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[IT뉴스]화웨이 최신폰에 또 한물간 7나노 칩… 中 반도체 굴기 속도 둔화?

온카뱅크관리자

2025-08-20 16:27:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">3년째 플래그십 스마트폰 ‘7나노 벽’ 못 넘어서<br>AI 유망주 딥시크도 화웨이 칩 한계에 발목</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="GmS6xsJqNb">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="465ad9bb7ba0091ffbf9dfd7162299b6b63c0156cac678c0e5966a31cd5091bf" dmcf-pid="HsvPMOiBoB" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="중국 화웨이 매장 모습./로이터연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/20/chosunbiz/20250820162237022qdtn.jpg" data-org-width="3443" dmcf-mid="Yacuqo2XkK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/20/chosunbiz/20250820162237022qdtn.jpg" width="658"></p>
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            중국 화웨이 매장 모습./로이터연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="9891cf6e686539f9cea28fbbaab4e85072f9b1b74cabee1d382853850c476bac" dmcf-pid="XOTQRInboq" dmcf-ptype="general">중국 화웨이가 최신 프리미엄 스마트폰 ‘퓨라80’에도 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재한 것으로 나타났다. 작년 ‘메이트70’에 이어 또다시 플래그십 라인업에 이전 세대 칩을 사용한 것으로, 중국 반도체 기술 발전의 속도가 둔화되고 있다는 분석이 나온다. 올해 저비용·고성능 인공지능(AI) 모델을 공개해 세계를 놀라게 한 중국 AI 스타트업 딥시크도 화웨이 칩 성능의 한계로 신모델 출시를 늦추고 있어, 중국의 반도체 자립 전략이 구조적 제약에 부딪히고 있다는 지적이다.</p>
          <p contents-hash="abe59f57423e4ed3797241dccb0c9466dc74cf844025594fae5cbaba421d7fcc" dmcf-pid="ZIyxeCLKNz" dmcf-ptype="general">20일 업계에 따르면, 화웨이는 지난달 출시한 플래그십 스마트폰 퓨라80의 업데이트를 최근 진행하며 칩셋 정보를 ‘기린9020′으로 명시했다. 기린9020은 화웨이의 자회사 하이실리콘이 설계하고, 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) SMIC가 7㎚ 공정으로 생산한 칩이다. 화웨이는 2023년부터 플래그십 스마트폰에 자체 개발한 7㎚ 칩셋을 사용하고 있다.</p>
          <p contents-hash="7947d9e1f7983523386d2758aae028fffa6d6200674f2c035bb8aca32dbd7191" dmcf-pid="5CWMdho9o7" dmcf-ptype="general">업계에선 당초 퓨라80에 5㎚ 공정으로 만들어진 ‘기린9100’ 칩셋이 탑재될 것이라는 전망이 우세했다. 하지만, 예상과 달리 지난해 메이트70 시리즈와 동일한 7㎚에 그친 것이다. 메이트70 역시 출시 초기엔 5㎚ 신공정 칩이 적용됐다는 소문이 무성했으나, 실제 사용된 칩은 기린9020이었다. 시장조사업체 테크인사이츠는 메이트70 분해 분석 결과 “기린9020 칩은 전작 기린9010 대비 일부 설계가 수정돼 성능과 효율성이 소폭 개선됐지만, 획기적인 진전은 보이지 못한 것으로 판단된다”고 했다.</p>
          <p contents-hash="c2871392afd7d43759ed2aca7778710a3243abc733fa475ff5b02395866831c4" dmcf-pid="1hYRJlg2cu" dmcf-ptype="general">경쟁사들과의 격차도 뚜렷하다. 삼성전자가 올해 출시한 갤럭시S25 시리즈에는 TSMC 3㎚ 공정 기반 퀄컴 ‘스냅드래곤 8 엘리트’가 탑재됐다. 애플이 올해 출시하는 아이폰17 시리즈에는 3세대 3㎚ 공정 기반 A19 칩을 적용할 예정이며, 내년부터는 2㎚ 공정 칩을 사용할 전망이다.</p>
          <p contents-hash="eae13232533153f38a756d81f98cafbcbd05baa038330bd34881990c8d67ed66" dmcf-pid="tlGeiSaVNU" dmcf-ptype="general">화웨이가 3년 연속 7㎚ 공정에 머물러 있는 배경으로는 SMIC의 제조 한계가 꼽힌다. 업계에서는 화웨이가 생산을 의존하는 SMIC의 제조 기술력이 세계 최대 파운드리 대만 TSMC보다 5년가량 뒤처져 있다고 평가한다. 현재 파운드리 업계 1, 2위인 TSMC와 삼성전자는 2㎚ 공정 양산을 준비하고 있다. 그러나 SMIC는 미국의 첨단 반도체 제재로 첨단 공정에 필요한 EUV(극자외선) 노광 장비를 확보하지 못한 채 이전 DUV(심자외선) 장비에 의존하고 있어, 성능·수율 개선에 제약이 크다. 테크인사이츠는 “기존 DUV 장비를 개조·최적화하는 방식에 의존하고 있다”며 “이는 성능을 미세하게 개선할 수는 있지만 본질적 기술 도약으로 이어지기는 어렵다”고 분석했다.</p>
          <p contents-hash="c1279c3e3d720755b64c4bb7b32ac1d03136581f671c08b031bb068281cb7e36" dmcf-pid="FSHdnvNfAp" dmcf-ptype="general">중국 반도체 자립의 한계는 AI 분야에서도 점차 드러나고 있다. 딥시크는 차세대 AI 모델 ‘R2′를 화웨이가 자체 개발한 AI 어센드 칩으로 학습하려 했으나 반복된 실패로 출시가 지연되고 있다. 딥시크는 결국 AI 모델 훈련에 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 칩을 사용하는 쪽으로 선회했고, 화웨이 칩은 추론에만 활용하고 있는 것으로 전해졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 “화웨이가 딥시크에 엔지니어를 직접 파견해 지원했지만, 어센드 칩 기반 학습에는 아직 성공하지 못했다”고 전했다.</p>
          <p contents-hash="5812106465e6ca0581a1965f2f01e2a0e893d4f52340650269b612eea3c5a062" dmcf-pid="3vXJLTj4g0" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “중국 정부가 민간 기업에도 자국 칩 사용을 압박하며 반도체 굴기 기조를 이어가고 있지만, SMIC가 EUV 장비 없이 DUV 멀티 패터닝에 의존하는 한 수율과 비용 문제를 근본적으로 극복하기가 어렵다”며 “이 상황을 타개할 새로운 공정 기술이나 장비 확보에 성공하지 못하면 화웨이가 기술 격차를 좁히기에는 구조적 한계가 있다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="0TZioyA8k3" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
        </div> 
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