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[IT뉴스]中 AI 반도체 시장 자립 가속화...脫엔비디아 '잰걸음'

온카뱅크관리자

2025-08-30 09:37:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 화웨이·캠브리콘 전면에…데이터센터 칩 자급률 2027년 70~100% 목표 
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 (지디넷코리아=전화평 기자)중국이 AI 반도체의 자립화 속도를 높이고 있다.
 중앙정부의 ‘자립자강’ 기조 아래 지방정부의 자급률 목표, 국유기업 중심의 수요 전환, 화웨이·캠브리콘을 축으로 한 칩·플랫폼 생태계가 동시에 움직이는 구도다.
 30일 파이낸셜타임즈 등 외신과 업계에 따르면 상하이, 베이징 등 중국 지방정부는 2027년까지 데이터센터용 AI 반도체의 자급률을 각각 70% 이상까지 끌어올리겠다는 계획이다. 특히 수도 베이징시는 같은 기간 안에 자급률 100% 달성을 목표로 한다.
 이는 중앙정부가 추진하는 ‘탈(脫) 엔비디아’ 전략과 맞물려 있다. 최근 중국은 미국 의존도를 낮추고, 자국 기업들의 칩을 활용하는 국산화 전략을 추진 중이다. 중앙정부의 이런 기조에 맞는 정책을 지방 정부가 펼치는 것이다.
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 <img alt="캠브리콘 칩.(사진=캠브리콘 홈페이지 캡처)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/30/ZDNetKorea/20250830093625802dxqi.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="WneGQeyjg1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/30/ZDNetKorea/20250830093625802dxqi.jpg" width="658">
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 캠브리콘 칩.(사진=캠브리콘 홈페이지 캡처)
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 엔비디아 대체 후보는 화웨이와 캠브리콘
 엔비디아가 80% 이상 점유한 시장을 대체할 후보로는 화웨이의 ‘어센드(Ascend)’ 시리즈가 꼽힌다. 주력 모델 910B는 엔비디아 H20 대비 약 85% 수준의 성능을 구현한다. 910B를 두 개 붙여서 만드는 910C의 경우 910B의 두 배 성능을 구현하는 걸로 알려졌다. 이 칩은 SMIC 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산되며, 월마다 최대 40만개를 양산할 수 있는 것으로 전해진다.
 AI반도체 기업 캠브리콘도 엔비디아 칩 대체제로 주목받고 있다. 캠프리콘은 지난 2016년 설립된 팹리스(반도체 설계전문) 기업으로 과거 화웨이에 IP(설계자산)를 공급한 바 있다. 회사의 올해 상반기 매출은 전년 동기 대비 44배 늘어난 29억위안(약 5천629억원)을 기록했고, 순이익은 10억3천만위안(약 2천억)으로 흑자 전환에 성공했다. 시가총액도 최근 두 배 가까이 뛰었다. 말 그대로 급성장 중인 셈이다.
 블룸버그는 “캠브리콘의 실적 증가는 중국 대형 IT기업들이 엔비디아 대신 자국산 반도체 사용을 늘리고 있다는 점을 보여준다”고 평했다.
 아울러 AI반도체 외 메모리와 저장장치(스토리지) 분야에서도 자립 시도가 이어지고 있다. 화웨이는 곧 AI 연산 전용 SSD를 공개할 예정이다. 이는 HBM(고대역폭메모리)의 용량 한계를 보완하는 솔루션으로, 데이터 처리 효율과 AI 가속 성능 개선을 노린다.
 업계에서는 딥시크의 등장이 중국 반도체 업계 성장을 가속화했다는 의견이 나온다. AI 생태계 전반을 중국 내에서 해결할 수 있다는 가능성을 본 것이다.
 반도체 업계 관계자는 “딥시크의 등장은 중국 반도체 업계 성장에 촉매 역할을 했다”며 “현재 중국은 반도체 활용, 양산, 설계 능력을 모두 갖춘 국가로 발전하고 있다”고 말했다.
 전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)
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