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[IT뉴스]세메스·한화세미텍·한미반도체, HBM 시장 ‘게임 체인저’ 하이브리드 본더 양산 속도전

온카뱅크관리자

2025-09-12 06:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성전자, 美·네덜란드 장비 이어 세메스 장비 평가 중<br>한화세미텍도 내년 2세대 하이브리드 본더 양산<br>“기술적으로는 美 장비가 우위, 관건은 가격”</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="9hvhAUMUNp">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2146782ac22bc7ea99598ba6d6274261d2048c17dc9e09b2e8e513a08634fad6" dmcf-pid="2lTlcuRuA0" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="네덜란드 반도체 장비 기업 베시의 하이브리드 본더 'Datacon 8800 CHAMEO advanced'./베시 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/12/chosunbiz/20250912060211045lvuo.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="KjlIN0Q0gU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/12/chosunbiz/20250912060211045lvuo.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            네덜란드 반도체 장비 기업 베시의 하이브리드 본더 'Datacon 8800 CHAMEO advanced'./베시 제공
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="d601e2e3b96b48afbf2e0e7d58c7d7d26b406f0723b2029d82b4363e4da23860" dmcf-pid="VSySk7e7o3" dmcf-ptype="general">고대역폭메모리(HBM)용 핵심 반도체 장비인 TC본더를 두고 3파전을 벌이고 있는 세메스, 한화세미텍, 한미반도체가 6세대 HBM(HBM4) 생산부터 일부 도입될 것으로 예상되는 하이브리드 본더 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 HBM4 양산 테스트를 진행 중인 가운데 변수는 기존 TC 본더 대비 2배 이상 높은 장비 가격과 미국·네덜란드산 장비 대비 기술 경쟁력과 안정성을 확보하는 것이다.</p>
          <p contents-hash="313f084a784d62cbd2ed767c411c4de81bad5c3adbdccab27ef2a4417b5a1ea5" dmcf-pid="fvWvEzdzaF" dmcf-ptype="general">12일 업계에 따르면 삼성전자 자회사 세메스는 삼성전자 반도체(DS)부문 내 차세대 HBM 전담 인력과 하이브리드 본더 장비 평가를 진행 중이다. 아직 목표 성능에는 도달하지 못했지만, D램 적층과 발열 제어 등 몇 가지 기술 과제를 공동으로 수행 중이다. 세메스는 올 연말이나 내년을 목표로 양산 가능한 수준의 하이브리드 본더를 삼성전자에 공급하는 것을 목표로 하고 있다.</p>
          <p contents-hash="5df5ae342fc1d34eb96d4b1b9e11f1e38b2a85fc087f7b32f6691e1065990e77" dmcf-pid="4lTlcuRuNt" dmcf-ptype="general">하이브리드 본더는 차세대 HBM 시장의 ‘게임 체인저’로 불린다. 현재 HBM 제조에 쓰이는 TC 본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩을 쌓아올린다. 이와 달리 하이브리드 본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상 고적층칩 제조에 필수 장비로 평가받는다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기 신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능을 높일 수 있다.</p>
          <p contents-hash="fe1c4c2d6c36262cec6590e4f07fc524a8a036b6b2245eedc9d95e719f4ebb38" dmcf-pid="8SySk7e7N1" dmcf-ptype="general">한화세미텍도 차세대 HBM 시장을 겨냥해 내년 초 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다. 앞서 한화세미텍은 지난 10일 대만 타이페이에서 열린 국제 반도체 박람회 ‘세미콘타이완 2025’에서 하이브리드 본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 올해 들어 한화세미텍은 반도체 패키징 장비 시장에서 잇달아 성과를 냈다. 올해 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 수주한 것이 대표적이다.</p>
          <p contents-hash="55849e873047d0444487baebb270c1d9afd9ad0173f16198d7fccf30a471c99a" dmcf-pid="6vWvEzdzg5" dmcf-ptype="general">박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 2022년 하이브리드 본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="dc1d52525f072b7725ad97d86ec7d95c9ac0a38f179ffeb2e437c95461f11518" dmcf-pid="PTYTDqJqkZ" dmcf-ptype="general">한미반도체도 하이브리드 본더 분야에 공격적으로 투자 중이다. 인천 서구 주안국가산업단지에 약 1000억원을 들여 약 1만4600㎡(4415평) 규모의 ‘하이브리드 본더 팩토리’를 건립하고 있다. 내년 하반기 완공이 목표다. 이 공장에서는 HBM·로직반도체(XPU)용 하이브리드 본더를 비롯해 차세대 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더 등을 생산하게 된다.</p>
          <p contents-hash="392fe82688c3682ac56f5bc0f29a3c2d2317c202272e792979c812b64029e412" dmcf-pid="QyGywBiBoX" dmcf-ptype="general">다만 국내 기업들보다는 미국 최대 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 네덜란드 베시(Besi)가 공동 개발한 하이브리드 본더의 기술적 안정성이 우위에 있다는 평가가 지배적이다. 두 기업이 공동 개발 중인 장비는 이미 지난해부터 삼성전자, 마이크론 등에 배치돼 테스트가 진행돼 왔으며 현재까지도 1순위 공급업체(벤더)로 고려되고 있다.</p>
          <p contents-hash="cc27b8ea6d4a28693f74a450ab4bd828ac13a9edddc51f326413424d2113bea7" dmcf-pid="xWHWrbnbAH" dmcf-ptype="general">문제는 장비 가격이다. 반도체 업계 관계자는 “기술적으로는 어플라이드, 베시가 가장 안정적인 선택지이고 메모리 반도체 기업 입장에서도 가장 선호하는 건 오랜 기간 협력해온 어플라이드와 베시”라면서도 “다만 장비 가격이 기존 본더의 2배를 크게 상회한다. 삼성전자, SK하이닉스는 국내 장비사들을 통해 멀티 벤더 체제를 구축해 장비 구입 가격을 낮추는 것을 목표로 하고 있다”고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="0ebc31dd8e531e467b07047be22609a56581df5ac68f04f90a686b21567ca723" dmcf-pid="yMdMbr5rAG" dmcf-ptype="general">시장조사업체 베리파이드마켓리서치에 따르면 세계 하이브리드 본더 시장 규모는 2023년 약 7조원에서 오는 2033년 20조원으로 성장할 전망이다. 갈수록 늘어나는 HBM 수요에 따라 하이브리드 본더 수요도 덩달아 늘어날 것이란 설명이다.</p>
          <p contents-hash="4ea4eb1980297413fedc89feaef50c0d110f1d073e67085b50b0e9171c74353a" dmcf-pid="WRJRKm1maY" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
        </div> 
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