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[IT뉴스][오늘의 DT인] “美서 AI데이터센터 수주… 차세대 반도체 장비로 새기회 요소 만들것”

온카뱅크관리자

2025-09-04 19:07:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">“AI 급증으로 데이터 센터·반도체 장비 전반에 수요 가속화”<br>HBM 포함 반도체 장비 ‘하이브리드 본더’ 개발 상황 언급</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="4XWzSoZwWg">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6535da38684c665624a3c612ca978c7aaeb0e5882aedd12a126f76d1edf4846f" dmcf-pid="8ZYqvg5rlo" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="조주완 LG전자 사장이 올 1월 미 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) LG전자 부스에서 기자간담회를 갖고 있다. LG전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/04/dt/20250904190426107hiao.png" data-org-width="540" dmcf-mid="9xmk81JqhA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/04/dt/20250904190426107hiao.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            조주완 LG전자 사장이 올 1월 미 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) LG전자 부스에서 기자간담회를 갖고 있다. LG전자 제공
           </figcaption>
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          <div contents-hash="8b9c8187245ce55900342028d4670cea8a572d1fa3976ad5d43f54698bf5c24c" dmcf-pid="65GBTa1mSL" dmcf-ptype="general">
           <br> 
          </div>
          <h3 contents-hash="85c19b5233dabad78fad4680744612d85f7d440047d3fb581c2053565d356dab" dmcf-pid="P1HbyNtsln" dmcf-ptype="h3"><strong>조주완 LG전자 사장</strong></h3>
          <div contents-hash="033089ee6fb1f4d14b5eed1abb13d564345c589b82d58716306e8c0aa871dcb6" dmcf-pid="QVbJ7Sf5vi" dmcf-ptype="general">
           <br> 조주완(사진) LG전자 사장이 인공지능(AI) 열풍으로 떠오르는 데이터센터 냉각 솔루션과 차세대 반도체 장비를 새로운 기회 요소로 만들겠다는 포부를 내놓았다.
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           <br> 조 사장은 이날 미국 내 AI 데이터센터 수주 사례를 첫 공개하는 등 ‘초대형 냉방기(칠러) 유니콘’(매출·기업가치 1조원) 육성 전략을 차질없이 이행하고 있음을 밝혔다.
           <br>
           <br> 조 사장은 4일 자신의 링크드인에 “AI의 급속한 증가로 인해 중요 인프라, 특히 데이터 센터와 반도체 장비 전반에 걸쳐 수요가 가속화되고 있다”고 글을 올렸다.
           <br>
           <br> 이어 “이러한 부문은 AI 모델을 직접 개발하지 않을 수도 있지만 AI의 성능, 확장성·지속 가능성을 가능하게 하는 필수 요소”라며 “데이터 센터 냉각 솔루션과 차세대 반도체 장비라는 두 가지 기본 영역에서 새로운 기회를 포착하고 있다”고 전했다.
           <br>
           <br> 조 사장은 미국을 포함한 데이터센터 수주 소식을 전했다. 그는 “미국에서 최근 대규모 데이터센터 프로젝트를 수주해 첨단 프리쿨링 기능을 갖춘 칠러를 공급하게 됐다”며 “기술 경쟁력과 글로벌 AI 인프라의 까다로운 요구 사항을 충족할 수 있는 능력을 모두 입증했다”고 말했다. LG전자가 미국 내 AI 데이터센터 수주 사례를 직접 공개한 적은 이번이 처음이다.
           <br>
           <br> 그는 또 “아시아 전역에서 LG CNS, LG에너지솔루션과 협력해 AI 데이터센터를 발전시키고 있다”며 “중동에서는 획기적인 AI 데이터센터 프로젝트에 고효율 냉각기를 납품했다”고 소개했다.
           <br>
           <br> 그러면서 “AI 기술 고도화와 그에 따른 산업 생태계의 변화 가속화에 따라, AI 생태계의 핵심인 데이터센터의 효율성과 지속 가능성을 위해 냉각 솔루션을 공급하고 AI 후방 산업에서 사업 기회를 늘려갈 것”이라는 전략을 제시했다.
           <br>
           <br> 앞서 LG전자는 지난 7월 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 가진 기자간담회에서 시장보다 2배 빠른 압축 성장을 이룬다는 목표를 제시하고, B2B(기업간 거래) 영역의 핵심인 초대형 냉방기 칠러는 2년 내 매출 1조원을 목표로 제시한 바 있다.
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           <br> 올해 데이터센터향 냉각 솔루션 수주 규모는 작년 대비 3배 이상 늘리겠다는 목표로 내세웠다.
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           <br> 글로벌 컨설팅기업 맥킨지에 따르면 세계 데이터센터 수요는 오는 2030년까지 연평균 22% 증가해 현재의 3배인 171GW까지 확대될 것으로 예상된다. 미국에서만 약 15GW 규모의 추가적인 데이터센터 용량 공급이 필요한 것으로 관측된다.
           <br>
           <br> 조 사장은 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 차세대 반도체 장비 분야 확장 일환의 하이브리드 본더 개발 상황에 대해서도 언급했다. 그는 차세대 “HBM 메모리 생산에 중요한 전문 기술에 투자해 AI 인프라의 전체 스펙트럼을 지원하기 위해 포트폴리오를 확장하고 있다”며 “대규모 냉각기부터 AI에 최적화된 액체 냉각까지기술, 데이터센터·반도체·클라우드 부문의 맞춤형 컨설팅, 중동·북미 전역의 메가 프로젝트 참여, 설치·유지관리 등의 장기적인 파트너십 등에 나서고 있다”고 설명했다.
           <br>
           <br> 이어 “글로벌 기술 리더들과 지속 가능한 AI 생태계를 구축하고 있다”며 “신뢰할 수 있는 혁신 파트너로서 미래를 뒷받침하는 인프라를 제공하는 데 앞장서겠다”고 밝혔다.
           <br>
           <br> 장우진 기자 jwj17@dt.co.kr
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          </div>
         </section> 
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