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[IT뉴스]AI 시대 경쟁력은 여러 개 칩 잘 묶어야 한다는데…반도체 석학이 말하는 기술전쟁

온카뱅크관리자

2025-07-28 07:57:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">윤의준 공학한림원 회장 인터뷰<br>주요국 첨단패키징 확보 전쟁<br>표준 플랫폼은 300㎜ 기반<br>한국도 스케일업 준비 나서자<br>산학연 누구나 활용할 수 있는<br>개방형 공공팹 하나쯤 있어야</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Vcj0suJqlm">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a5032bc549d6c61a2dc3ed9e2adff0dc3a337ec8feda2f4e27c83193798530b9" dmcf-pid="fkApO7iBSr" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="윤의준 한국공학한림원 회장 2025.7.15  [이승환기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/28/mk/20250728074821604habe.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="K7jN9cXDCI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/28/mk/20250728074821604habe.jpg" width="658"></p>
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            윤의준 한국공학한림원 회장 2025.7.15 [이승환기자]
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          </figure>
          <div contents-hash="9bd615a9f8918dcf7cbc5ad92e23e8693b0eab7bd6528808630f9648da368e98" dmcf-pid="4EcUIznblw" dmcf-ptype="general">
           “글로벌 공급망 취약성이 부각되면서 세계적으로 첨단 반도체 제조역량을 자국 내에 확보하려는 움직임이 매우 뚜렷합니다. 반도체는 단순한 부품이 아니라 국가 안보와 직결된 전략자산이기 때문입니다.”
          </div>
          <p contents-hash="fc81f9907cfab9b137853fec8e52d7e2c630ca0393952f7136638fec6eb6b690" dmcf-pid="8V9mxIUlhD" dmcf-ptype="general">반도체 분야 세계적 석학인 윤의준 한국공학한림원 회장(서울대 재료공학부 특임교수)은 매일경제 인터뷰에서 최근 세계 반도체업계 트렌드를 진단하며 이렇게 말했다.</p>
          <p contents-hash="0e977a623b0c6e1b922344c0dee4649733b91d6017988a6377ea107b3cbe99c1" dmcf-pid="6f2sMCuSlE" dmcf-ptype="general">윤 회장은 “단순한 조립이나 후공정이 아닌 초미세 공정과 첨단 패키징 라인을 자국 내에 유치하려는 경향이 뚜렷하다”면서 “한국도 글로벌 경쟁에서 뒤처지지 않으려면 현재 반도체 산업에서 표준 플랫폼으로 자리잡고 있는 ‘300㎜ 기반 첨단 반도체 팹(공장)’을 구축해야 한다”고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="3e03b3214f5f8664983f9380cbb2b55f3d8938ffd8c34327156f4e2a2e96a16e" dmcf-pid="P4VORh7vWk" dmcf-ptype="general">300㎜ 기반 첨반 반도체 팹은 지름 300㎜ 웨이퍼를 활용해 초미세 반도체 소자 및 패키징 공정을 수행할 수 있는 반도체 제조시설을 일컫는다. 윤 회장은 “국내 대학과 연구소, 공공 팹은 100~150㎜ 소구경 웨이퍼에 머물러 있다”며 “기술개발을 150㎜나 200㎜급에서 성공해도 300㎜로 스케일업(Scale-up·규모 성장)하지 않으면 고객사 인증과 수율 검증, 글로벌 공급망에 진입하는 것이 불가능해질 것”이라고 경고했다.</p>
          <p contents-hash="f4f5796d7b08910b618eb84df36f71c3a0f0db7d8d2b37d5e2ded735b8562a75" dmcf-pid="Q8fIelzTTc" dmcf-ptype="general">윤 회장이 300㎜ 기반 첨단 반도체 팹 구축을 주장하는 것은 최근의 반도체 산업이 맞이한 전환점과 궤를 같이 한다. 오랜 기간 반도체 성능을 끌어올려왔던 공정 미세화 중심의 전략인 ‘무어의 법칙’이 물리적·경제적 한계에 점차 근접하면서, 더 이상 선폭 축소만으로는 집적도와 전력, 효율, 성능을 획기적으로 개선하기 어려워졌다. 그러면서 첨단 패키징이 기술경쟁의 핵으로 떠올랐다.</p>
          <p contents-hash="87063a1bdb25da290d9007586bd6f53ed667bc80ee97b1e1307aafab2ef21c7f" dmcf-pid="x64CdSqylA" dmcf-ptype="general">첨단 패키징은 서로 다른 반도체를 연결하고 포장하는 패키징 기술로 반도체 자체 성능을 높이는 기술이다. 윤 회장은 “서로 다른 기능을 갖는 칩들을 하나의 패키지에 3차원(3D)으로 집적해 단일 칩처럼 작동하도록 만드는 기술”이라며 “성능 향상과 전력절감, 소형화라는 세 가지 요구를 충족시킬 수 있는 핵심 기술”이라고 설명했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2e33962f160a4b7bebb6c3c9a5fa93b7902d2e302639721d9958093448ac0df2" dmcf-pid="yShfH6DxCj" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="윤의준 한국공학한림원 회장 2025.7.15  [이승환기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/28/mk/20250728074822173etqt.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="9CdGjZ8tyO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/28/mk/20250728074822173etqt.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            윤의준 한국공학한림원 회장 2025.7.15 [이승환기자]
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="a11d4c5dd1b6d62643491c7021126b379df4bdbf7a81005cbd50aebe9460a3b4" dmcf-pid="Wvl4XPwMTN" dmcf-ptype="general">
           특히 최근 인공지능(AI) 반도체 분야에서 초고속 데이터 처리와 대용량 메모리 접근을 위한 고집적화, 고대역폭(HBM)의 수요가 급격히 늘고 있다. 미국 엔비디아의 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)4, 대만 TSMC의 ‘CoWos-L’ 등과 같은 차세대 AI 칩은 첨단 패키징 기술 없이는 구현 자체가 불가능한 구조다. 윤 회장은 “이제는 개별 칩의 성능 향상보다, 칩 간 통합 설계와 고집적 패키징을 통한 시스템 단위의 성능을 최적화하는 것이 핵심 경쟁력”이라고 말했다.
          </div>
          <p contents-hash="5f5a9961947390ef5b3a0ce16164417d703b5d10e12cf7001ae8daf85f5b0a3d" dmcf-pid="YTS8ZQrRWa" dmcf-ptype="general">미국과 유럽연합(EU), 대만 등 주요 국가들은 이미 300㎜ 기반 첨단팹에 대한 공격적인 투자를 단행했다. 첨단 패키징을 국가 전략 차원에서 집중 육성하고 있다는 의미다. 자국 중심의 반도체 공급망을 확보하고 기술 선도를 도모하려는 전략이다.</p>
          <p contents-hash="bfdbdb6b613bf2eee5a7c42d8554cb0b506a9c9ea76ad1e183ddaed7d8c6c445" dmcf-pid="Gyv65xmeTg" dmcf-ptype="general">반도체 전문가들은 연구개발(R&amp;D) 단계에서부터 실제 산업 현장과 동일한 공정 조건을 구현할 수 있는 실증 플랫폼이 절대적으로 필요하다고 본다. 첨단 패키징 분야에서 한국이 후발주자라는 점, 첨단 패키징이 단일 기술이 아닌 고밀도 배선과 초정밀 본딩, 열관리, 신뢰성 평가 등 다양한 공정이 통합적으로 작동해야 하는 기술이란 점에서다.</p>
          <p contents-hash="db66b1093d012c7194e76f3e1d9ac24d3f38634136a092824fb90adae7a35ebe" dmcf-pid="HWTP1MsdWo" dmcf-ptype="general">윤 회장은 “300㎜ 기반의 팹은 실증 조건을 충족시킬 수 있는 최적의 기반이며, 기술의 검증과 확산을 위한 ‘실제와 같은 환경’을 제공할 수 있다는 점에서 결정적인 역할을 할 것”이라며 “AI와 미래모빌리티, 로봇 등 미래산업에 필수적인 첨단 반도체 생산과 기술개발을 가능하게 하는 핵심 시설”이라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="763587964d79d72335a75ca3a4e2a27a12407e9b83ff4a5e001b4844a23bffdf" dmcf-pid="XGWxFeIivL" dmcf-ptype="general">삼성전자나 SK하이닉스 등 글로벌 기업은 300㎜ 반도체를 생산 중이며 연구시설을 운용 중이다. 그러나 대부분 자사 제품 양산을 위한 전용 설비로, 산업 전반이 함께 활용할 수 있는 개방형은 아니다.</p>
          <p contents-hash="526b36161bb1b8f987a15db498329330fbf9aa6d00d45469c311cfa181239572" dmcf-pid="ZHYM3dCnTn" dmcf-ptype="general">윤 회장은 “이 역시 공공 300㎜ 첨단 반도체 팹을 지어야 하는 이유”라며 “한국 반도체 산업의 지속적 발전을 위해서는 소재·부품·장비산업을 포함한 전체 밸류체인의 완결성을 갖추는 것이 경쟁력의 핵심”이라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="586fd76dde92584329a808e8668ed930237f0234f00b442a5cda1431cd7957a6" dmcf-pid="5XGR0JhLvi" dmcf-ptype="general">300m 첨단 반도체 팹을 세계와 경쟁 가능한 전략적 거점으로 조성해야 한다는 목표도 함께 제시했다. 단순한 기술지원센터나 시험 공간이 아닌, 벨기에의 아이멕(IMEC)과 같은 글로벌 연구개발(R&amp;D) 허브로 만들어야 한다는 것이다. 벨기에 정부의 지원을 받아 1984년 출범한 아이멕은 현재 100여 개국 6000명 이상의 연구진이 차세대 반도체 기술 개발에 참여하고 있는 세계 최고 수준의 반도체·나노기술 연구기관으로 꼽힌다.</p>
          <p contents-hash="70753600fd3d2b56bfb1409b4f0c11f55abfddd5d2c1bb5b5d7c34b4c532e476" dmcf-pid="1ZHepiloyJ" dmcf-ptype="general">윤 회장은 “단순히 장비를 갖춘 테스트베드를 넘어, 산학연의 글로벌 연계, 차세대 기술 플랫폼, 소부장(소재·부품·장비) 실증, 설계공정와 패키징 간 통합 연구가 유기적으로 이뤄지는 첨단 생태계를 형성하자”며 “기초 인프라부터 운영 모델, 기술 영역의 범위까지 종합적이고 장기적인 관점에서 계획을 수립하자”고 제안했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6a29ee30968a13a0683e26ce6e2ea42dafe07fb446c2c25a828c7201b8e87d02" dmcf-pid="t5XdUnSghd" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="윤의준 한국공학한림원 회장 2025.7.15  [이승환기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/28/mk/20250728074823494lgqq.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="2m0aKAHEWs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/28/mk/20250728074823494lgqq.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            윤의준 한국공학한림원 회장 2025.7.15 [이승환기자]
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="48aa3b2fd8e72e9f0f47d5dc89d6f1409feca2e62f8983860a713a882c7384f7" dmcf-pid="F1ZJuLvaCe" dmcf-ptype="general">
           윤 회장은 “시간이 많지 않다”며 “반도체는 더 이상 특정 기업의 노력과 경쟁력에만 의존할 수 있는 산업이 아니다. 이제는 국가의 전략, 생태계의 연결성, 그리고 공공의 역할까지 포함된 종합적 관점에서 접근해야 할 시점”이라고 역설했다.
          </div>
          <p contents-hash="87cc2756f19e4c856cac77c5dadce97917ccb342f005eb16bc72f6723ea7ca1f" dmcf-pid="3t5i7oTNhR" dmcf-ptype="general">윤 회장은 화합물반도체 분야의 세계적 권위자다. 서울대 재료공학부 교수로 반도체 공정 분야 인재를 키웠으며, 차세대 디스플레이로 주목받는 마이크로 발광다이오드(LED) 분야 원천 특허도 다수 보유하고 있다.</p>
          <p contents-hash="b72a3214611935fcb466ae145a5945cc07a6ac4368e0fabee22d8f67b54a427b" dmcf-pid="0F1nzgyjSM" dmcf-ptype="general">대한금속재료학회 부회장, 한국LED광전자학회 회장을 역임했으며 서울대 연구처장 및 산학협력단장, 차세대융합기술연구원 원장, 융합대학원 부원장 등도 맡았다. 호암공학상 심사위원장, 한국에너지공과대 초대총장, 한국공학한림원 부회장을 지냈다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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