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[IT뉴스]삼성, 앞선 D램 공정 차별화 … SK는 검증된 수율 기대

온카뱅크관리자

2025-09-12 20:27:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성·SK HBM4 양산 2파전 최고 성능 AI칩 적시 공급 갖춰 엔비디아 동작 속도 기준 통과 내년 '베라 루빈'에 탑재 전망 삼성, 10나노급 6세대 공정 자체 파운드리서 패키징 강점 SK는 HBM3E 양산 경험 충분 
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 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4를 두고 뜨거운 경쟁을 펼치는 것은 내년 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼인 '베라 루빈' 생산을 앞두고 HBM 가격과 물량이 조만간 결정될 예정이기 때문이다.
 12일 SK하이닉스는 경쟁사에 대비해 HBM4 양산 준비를 마쳤다면서 먼저 포문을 열었다. 이에 삼성전자도 자사 HBM4가 가진 경쟁력을 내세우며 양산이 임박했음을 밝혔다. 또한 기존보다 개발 속도가 훨씬 빨라진 점도 강조했다.
 이날 두 회사는 데이터 처리 속도를 강조했다. SK하이닉스는 HBM4가 10Gbps(초당 기가비트) 이상의 동작 속도를 구현했다고 발표했으며, 삼성전자는 자사가 개발 중인 HBM4가 최대 11Gbps의 데이터 처리 속도를 입증했다고 밝혔다.
 이는 최근 엔비디아가 메모리 업체들에 10Gbps 이상으로 전송 속도를 높여줄 것을 주문했고 두 회사가 이를 통과했기 때문으로 추정된다.
 고대역폭메모리(HBM)는 D램을 여러 개 쌓아 만든 고부가가치 제품이다. HBM은 엔비디아의 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU)에 들어가 AI를 학습시키거나 서비스하는 데 핵심적 역할을 한다.
 양사의 HBM4 중 기술적으로 앞선 것은 삼성전자 제품이다. SK하이닉스가 현재 HBM3E에 사용되고 있는 1b 공정의 D램을 여전히 쓰는 데 반해 삼성전자는 최신 1c 공정에서 만든 D램으로 HBM4를 제작했다.
 삼성전자에 따르면 1c 공정 D램은 전 세대 대비 약 40% 전력 효율을 높였다. 삼성전자의 설명에 따르면 데이터 처리 속도도 SK하이닉스보다 높은 것으로 분석된다.
 패키징 차원에서도 삼성전자가 강점이 있다. HBM4는 로직다이를 통해 GPU와 연결돼야 하는데 삼성전자는 삼성파운드리에서 이를 직접 만든다. 반면 SK하이닉스는 TSMC와의 협업하에 로직다이를 만들고 있다.
 그러나 수율과 안정성 측면에서는 SK하이닉스가 앞선다. SK하이닉스가 HBM4 양산 준비를 마무리했다고 밝힌 것과 관련해 업계는 엔비디아 납품을 위한 수율을 일정 수준 이상 끌어올려 생산 시 이익을 볼 수 있는 구간에 도달했다는 것으로 해석하고 있다. 통상 안정된 양산 수율은 70% 정도다.
 SK하이닉스는 "HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스트 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크를 최소화했다"고 밝혔다.
 또한 SK하이닉스는 2018년부터 엔비디아에 HBM을 납품하면서 장기간 신뢰를 구축해온 것도 강점이다. 지난 HBM3E에서는 SK하이닉스가 엔비디아 납품 물량의 75%를 가져가면서 올해 2분기 매출액 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원을 달성했다.
 HBM은 기존 D램에 비해 단가가 훨씬 높은 데다 마진도 높다. 
 다만 엔비디아가 HBM 의존도를 줄이려는 모습을 보이는 것은 SK하이닉스에 부정적인 부분이다. 지난 9일(현지시간) 엔비디아가 공개한 추론 특화 GPU인 루빈CPX는 HBM이 아닌 범용 제품인 128GB 용량의 GDDR7을 사용한다고 밝혔다. GDDR7을 사용하면 HBM의 5분의 1 비용으로 구축이 가능한 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 이를 통해 급격하게 커지는 추론 시장에서 수요를 흡수하고 SK하이닉스 HBM에 대한 의존도를 낮추는 일석이조 효과를 얻을 수 있다.
 GDDR7은 SK하이닉스보다 삼성전자가 시장 주도권을 갖고 있는 제품이다. 기존 엔비디아 AI 인프라스트럭처에 비해 루빈CPX에 대한 수요가 더 늘어날 경우 SK하이닉스보다는 삼성전자의 수혜가 클 것으로 예상된다.
 [이덕주 기자]
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