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[IT뉴스]김정호 KAIST 교수 "2038년엔 HBM이 AI컴퓨팅 핵심될 것"
온카뱅크관리자
조회:
118
2025-06-12 10:47:29
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">테라랩, ‘차세대 HBM 로드맵(2025~2040) 버전 1.7 기술 발표회</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Zk0PiCyji8"> <p contents-hash="05de35d728400977b018bcd7972bf48145992ff58cfee2ad217ad16f70964e39" dmcf-pid="5W6AsF7ve4" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=박희범 기자)오는 2038년 쯤되면 AI컴퓨팅이 HBM(고대역폭메모리) 중심으로 이루어질 것이라는 분석이 나왔다. 또 HBM이 3년 단위로 성능이 2배이상 개선된다는 'AI 스케일링 법칙'의 근거도 제시됐다.</p> <p contents-hash="a1ed821f352641405353e7b6985a0116a82e9f352f7d07ce5efbab485deea36d" dmcf-pid="1YPcO3zTef" dmcf-ptype="general">김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수는 지난 11일 열린 ‘차세대 HBM 로드맵(2025~2040) 버전 1.7 기술 발표회’에서 "HBM은 열과 전기 에너지와의 싸움"이라며 이같이 언급했다.</p> <p contents-hash="0dd28341ca438db84e94167536484fa0acd810b754f2402a1f57cb6bcc1adda1" dmcf-pid="tGQkI0qynV" dmcf-ptype="general">김 교수는 지난 2000년 초반부터 HBM을 연구, 'HBM 대부'로 불린다. </p> <p contents-hash="5578a066455acf3b36ccfeac3576897fbbdb5e48cf936ac56cb3ed9855605d95" dmcf-pid="FHxECpBWd2" dmcf-ptype="general">김 교수는 첫 설명에서 살바도르 달리 화풍으로 사람과 로봇 얼굴을 합성한 오픈 AI 생성 그림을 보여주며, "결국은 인간의 노동을 AI가 상당부분 대체할 것"이라며 강연을 진행했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="50acb33ad5839d573568a55db61fd47c6d6704a3b91f15025976ae7ae17acc87" dmcf-pid="3XMDhUbYR9" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김정호 KAIST 교수" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/12/ZDNetKorea/20250612104447508dtfn.jpg" data-org-width="340" dmcf-mid="G8ktzJaVLQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/12/ZDNetKorea/20250612104447508dtfn.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김정호 KAIST 교수 </figcaption> </figure> <p contents-hash="1b21195a8c20a33a8ad571e364805ce7cb6ae07b681504f8a99041963dde9cb4" dmcf-pid="0ZRwluKGdK" dmcf-ptype="general">김 교수는 "2000년 초반 반도체 스택을 얘기하며 HBM이 고속 계산에 쓰일 것으로 예상했는데, 이 같은 얘기가 AI 산업화 등에 힘입어 현실이 됐다"며 "향후 15~20년은 HBM이 산업을 이끌어 갈 것"으로 예측했다.</p> <p contents-hash="9760e2b0f4618986be0e6650797a728781af44b23e2bda080c5f0e27692618aa" dmcf-pid="p5erS79Hnb" dmcf-ptype="general">김 교수는 또 반도체 생존과 국가안보가 HBM에 의해 결정될 것이라는 언급도 내놨다.</p> <p contents-hash="b029e5f4b1ea1796487984635d123cad8137d4d7a52853561d09b68ff298d4bc" dmcf-pid="U1dmvz2XeB" dmcf-ptype="general">"현재 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 반도체 시장 90% 장악하고는 있지만, 시스템 IC를 비롯한 그 외 분야의 기술 및 시장확장에 더 적극적으로 대응해야 지속적인 시장 주도권을 확보할 것입니다."</p> <p contents-hash="5af578210285146aa0f0f22650f0ed252a79cf46bc08ae2eca8a063aafb6c051" dmcf-pid="utJsTqVZRq" dmcf-ptype="general">김 교수는 HBM 미래방향에 대해 "3년마다 대역폭(배선(I/O)갯수, 데이터 전송속도)이 2배로 개선될 것"이라며 "대역폭이 2026년 출시될 HBM4의 경우 초당 2TB이지만, 3년 뒤인 2029년 HBM5에서는 초당 4TB가 될 것"이라며 "그러나 그 이후엔 3년마다 2배를 넘는 속도로 가속화될 것"으로 예측했다.</p> <p contents-hash="85e82f7f521808c3e1936dca4beebe7c45e816ad11f97d67a228651251d2f950" dmcf-pid="7FiOyBf5Rz" dmcf-ptype="general">2035년 HBM7 대역폭이 초당 24TB, 2038년 HBM8에서는 64TB로 급격히 늘어날 것으로 내다봤다.</p> <p contents-hash="a42d288864ce2fc5aea0a9955114c98a7abdcefe52a1c8955befa67d7c5373c9" dmcf-pid="z3nIWb41d7" dmcf-ptype="general">이외에 김 교수는 "10~20년 뒤에는 파라미터가 1천조까지 갈 것"이라며 "데이터 통신 속도가 100Gbps를 넘어서면 데이터 전송방식이 광통신으로 바뀔 것"으로 예견했다.</p> <p contents-hash="7c63e5741e3a1094b09b946ab15ce5b2eeda3adde53eda11ebdb417d8c239b68" dmcf-pid="q0LCYK8tnu" dmcf-ptype="general">이어 ▲3D 메모리 근접 컴퓨팅 구조(윤지원 박사과정) ▲멀티-타워<span> HBM 구조 (김태수 석사과정) </span>▲<span>냉각위한 임베디드 쿨링 구조 (손기영 박사) </span><span>▲</span><span>LLM 을 활용한 HBM </span><span>디자인 </span><span>AI 에이전트</span><span>(김근우 </span><span>박사과정) </span><span>등 </span><span>21명의 석, 박사생들이 </span><span>각각의 주제를 </span><span>발표</span><span>했다.</span></p> <p contents-hash="a33e0a16775d7296b0a4f31795f4dbc468bf786d8fb26b7d0d7999e545bbe4e0" dmcf-pid="BpohG96FLU" dmcf-ptype="general">세대별 HBM 구조와 성능, 특성 ▲데이터 대역폭 확장을 위한 TSV와 인터포저 ▲딥 에칭 기술 등과 전기적 신뢰성 확보를 위한 하이브리드 본딩 기술 ▲발열 문제 해결을 위한 냉각용 TSV 기술 등도 함께 소개된다. 21명이 발표했다.</p> <p contents-hash="bd44de714d3787cfdf585773246c58b69c0e98b8e3108c9fd8083c4ac8e33737" dmcf-pid="bh9LkHFOip" dmcf-ptype="general">윤지원 전기및전자공학부 연구생(박사과정)은 "이번 행사를 기획하며 HBM이 우리나라 반도체 산업의 미래라는데 더 확신을 갖게 됐다, 지속적으로 우리나라 HBM 중심의 국가 경쟁력을 갖도록 하는데 기여하고 싶다"고 말했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7cd7ba043a20383d6d67feba71bc8025e94c08c2783e8900d24ec61192612d6e" dmcf-pid="Kl2oEX3IM0" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김정호 KAIST 교수(맨우측 중앙)가 달리 화풍으로 만든 생성형 AI 이미지를 설명했다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/12/ZDNetKorea/20250612104448768nfye.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="HQ4Nr1UliP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/12/ZDNetKorea/20250612104448768nfye.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김정호 KAIST 교수(맨우측 중앙)가 달리 화풍으로 만든 생성형 AI 이미지를 설명했다. </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="752ae549f27b1f1dc9b6c476eea78467e17ff1e7b7d6ddb14eb4caa698b961e9" dmcf-pid="9SVgDZ0CM3" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김정호 KAIST 교수가 제시한 차세대 HBM 로드맵. AI스케일링 법칙에 따라 대역폭이 진화한다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/12/ZDNetKorea/20250612104450023nhnh.jpg" data-org-width="637" dmcf-mid="X8faw5phM6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/12/ZDNetKorea/20250612104450023nhnh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김정호 KAIST 교수가 제시한 차세대 HBM 로드맵. AI스케일링 법칙에 따라 대역폭이 진화한다. </figcaption> </figure> <p contents-hash="93dbab5bb9ddc6a21f9cf2718f5a101f58f24905fea162678f2c4c6de0887824" dmcf-pid="2vfaw5phnF" dmcf-ptype="general">박희범 기자(hbpark@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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