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[IT뉴스][AI픽] AI 서버는 '목욕 중'…LGU+ 데이터센터 직접 가보니

온카뱅크관리자

2025-08-03 09:07:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 절연유·냉각수로 GPU 식히는 차세대 기술…효율성·에너지 절감 기대 하절기 실증으로 성능 검증 중…2027년 AIDC 상용화도 염두 
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 LG유플러스 평촌2센터에서 직접칩냉각 방식을 테스트하고 있는 직원들 [LG유플러스 제공]
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 (서울=연합뉴스) 박형빈 기자 = LG유플러스가 차세대 AI 인프라 구축을 위한 데이터센터 냉각 기술과 운영 체계 고도화에 속도를 내고 있다.
 LG유플러스는 지난달 31일 경기 안양에 위치한 평촌2센터에서 기자들을 대상으로 액체 냉각 기술을 시연하는 실증(PoC) 행사를 열었다.
 냉각 기술은 데이터센터 운영의 핵심으로 꼽힌다. 특히 AI 연산용 GPU는 일반 서버용 CPU보다 3배 이상 많은 열을 발생시키기 때문에, 발열 관리가 제대로 이뤄지지 않으면 성능 저하와 장비 노후화를 초래할 수 있다.
 현재 국내 대부분의 데이터센터는 공기냉각(공랭) 방식으로 GPU 온도를 낮추고 있다. 겨울철에는 같은 원리로 외기를 유입해 냉동기 가동 없이 에너지를 절감하는 방식도 활용한다.
 그러나 공랭 방식은 공기의 낮은 열전도율로 인해 냉각 용량에 한계가 있으며, 고밀도 서버 운용에는 적합하지 않다는 문제가 있다.
 이에 LG유플러스는 차세대 AI 데이터센터를 목표로 공랭의 한계를 극복할 액체 냉각 기술과 AI 기반 운영 최적화를 위한 데이터센터 인프라 관리 개발(DCIM)을 핵심 과제로 삼고 평촌2센터 실증 데모룸에서 검증 중이다.
 이날 시연된 액체 냉각 기술은 두 가지 방식이다.
 먼저 '직접 칩 냉각'(Direct-to-Chip)은 GPU 위에 설치된 냉각판에 냉각수를 순환시켜 열을 직접 흡수하는 방식이다. 약 36도의 냉각수가 서버 내부를 통과하면서 발열을 흡수한 뒤 약 45도로 상승해 외부 쿨링 장치에서 다시 식혀 재순환된다. 
 또 다른 방식인 '액침 냉각'(Immersion Cooling)은 전기가 통하지 않는 절연유를 가득 채운 탱크에 서버를 통째로 담가 냉각하는 방법이다.
 직접 칩 냉각은 기존 인프라와의 호환성이 높고, 액침 냉각은 열효율이 뛰어나다는 장점이 있다.
 이번 실증에는 LG전자, 버티브, 쿨아이티, GST, GS칼텍스 등 국내외 협력사가 참여했다.
 LG유플러스는 하절기 고온 환경에서의 테스트를 통해 냉각 성능과 에너지 효율 개선 효과를 검증 중이며, 향후 상용화를 위한 운영 프로세스도 정립할 계획이다.
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 LG유플러스 평촌2센터 PoC 액침냉각기 [LG유플러스 제공]
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 회사는 이번 기술 도입을 통해 데이터센터의 전력 및 공간 효율성이 기존 공랭 방식 대비 최대 6배 이상 향상될 것으로 기대한다.
 다만 해외에서 상용화된 직접 칩 냉각과 달리 액침 냉각은 아직 안정성 검증이 부족해 본격적인 도입까지는 시간이 더 필요하다는 설명이다. 경제성 면에서도 액체 냉각이 공랭 방식보다 저렴하지만, 기술 초기인 만큼 투자비가 상대적으로 커 고객사와의 논의가 필요한 점도 과제로 꼽힌다.
 오는 2027년 하반기 준공 예정인 LG유플러스의 파주 AIDC(인공지능 데이터센터)는 공랭 방식을 기본으로 설계되지만, 액체 냉각 기술 도입이 가능한 구조로 인프라를 구축할 예정이다.
 LG유플러스 관계자는 "LG가 후발주자긴 하지만 기술적으로 해외보다 떨어지지는 않는다고 본다"며 "없었던 기술이 시장에 새로 등장한 게 아닌 만큼 시장을 넓혀갈 수 있을 것"이라고 말했다.
 정숙경 LG유플러스 AIDC사업담당(상무)는 "AI 데이터센터는 AI 생태계의 핵심 인프라로서 다양한 AI 서비스가 전 분야에 확산함에 따라 중요성이 재차 강조되고 있다"며 "기존 패러다임을 바꿀 액체 냉각과 DCIM 기술을 통해 효율적이고 지속 가능한 AI 데이터센터 모델을 구축하면서 고객과 함께 성장해 나가겠다"고 말했다.
 binzz@yna.co.kr
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