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[IT뉴스]삼성전자, 2나노 공정 ‘속도전’보다 내실 다지기… “TSMC와 3~4년 장기 경쟁 대비”

온카뱅크관리자

2025-07-22 06:07:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">내년 하반기까지 2나노 성능·가성비 잡는다<br>올 하반기 모바일 AP 양산이 본격적 시험대<br>생산능력 확대에 보수적 기조… 수요 맞춰 투자<br>“TSMC 쏠림에 빅테크도 2순위로 삼성전자 고려”</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="tD1D2iCnNF">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="33a03bc861e21d551daa52def48253f1d1a7ad0e33f05da5252f30dee79bc0c7" dmcf-pid="FwtwVnhLgt" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 평택캠퍼스 전경./삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202507/22/chosunbiz/20250722060218193fadi.jpg" data-org-width="2000" dmcf-mid="3iXWRkHEgQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202507/22/chosunbiz/20250722060218193fadi.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 평택캠퍼스 전경./삼성전자 제공
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="dfcff37c9f73c2a7f04b96e56a60ab442c145f6cb84e4c3e3f1c3c2a4d914502" dmcf-pid="3rFrfLlok1" dmcf-ptype="general">삼성전자가 올 하반기에 내놓을 2나노 공정이 TSMC와 비교해 수율은 열위에 있지만 차차 개선점을 찾아내고 있는 것으로 알려졌다. 애플, AMD, 엔비디아 등 대형 고객사들은 TSMC로 주문이 쏠리고 있지만, 삼성전자는 내년까지 수율과 ‘가성비’를 앞세워 장기전에 대비하고 있다. 삼성전자 내부적으로는 2나노 수요가 최소 3년 이상 지속될 것으로 보고, 3나노의 실패를 되풀이하지 않기 위해 발열, 칩 성능 안정화 등 내실을 탄탄히 다진다는 방침이다.</p>
          <p contents-hash="3df684ea01ec9ee9c912b1a94db67e446d2bd9ff412a858ed68cfac8bc2f8cc8" dmcf-pid="0m3m4oSgg5" dmcf-ptype="general">22일 업계에 따르면 삼성전자는 2나노 공정의 칩 발열과 성능을 기대 이상의 속도로 개선해 나가고 있다. TSMC보다 수율은 20~30%포인트(P) 격차가 있지만, 당초 경영진의 보수적인 전망치보다 선방하고 있다는 전언이다. 삼성전자 파운드리 사업부 관계자는 “3나노와 4나노의 경우 세계 최초 타이틀을 위해 ‘무리수’를 둔 측면이 있다면 2나노의 경우 TSMC에 비해 늦더라도 신중하게 공정 완성도를 높여 내놓겠다는 기조가 형성되고 있다”며 “이는 2나노 공정이 모바일, 서버, HPC 등에서 3~4년 이상 주류 공정이 될 가능성이 높기 때문”이라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="efb137f86087271e76a09921b5d6a77f34ed86a653448c28c43c5270c6adf3fd" dmcf-pid="ps0s8gvajZ" dmcf-ptype="general">현재 삼성전자는 평택캠퍼스 등에 2나노 공정 라인을 구축하고 있다. 오는 2027년으로 계획했던 1.4나노 양산 시점도 오는 2029년으로 미루고 2나노 공정 수율을 끌어올리는 데 집중하고 있다. 삼성전자는 3나노에 쓰였던 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 2나노 양산에도 적용할 수 있다는 점에서 기술 안정화에 상대적으로 유리하다는 평가를 받는다. GAA는 전류가 새는 것을 최소화해 미세 공정의 한계를 극복하고 고성능 반도체를 제조할 수 있는 핵심 기술이다.</p>
          <p contents-hash="f411f1de31eaf4d1e3a78c7430d2917b1285de7dd55f5fb950bb40b343ff5b0a" dmcf-pid="UOpO6aTNgX" dmcf-ptype="general">실제 삼성전자 파운드리 사업부가 공략하고 있는 퀄컴, 미디어텍 등의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등은 2나노 공정 도입을 서두르지 않고 있는 상황이다. 2나노 웨이퍼 가격이 너무 높은 데다 아직 안정성이 확보되지 않았다는 판단에서다. 또 기존 3나노를 개선한 공정이 2나노 칩의 성능과 큰 차이가 없기 때문에 당장은 2나노 도입을 서두르지 않고 있다는 것이 업계 관계자들의 전언이다.</p>
          <p contents-hash="db05ea33d0105a14eb83fd2c79ca55cf124859404420098b97f7bbb81b933433" dmcf-pid="uIUIPNyjAH" dmcf-ptype="general">관건은 삼성전자와 TSMC가 올 하반기 양산하게 될 2나노 모바일용 AP의 성능과 수율이다. TSMC는 올 하반기 애플에 공급할 2나노 모바일 AP를 시작으로 내년 퀄컴과 엔비디아, AMD 등의 물량을 순차적으로 양산할 계획이다. 생산능력은 월 9만장에 이를 것으로 분석된다. 삼성전자는 올 하반기 엑시노스 2600 물량을 양산하면서 수율과 칩 성능을 안정화할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="a7322914657fc24e6381a8761c1b766e4b1ab6698c4e10cffe60dc06090db405" dmcf-pid="7CuCQjWAoG" dmcf-ptype="general">삼성전자는 생산능력 확대에도 신중을 기하고 있다. 올 하반기 2나노 생산능력은 당초 예상보다 보수적으로 책정한 것으로 알려졌다. 내년에도 비슷한 기조가 이어질 전망이다. TSMC가 첨단 패키징(CoWoS) 생산능력을 내년부터는 올 하반기 대비 2배 수준으로 확대하는 것과 대조적이다. 앞서 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 “2나노 공정 수요가 3나노를 크게 웃돌고 있다”며 “2나노에 대한 고객사들의 주문량은 전례가 없는 수준”이라고 밝힌 바 있다.</p>
          <p contents-hash="629daf55407c540e2101e8edd70f351f37512450d416289a60ee9e36ed3e49cb" dmcf-pid="zwtwVnhLoY" dmcf-ptype="general">TSMC에 대한 과도한 쏠림 현상으로 삼성전자를 두 번째 공급사로 선정하려는 글로벌 빅테크들의 움직임도 포착된다. TSMC의 첨단 공정 제조 비용이 과하게 책정됐을 뿐만 아니라, 생산능력의 한계로 고객사 출시 일정에 맞춰 제품을 공급받기가 어려울 수 있기 때문이다. 실제 삼성전자는 엔비디아와 퀄컴, 미국 전기차 기업 등과 2나노 공정 양산을 두고 평가를 진행 중인 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="ab544efc0d5727877201aa7256ac58d11f573e0cf501a6379cb57b56b0649930" dmcf-pid="qrFrfLlojW" dmcf-ptype="general">삼성전자에 정통한 관계자는 “전영현 부회장이 부임한 이후 삼성전자 파운드리 사업부의 과도한 ‘속도전’ 전략은 사실상 폐기됐으며 기초를 잘 쌓아 시장의 신뢰를 되찾는 것이 목표다. 대규모 물량을 수주해 단번에 시장 상황을 바꾸겠다는 기조는 완전히 달라졌다”고 설명했다. 모바일 AP를 시작으로 서버, HPC용 빅칩에서도 수주 실적을 쌓아올려 2나노 이후 1나노대 공정에서 반전을 노린다는 방침이다.</p>
          <p contents-hash="96c8dcbc61429304d49ea86fa92ba9523847ccc6e026b71bdd8744ced23072c2" dmcf-pid="Bm3m4oSgjy" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
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