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[IT뉴스]SK하이닉스, 가장 빨리 최첨단 EUV 장비 달고 메모리 반도체 시장 질주

온카뱅크관리자

2025-09-03 15:27:32

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="XTpOfQloXc">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9541fd2abfd21aff62745595582b801751d14233c1fd202d9cf9d5e3063aac13" dmcf-pid="ZNhJ50o9YA" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스가 도입하는 하이 NA EUV(모델명 양산용 EXE:5200B) 장비. /ASML" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/03/chosun/20250903152343279tpms.jpg" data-org-width="788" dmcf-mid="G365oA3ItE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/03/chosun/20250903152343279tpms.jpg" width="658"></p>
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            SK하이닉스가 도입하는 하이 NA EUV(모델명 양산용 EXE:5200B) 장비. /ASML
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          <p contents-hash="4081da3701e4e11d25a10670ab9172716d67e584da173902d9f316da4d2f74cb" dmcf-pid="5jli1pg2Zj" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 세계 메모리 업체 중 가장 빠르게 최첨단 양산용 EUV(극자외선) 장비를 도입하며 D램 메모리 반도체 선두 유지에 나섰다.</p>
          <p contents-hash="52ebad5dc27f1fd0effbbd85b4b4d7f9408a648b229bfdceb9723156bf98be87" dmcf-pid="1ASntUaVtN" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 3일 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 최신 EUV(극자외선) 노광 장비인 양산용 ‘하이 뉴메리컬애퍼처(NA) EUV’를 경기 이천 반도체 공장에 반입했다고 밝혔다. 하이 NA EUV 장비는 기존 EUV 장비보다 더 많은 빛을 모을 수 있어 해상도를 크게 높인 차세대 노광 장비(웨이퍼에 회로를 그리는 장비)다. SK하이닉스는 이날 이천캠퍼스에서 ASML코리아 김병찬 사장, SK하이닉스 차선용 최고기술책임자(CTO) 겸 부사장 등이 참석한 가운데 반입 기념 행사를 가졌다.</p>
          <p contents-hash="4a0b06207d86ee5e8cd93f91e1af55a74ac71f213260f9b9b81b2fee2681a4ca" dmcf-pid="tcvLFuNfta" dmcf-ptype="general">이번 첨단 장비 반입은 갈수록 치열해지는 반도체 미세 공정 경쟁에서 SK하이닉스가 공격적으로 나서는 것을 보여준다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 같은 반도체 업체들은 파운드리(반도체 위탁 생산)에만 적용하던 EUV 기술을 D램 반도체 생산에 확대 적용하고 있다. SK하이닉스는 2021년 10나노(1나노는 10억분의 1m)급 4세대 D램 공정에 EUV를 처음 도입했고, 이를 확대해 왔다. 삼성전자와 마이크론도 마찬가지다. 반도체 원판인 웨이퍼에 회로를 더 정밀하게 그릴수록 웨이퍼당 칩 생산량이 늘어나고 전력 효율과 성능도 개선된다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ffa51007345f4be599bf000ca861c5a21fe87e6ccd89c3e5428a772bab2c0109" dmcf-pid="FkTo37j4tg" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/03/chosun/20250903152344655aafg.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="H74XnNtstk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/03/chosun/20250903152344655aafg.jpg" width="658"></p>
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          <p contents-hash="c92eb47a9ce438665b262c7069a2a8a2bffe96b479c8ddb46f2ca0bc1125aa01" dmcf-pid="3Eyg0zA81o" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 이번에 업계 최초로 도입하는 하이 NA EUV 장비는 삼성전자, 인텔, TSMC 등이 보유한 연구·개발용 장비에서 한발 더 나간 양산용 장비다. 기존 EUV 장비보다 40% 향상된 광학 기술로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고, 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있어 ‘꿈의 장비’라 불린다. 네덜란드의 ASML만 만들 수 있고, 연간 생산량은 5~6대 정도다. 가격은 기존(2000억원)의 2.5배다. SK하이닉스는 이번에 도입한 장비의 뛰어난 생산성과 해상도로 미세화의 벽에 부딪힌 D램 메모리 생산 한계를 극복하고 미세 공정 경쟁에서 치고 나가겠다는 전략이다. SK하이닉스는 “기존 EUV 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 제품 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보할 방침”이라고 했다.</p>
          <p contents-hash="f2746f5b1b20295625c91c024cc2d9e154b56d074dd60d102cc06c1c983504bc" dmcf-pid="0DWapqc6HL" dmcf-ptype="general">인공지능 열풍에 따른 광대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 33년 만에 삼성전자를 제치고 2분기 연속 D램 세계 1위를 차지한 SK하이닉스는 기술력을 강화하며 HBM 시장을 장기간 차지하겠다는 각오다. D램 기술력을 높이면, D램을 여러 개 수직으로 쌓아 만드는 HBM 기술력도 덩달아 향상되기 때문이다. 차선용 SK하이닉스 CTO는 “급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 가장 앞선 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 했다.</p>
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