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[IT뉴스]서울대·도쿄대, 반도체 인재양성 의기투합…교수 교환 강의, 집적회로 설계·응용 실습

온카뱅크관리자

2025-08-11 15:37:36

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 유담·이케다 마코토 교수 4일간 한·일 각각 방문 수업 
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 서울대학교 공과대학과 도쿄대학교 공과대학이 처음으로 ‘상호교환 집중강좌’를 시행했다.
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서울대 전기정보공학부 교수" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/11/ked/20250811153139291vicz.jpg" data-org-width="158" dmcf-mid="QqwDI6XDCR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/11/ked/20250811153139291vicz.jpg" width="158">
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 유담 서울대 전기정보공학부 교수
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 반도체 회로 설계 분야 세계적 권위자인 양측 교수진이 직접 상대 대학을 찾아 강의를 진행한 이 프로그램은 단기 교류를 넘어 동아시아 공학 교육의 새로운 협력 모델이 될 것이라는 평가를 받는다.
 학계에선 이번 사례가 양국의 기술 인재 양성 속도를 끌어올리는 계기가 될 수 있다고 입을 모은다.
 11일 서울공대에 따르면 이번 프로그램은 한·일 교수진이 동일 학기에 서로 상대 대학을 방문해 4일간 집중 강의를 진행하는 형식으로 이뤄졌다.
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 이케다 마코토 도쿄대 전자정보공학과 교수
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 2018년 체결한 단기집중강좌 협약(MOU)에 따라 방학 중 단기 강좌를 이어온 서울대 공대와 도쿄대 공대는 올해에 교류 범위를 넓혀 교수 1:1 매칭 방식의 상호 방문강의 모델을 처음으로 도입했다.
 단순한 강좌 개설을 넘어 양 대학 교수진이 직접 강의 콘텐츠를 설계하고 강의 현장에서 토론과 실습을 병행하는 것이 특징이다. 특히 이번 강의는 오랜 기간 학문적 교류를 이어온 두 대학의 반도체 회로 권위자가 참여해 반도체 학계의 주목받았다.
 이케다 마코토 도쿄대 전자정보공학과 교수는 지난달 21~24일까지 서울대에서 디지털 집적 회로 설계 중심의 ‘VLSI Architecture &amp; Design’ 강좌를 진행했다.
 유담 서울대 전기정보공학부 교수는 같은달 28~31일까지 도쿄대에서 ‘Analysis and Design of Analog Integrated Circuit’ 강좌를 열고 학생들과 첨단 회로 설계 기술과 실제 응용 사례를 공유했다.
 반도체 집적회로 설계 분야에서 세계 최고 권위의 학회인 국제고체회로학회(ISSCC)에서 인연을 맺은 유 교수와 이케다 교수는 2009년부터 꾸준히 학술 교류를 이어오고 있다.
 이케다 교수는 ISSCC에서 기술위원장과 아시아 지역위원장을, 2008년부터 학회집행위원으로 역임 중이다. 유 교수는 같은 학회에서 분과위원을 맡았고, 현재 ‘집행위원 및 학생연구시사’ 위원장으로 활동하며 차세대 연구 인재 양성에도 힘쓰고 있다.
 두 교수는 세계 최대 전기·전자공학 기술 단체인 국제전기전자공학자협회(IEEE) 초고집적 회로 심포지엄과 IEEE 아시아고체회로학회 등 주요 국제학술대회에서도 함께 활동했다.
 이를 통해 한·일 양국 간 반도체 회로 설계 분야의 공동 연구 네트워크를 구축하고 젊은 연구자들의 해외 진출 통로를 넓히는 데 기여하고 있다.
 유 교수는 “서울대와 도쿄대가 긴밀히 협력해 반도체 회로 설계라는 전문 주제로 학생들을 교육했다는 점에서 의미가 크다”며 “내년에는 각 대학에서 2~3명의 교수가 추가로 참여하고, 강의 주제도 인공지능 칩 설계, 전력반도체, 첨단 메모리 등으로 확장될 것”이라고 밝혔다.
 이케다 교수도 “이번 강의를 계기로 양교 간 학술 교류가 한층 활발해지길 바란다”고 강조했다.
 서울대 공대 관계자는 “상호교환 강의를 정례화해 학생들에게 폭넓은 글로벌 교육 기회를 제공할 것”이라고 말했다.
 강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
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