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[IT뉴스]엔비디아 대항마 리벨리온, '빅 칩'으로 AI 전쟁 참전 [강해령의 테크앤더시티]

온카뱅크관리자

2025-08-21 07:27:31

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 <img alt="리벨리온의 '빅칩' 리벨 쿼드. 사진출처=리벨리온 유튜브" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/21/ked/20250821072339476eyvj.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="ZGyy2wRuCk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/21/ked/20250821072339476eyvj.jpg" width="658">
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 리벨리온의 '빅칩' 리벨 쿼드. 사진출처=리벨리온 유튜브
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 인공지능(AI) 반도체 회사인 리벨리온이 자사의 차세대 인공지능(AI) 반도체인 ‘리벨 쿼드’ 성능에 강한 자신감을 드러냈습니다. 
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 <img alt="박성현 리벨리온 대표가 19일 서울 파르나스 타워에서 개최된 시높시스의 'SNUG 2025' 행사에서 발표하고 있습니다. 사진=강해령 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/21/ked/20250821072340724ibva.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="5aOOuaf5Tc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/21/ked/20250821072340724ibva.jpg" width="658">
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 박성현 리벨리온 대표가 19일 서울 파르나스 타워에서 개최된 시높시스의 'SNUG 2025' 행사에서 발표하고 있습니다. 사진=강해령 기자
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 지난 19일 박성현 리벨리온 대표(사진)는 반도체 설계자산(IP) 회사 시높시스가 서울 삼성동 파르나스타워에서 주최한 ‘SNUG 2025’ 기조연설자로 참석해 리벨 쿼드 성능에 대해 소개했는데요. 기조연설 현장에서 직접 촬영한 장표들과 함께 전해드려보려고 합니다.
 박 대표는 “리벨 쿼드의 전력 효율이 그래픽처리장치(GPU)와 비교해 10배 좋고, 경쟁사 NPU 제품보다 최대 180배 뛰어나다”고 강조했습니다.
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 <img alt="박성현 대표의 리벨 쿼드 발표 자료 중 오른쪽 장표가 눈에 띄었습니다. 전력 대비 성능을 강조한 내용입니다. 자료출처=리벨리온 발표 자료" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/21/ked/20250821072341999vrzz.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="1wjI7N41WA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/21/ked/20250821072341999vrzz.jpg" width="658">
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 박성현 대표의 리벨 쿼드 발표 자료 중 오른쪽 장표가 눈에 띄었습니다. 전력 대비 성능을 강조한 내용입니다. 자료출처=리벨리온 발표 자료
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 일단 테스트를 진행한 AI 모델은 메타의 '라마3 70B'이고, 128미만의 배치사이즈를 적용했다고 하고요.
 리벨 쿼드와 함께 비교된 경쟁사 제품은 엔비디아 GPU, 미국 AI 칩 회사인 그로크의 제품인 것으로 추정됩니다. 
 그로크는 '언어처리장치(LPU)'라는 칩을 만드는 스타트업입니다. 이 회사 제품에 대해 찾아보니 1세대 LPU는 14나노, S램 메모리를 활용해 제조한 이력이 있습니다. 
 LPU 2세대 제품은 삼성 파운드리 4나노에서 생산될 예정이지만 아직 양산 단계는 아닙니다.
 리벨리온은 일단 칩의 토큰 생산 스피드도 중요한데 '전력 효율'에 더 방점을 둔 것 같습니다. 야구가 투수 놀음이듯 AI 칩은 메모리 놀음인데요.
 그로크가 사용하는 S램의 경우 리벨리온이 활용하는 HBM(D램)보다 속도는 더 빠릅니다. 그러나 정보 처리 용량이 상대적으로 작고 정보 이동 통로(대역폭) 또한 좁다는 특징이 있습니다. 그럼 같은 양의 정보를 처리하더라도 더 많은 수의 칩이 필요하다는 거죠.
 더 많은 수의 칩은 곧 더 높은 전력 소비량입니다. 리벨리온은 S램을 탑재한 경쟁사 제품의 토큰 생성 속도를 따라잡진 못하더라도, 전력 효율성을 훨씬 뛰어나게 만들어서 차별화한다는 방향으로 움직이는 것으로 보입니다.
 '전력대비성능(전성비)'를 원하는 사람들을 집중 공략하겠단 뜻이겠죠.
 실제 박 대표는 “NPU 경쟁사들은 자사 칩에 속도가 빠른 메모리인 S램을 장착해 토큰 생산 스피드를 강조하고 있다”고 설명하면서 “그러나 소비 전력을 따져봤을 때 리벨 쿼드의 와트(W)당 토큰 생성 능력이 100배 이상 낫다고 자신한다”고 말했습니다.
 박 대표가 소개한 리벨 쿼드는 올해 말에 양산됩니다. 
 기존 회사 칩과 달리 네 개의 연산기를 하나의 기판 위에 올린 독특한 칩렛 형태인데요. 메모리 용량과 대역폭을 크게 개선한 리벨리온 최초의 ‘빅칩(big chip)’입니다. 
 일단 리벨리온의 목표는 엔비디아의 최신 서버용 GPU인 H100·200에 버금가는 성능과 뛰어난 전력 효율로 AI 칩 시장 판도를 바꾸겠다는 것입니다. 
 리벨리온이 삼성전자 파운드리의 4나노(㎚·10억분의 1m) 공정과 메모리 사업부의 5세대 HBM(HBM3E)을 활용하는 것도 특징입니다.
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 <img alt="리벨리온의 리벨 쿼드 로드맵. 사진출처=리벨리온 발표자료" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/21/ked/20250821072343249avzp.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="t7pVk0hLSj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/21/ked/20250821072343249avzp.jpg" width="658">
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 리벨리온의 리벨 쿼드 로드맵. 사진출처=리벨리온 발표자료
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 이날 박 대표는 리벨 쿼드의 응용 제품 로드맵도 공개했습니다. 
 NPU 동작을 제어하는 자체 중앙처리장치(CPU)를 내년까지 개발해 리벨 쿼드의 기판(인터포저)에 탑재하는 게 목표입니다. 한마디로 서버에 들어가는 부품인 CPU와 GPU가 한 개 기판 위에 모두 올라가는 거죠.
 그래서 박 대표는 “시스템 온 칩(SoC)을 뛰어넘은 ‘서버 온 칩’을 만들겠다”고 표현했습니다. 이 칩의 설계는 세계적인 반도체 설계 IP 회사 Arm과 협력하고 있다고 하고요. 
 리벨리온은 대표적인 토종 AI칩 회사로 꼽히는 기업이죠. 이번에 신규 칩 공개와 함께 다양한 AI 서버 운영회사, 클라우드서비스제공자(CSP)에 시제품을 공급할 것으로도 예상되는데요.
 물론 발표 슬라이드를 통해 전력 효율성과 성능이 뛰어나다는 것을 소개했지만 말이죠. 앞으로 리벨리온이 증명해내야 할 것도 있습니다. 
 네 개의 칩을 정사각형 모양으로 두면서 어쩔 수 없이 발생하는 '메모리 월(wall)'과 발열에 대한 기술적 난제를 잘 해결했을지, 또 이 문제를 극복하고 최적화를 구현할 수 있을지에 대해 기대와 호기심이 공존하는 상황입니다. 
 리벨리온이 이번 칩에 대해 강한 자신감을 내비친만큼 앞으로의 공급 여부에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 
 강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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