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[IT뉴스]마이크론 "내년 HBM 완판 자신"…불붙는 엔비디아 선점 경쟁

온카뱅크관리자

2025-08-13 14:27:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> SK하이닉스 협상 지연 속 발언 주목…"HBM3E 12단 수율 올라" 마이크론, 삼성 겨냥해 "1c 기반 HBM4 추가 검증 작업 필요" 
 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
 <section dmcf-sid="xvGjT3wMGQ">
 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 엔비디아 등 주요 고객사에 내년 고대역폭 메모리(HBM) 생산분의 '솔드아웃'(완판)을 자신했다.
 'HBM 1위' SK하이닉스가 아직 엔비디아와 내년 물량에 대한 협상을 진행 중인 가운데, 마이크론이 이보다 한발 앞서 완판 가능성을 공식 언급하면서 내년 HBM 시장 판도가 달라질지에 업계 이목이 쏠린다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f819fa055311f7964a0d220dd27b43393b4406c3bc73cd47a4545e5f9350ac5c" dmcf-pid="YxJuMjKGG8" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="미국 마이크론 본사 [AFP 연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/13/yonhap/20250813142020317xxrv.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="6amxEviBGR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/13/yonhap/20250813142020317xxrv.jpg" width="658">
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 미국 마이크론 본사 [AFP 연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]
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 13일 반도체 업계와 외신에 따르면 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 지난 11일(현지시간) 미국 키뱅크 주최로 열린 '기술 리더십 포럼'에서 회계연도 4분기 실적 전망치를 발표하며 "당사는 고객들과 2026년 HBM 물량에 대해 협의해왔고 최근 몇 달간 상당한 진전을 이뤘다"며 "이를 바탕으로 내년 HBM 공급량을 전량 판매할 수 있다고 확신한다"고 밝혔다.
 그러면서 "HBM3E 12단 수율은 8단보다 훨씬 빠르게 오르고 있고 이미 출하량도 12단 제품이 8단을 넘어섰다"고 덧붙였다.
 마이크론이 언급한 내년 공급 물량은 HBM3E(5세대) 12단이 대부분이며 HBM4(6세대)도 포함될 것으로 보인다.
 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 인공지능(AI) 칩에 사용되는 GPU(그래픽처리장치)에 대거 탑재된다.
 전 세계 HBM 수요의 상당 부분을 차지하는 'AI 큰손' 엔비디아에 시장 주류 제품인 HBM3E 12단을 공급하는 업체는 SK하이닉스와 마이크론이다. 현재 삼성전자는 퀄(품질) 테스트가 진행 중이다.
 마이크론은 그동안 HBM3E 양산 소식 등을 알리면서 고객사로 엔비디아를 직접 거론하고 경쟁사와의 차이를 강조해왔다. 이번 '완판' 언급 역시 엔비디아 공급 가능성을 염두에 둔 발언이라는 해석이 나온다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3430b67c80460530d726e082609f7b8086a16893652eb1d1a18405482982c6cb" dmcf-pid="tsliOHNfYb" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="마이크론 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4' [마이크론 제공. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/13/yonhap/20250813142020531nliz.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="PFpOtKvaHM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/13/yonhap/20250813142020531nliz.jpg" width="658">
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 마이크론 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4' [마이크론 제공. 재판매 및 DB 금지]
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 마이크론은 HBM4에 대한 자신감도 내비쳤다.
 메모리 3사는 이미 HBM4 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급한 상태다.
 다만 양산 시점은 SK하이닉스, 삼성전자가 올해 하반기, 마이크론은 내년을 목표로 한다.
 이런 상황에서 내년부터 AI 칩에 본격적으로 탑재되는 HBM4와 관련해 엔비디아 공급 가능성을 먼저 언급함에 따라 차세대 HBM 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.
 사다나 CBO는 "당사의 HBM4는 HBM3E와 동일한 1β(베타) 공정 노드에서 생산되며 이는 매우 성숙하고 성능이 우수한 노드"라며 "반면 경쟁사 중 한 곳은 HBM4를 1c 노드에서 생산하려고 하기 때문에 새로운 기술 검증에 추가적인 작업이 필요하다"고 말했다.
 1β 공정은 5세대 10나노급 D램을 뜻하는 마이크론의 표기 방식으로, 반도체 업계에선 통상 1b 공정을 가리킨다.
 1b 다음 세대인 1c는 6세대 10나노급 D램으로 삼성전자가 HBM4부터 적용할 것으로 알려졌다. 
 사다나 CBO는 차세대 제품인 HBM4E(7세대)에 대해서는 "HBM4E에서는 일부 고객이 GPU 로직을 HBM 베이스 다이에 통합하는 맞춤형 제품을 원하고 있다"며 "이런 맞춤형 개발은 비용이 많이 들기 때문에 소수의 공급사와만 협력하게 될 것이며, 이는 시장 구조를 바꿀 수 있다"고 했다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f5d04e9d54f0912dddb86cb0c809abf3278ba78c2eed888e8fd4f2a89392f3f3" dmcf-pid="qFuC32yjt3" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스 부스 제품에 남긴 사인 (타이베이=연합뉴스) 강태우 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 20일 오후 대만 타이베이 난강 전시관에서 개최된 '컴퓨텍스 2025'에서 SK하이닉스 부스를 찾아 전시된 HBM에 사인을 남겼다. 2025.5.20 burning@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/13/yonhap/20250813142020723hiug.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="Q57h0VWA5x" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/13/yonhap/20250813142020723hiug.jpg" width="658">
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 젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스 부스 제품에 남긴 사인 (타이베이=연합뉴스) 강태우 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 20일 오후 대만 타이베이 난강 전시관에서 개최된 '컴퓨텍스 2025'에서 SK하이닉스 부스를 찾아 전시된 HBM에 사인을 남겼다. 2025.5.20 burning@yna.co.kr
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 SK하이닉스는 당초 상반기 내 엔비디아와 내년 HBM4를 포함한 HBM 물량 협의를 마칠 것으로 예상됐지만, 아직 협상이 진행 중인 것으로 전해졌다.
 일각에서는 엔비디아가 다른 HBM 제조사의 신규 진입 또는 공급 확대를 고려하는 가운데, SK하이닉스의 HBM 단가 인하에 나서면서 협상이 길어지고 있다는 분석이 나온다.
 업계 관계자는 "엔비디아에 공급되는 HBM3E 12단의 경우 제품당 500달러 수준인데, HBM4는 이보다 높을 것으로 예상된다"며 "SK하이닉스는 30% 이상을, 엔비디아는 15% 인상을 원하는 등 가격 협상에서 이견이 있는 것으로 안다"고 전했다. 
 이미 SK하이닉스 내부적으로도 경쟁사들의 엔비디아 공급망 진입은 기정사실로 받아들이는 분위기다. 이에 점유율 확대보다는 수익성 확보 전략에 무게를 두는 것으로 알려졌다. 
 한편 삼성전자 HBM3E·HBM4의 엔비디아 공급망 진입 기대감도 커지고 있다.
 업계에서는 현재 약 2주간 미국 출장 중인 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 HBM 품질테스트 통과 및 대량 양산을 위해 직접 '반도체 세일즈'에 나섰을 가능성도 점치고 있다.
 burning@yna.co.kr
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