 기업가치 1조원이 넘어가는 유니콘 실리콘포토닉스 기업들이 TSMC와 협력하고 있습니다. 이렇게 미래 반도체 제조 기술을 또 TSMC에 내주는 걸까. 자료출처=라이트매터, 셀레스티얼AI, 아야랩스
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 이 중엔 엔비디아처럼 스위치 외곽에 CPO를 두는 방법 말고, 아예 칩 아래에 있는 기판(인터포저) 단에 실리콘포토닉스 기술을 심어서 훨씬 더 빠른 데이터 전송을 모색한다는 독특한 콘셉트를 가진 기업도 있습니다. 칩 대장인 엔비디아 외에도 실리콘 포토닉스를 활용한 새로운 시도들이 일어나고 있습니다.
 이들의 기업 가치는 꽤 높습니다. 이 회사들은 최근 몇년 간 기업가치 1조원이 넘는 유니콘 기업들로 자라났습니다. 이들 모두 지금 TSMC와 손잡고 협력 중입니다.
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 <img alt="TSMC가 확보한 다수의 실리콘 포토닉스 PDK(Process Design Kits). 자료출처=TSMC IEDM 2024 논문" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140257363zqhg.jpg" data-org-width="921" dmcf-mid="9IbwF0Q0yf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/13/ked/20250913140257363zqhg.jpg" width="658">
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 TSMC가 확보한 다수의 실리콘 포토닉스 PDK(Process Design Kits). 자료출처=TSMC IEDM 2024 논문
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 아야랩스는 핫칩스 2025 학회 이후인 9월 8일 TSMC와 협업을 발표했습니다. TSMC의 반도체 설계 공급망 파트너로도 유명한 알칩(Alchip)이 아야랩스와 협력합니다. 대만의 실리콘 포토닉스 생태계도 미국 못지 않은 듯 하죠?
 물론 한국의 반도체 산업계와 학계에서도 관련 연구를 하고 있습니다. 하지만 세계에서 주목하고 집중하는 만큼의 투자가 일어나고 있는 건 아닙니다.
 우선 국내에서 실리콘 포토닉스에 뛰어든 기업들이 정말 손에 꼽을 정도입니다.  
 TSMC를 쫓고 있는 삼성 파운드리 역시 브로드컴과 이 분야에서 협업하고 있는 것으로 알려져 있죠. 그러나 엔비디아를 포함한 다수의 실리콘 포토닉스 유망주들이 TSMC와 협업하고 있는 현실을 보면, 삼성전자가 보유한 포토닉스 기술은 아직까지는 갈 길이 먼 상황으로 해석됩니다. 삼성 파운드리는 2027년 CPO 양산을 목표로 하고 있습니다.
 무엇보다 큰 문제는 실리콘 포토닉스 생태계가 정말 열악하다는 겁니다. 우리나라에도 관련 연구에 매진하고 있는 공학인들도 있지만 그들이 마음껏 뛰어놀 수 있는 토양은 크지 않습니다. 이건 산업에도 당연히 영향을 줍니다.
 제가 만났던 한 실리콘 포토닉스 연구자는 "한해 한국에서 실리콘 포토닉스 전문가가 100명만 나와도 정말 많이 나오는 것"이라며 "미국에서는 지금 눈에 띄지 않는 실리콘 포토닉스 기업들이 밤낮으로 연구하며 비옥한 생태계를 조성하고 있다"고 설명했습니다.
 우리나라 기술 지원 트렌드는 '패션 유행'에 가깝죠. 실물로 다가오지 않았을 때는 투자해놓지 않다가 이슈가 되면 그제서야 지원이 시작되고, 또 유행 지나면 흐지부지되는 경우가 일상적이라는 게 학계 평가입니다. 행여 실리콘 포토닉스도 수년 후 이렇게 되지는 않을까 우려됩니다.
 칩과 칩, 서버와 서버를 연결하는 인터커넥트 기술의 중요성 역시 세계 시장에서 급부상하고 있습니다.
 이 변곡점에서 가장 주목받고 있는 것이 실리콘 포토닉스고요. 우리나라도 이 분야에 대한 기초 기술 투자를 탄탄히 해놓아야 AI가 몰고 오는 새로운 미래를 대응할 수 있겠다는 생각을 해보면서 오늘 글 마칩니다. 강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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