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[IT뉴스]‘AI 메모리’ 치고 나가는 하이닉스 “HBM4 양산 돌입”

온카뱅크관리자

2025-09-13 00:57:33

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성전자도 “양산 승인 마쳤다” 
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 그래픽=김현국
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 SK하이닉스가 인공지능(AI) 가속기에 들어가는 최신 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 개발을 완료하고 양산 체제를 갖췄다고 12일 공개 선언했다. 현재 SK하이닉스가 개발한 HBM4는 엔비디아에서 최종 품질 테스트를 진행 중인데, 테스트를 통과하면 즉시 납품할 수 있다. HBM은 여러 D램 반도체를 아파트처럼 수직으로 쌓고 연결해 종전 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치 칩이다. AI 학습과 운용에 필수적인 AI 가속기에 쓴다. 현재 세계 AI 가속기 시장을 장악한 엔비디아는 ‘블랙웰’이라는 AI 칩에 HBM을 여럿 결합해 AI 가속기를 만든다.
 ◇우려 씻은 SK하이닉스
 SK하이닉스가 이번에 개발을 마치고 양산 체제를 구축한 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘루빈’용이다. 현재 엔비디아의 블랙웰이 탑재된 AI 가속기엔 HBM3E가 들어간다. HBM4는 HBM3보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로를 적용해 대역폭을 2배로 확대했다. 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 이를 통해 AI 서비스 성능을 최고 69%까지 향상시킬 수 있어 데이터 병목 현상을 근본적으로 해결할 수 있다고 SK하이닉스 측은 밝혔다. 특히 SK하이닉스는 이 제품이 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현한다고 했다. 테크 업계 관계자는 “엔비디아와 SK하이닉스의 HBM 공급 계약이 작년과 달리 더디게 진행돼 SK하이닉스가 엔비디아의 새로운 속도 제안 충족에 어려움을 겪고 있다는 말이 나왔는데, 이러한 우려를 말끔히 해결한 것”이라고 했다.
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 그래픽=김현국
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 테크 업계는 SK하이닉스가 HBM4 양산 체제 구축을 공개 선언함으로써 엔비디아 HBM4 납품 경쟁에서 한발 앞서가고 있다고 평가한다. 현재 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론은 모두 엔비디아에 최종 HBM4 샘플을 건네고 테스트 결과를 기다리고 있다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 전 세대 제품인 HBM3E를 대량으로 공급하고 있는데, HBM4도 엔비디아에 가장 먼저 납품해 시장을 점유할 것이란 분석이다. 최근 SK하이닉스는 HBM 판매가 늘면서 2분기 연속 삼성전자를 제치고 D램 메모리 반도체 세계 1위 자리를 차지했다.
 특히 AI 열기가 지속하자 새로 생기는 데이터센터가 많아 HBM 수요는 고공 행진을 벌이고, SK하이닉스의 매출은 지속 상승할 것이라는 예상이 많다. 다올투자증권에 따르면 2025년 이후 예정된 데이터센터 프로젝트는 공개된 것만 165건에 달한다.
 ◇쫓아오는 삼성전자
 HBM 시장 경쟁은 한층 치열해지고 있다. 도이체방크에 따르면 내년 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 51%, 삼성전자가 25%, 마이크론이 24%를 차지할 것으로 예상한다.
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 그래픽=김현국
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 그동안 HBM 매출이 부진했던 삼성전자는 심기일전하며 HBM4 시장 공략을 강화하고 있다. 삼성전자는 HBM4에 경쟁사보다 1세대 앞선 10나노급 6세대(1c나노) D램 기술을 적용하고, HBM 두뇌 역할을 하는 로직 다이도 4나노미터(1나노는 10억분의 1m) 파운드리 공정에서 생산한다. 테크 업계 관계자는 “HBM을 엔비디아에 납품하는 데 실패하면서 타격을 입은 삼성전자가 최신 기술을 통해 난관을 극복하려고 하는 것”이라며 “앞선 세대 기술로 만들어진 삼성전자의 HBM4 성능이 타사보다 뛰어나다는 평가도 나온다”고 했다. 삼성전자는 HBM4 속도를 11Gbps(초당 11기가비트)로 구현했고, HBM4 생산을 위한 D램 내부 양산 승인을 마친 것으로 알려졌다.
 반면 마이크론은 엔비디아가 HBM4 속도 요건을 상향하면서 곤란을 겪고 있다. 애초 마이크론은 HBM 점유율을 20% 이상을 자신했지만, 기술력에 발목이 잡힌 것이다. 업계 관계자는 “마이크론이 엔비디아의 속도 요구치에 부합하기 어려울 것이라는 전망이 강해지고 있다”며 “결국 내년 HBM 시장은 1위를 지키려는 SK하이닉스와 빼앗긴 왕좌를 되찾으려는 삼성전자의 대결이 될 것”이라고 했다.
 ☞HBM(고대역폭 메모리)
 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 고성능·고대역폭·저전력 특성을 구현한 메모리 반도체(High bandwidth Memory). 주로 AI 가속기에 탑재돼 AI 칩의 구동을 돕는다. 현재 HBM3E가 최신 제품이고, 반도체 업체들은 HBM4를 개발 중이다. 엔비디아의 AI 칩 블랙웰 기반 가속기 B100에는 HBM3E 8개가 탑재된다.
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