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[IT뉴스]호서대 “반도체 패키지랩, 후공정 인력 양성 집중…OSAT 기술 저변 확대”

온카뱅크관리자

2025-05-19 16:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">정동철 호서대 반도체특성화대학사업단장, 지역 거점대학으로서 충남 주력 산업 연계 실무형 인력 교육 매진</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="5zA2DW8tOr">
          <p contents-hash="594cafc4fdaf0072b08194cda3b50d61375fc0fe54575290233a37762aae0b01" dmcf-pid="1qcVwY6FOw" dmcf-ptype="general">“대기업에 보낼 반도체 전문 인력은 배출하지 않습니다. 반도체 후공정(OSAT) 산업이 필요로 하는 실무 인력을 양성합니다. 반도체 산업 현장에서 인력난은 대기업이 아닌 중소·중견 기업이 더 심각할 뿐 아니라 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 위협을 불러오는 원인이기 때문입니다.”</p>
          <p contents-hash="1a790eb9fc9792cbfd56399460eaa0188b635e01039b2160c63b54d3d8cc2289" dmcf-pid="tBkfrGP3ED" dmcf-ptype="general">정동철 호서대 반도체특성화대학사업단장(반도체공학과 교수)은 “많은 대학이 반도체 설계·공정 개발 등 모양새 나는 고급 인력 양성에 집중한다”면서 “호서대는 충남 거점 대학으로서 지역 산업에 꼭 필요한 패키징 분야에서 열심히 일할 청년 실무 인력을 키우자는데 뜻을 두고 2023년 반도체공학과를 만들었다”고 말했다. '호서대는 세계 최고 OSAT 사관학교다'란 평가를 받는 게 교육 목표다.</p>
          <p contents-hash="068114af154437c851deb3c35d50f843f37be7ce650b57d1ea6ee5ee27efee18" dmcf-pid="FbE4mHQ0mE" dmcf-ptype="general">그는 K-반도체 산업 위기를 두고 미세공정 치킨 게임이 격화하면서 대기업은 패키징 물량을 OSAT 업체에 값싼 비용에 넘겼고, OSAT는 패키징 개발 여력이 없어 대기업에만 의존한 결과물이라고 진단했다.</p>
          <p contents-hash="b5933bc41e1ed28cdf52412d5c5539ad559eeac35d953b8f4228b61ea309576d" dmcf-pid="3KD8sXxprk" dmcf-ptype="general">하지만 고기능 AI 반도체 시대가 열리면서 연결·관통·적층하는 첨단 OSAT 기술을 보유한 기업이 세계 반도체 패권을 주도하게 됐다. 미세공정의 한계를 첨단 OSAT로 극복하려는 세계 반도체 산업계의 기술 경쟁이 뜨겁다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="149522d7c79ac87dee4d800bc4d6d54d4b9ea84b4d2bc1b5bc365cb47b79047b" dmcf-pid="09w6OZMUIc" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="정동철 호서대 반도체특성화대학사업단장" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202505/19/etimesi/20250519160113843bwvq.jpg" data-org-width="233" dmcf-mid="ZplJyUo9Em" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202505/19/etimesi/20250519160113843bwvq.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            정동철 호서대 반도체특성화대학사업단장
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="8d90c3283dadc8ed627ab53ea777ebc093f4861e8c3a9a9cfe803a54a2106eaf" dmcf-pid="p2rPI5RuOA" dmcf-ptype="general">정 단장은 첨단 OSAT 기술 경쟁 시점에 국내 최초로 4월 중순 문을 연 '호서대 반도체 패키지 랩(LAB)'은 남다른 의미를 지닌다고 강조했다. 그는 “몰딩, 본딩 등 패키징 단위 공정을 보유한 대학(연구소)은 더러 존재하지만 패키징 전반을 다루는 곳은 호서대가 유일하다”라면서 “패키징의 일괄 프로세스를 종합적으로 직접 경험해보려는 산·학 문의가 잇따르고 있다”라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="736a5832a3dce9782be07cdfecfa5a6b9caf0dd59ef9f628e95049aa5e2c9ed7" dmcf-pid="UVmQC1e7wj" dmcf-ptype="general">반도체 패키지 랩은 정부 예산 지원을 받아 2개 클린룸과 패키징 공정·측정 분석·신뢰성 평가 등 20여종 장비를 갖췄다. 와이어 본딩, 플립칩 본딩 등 범용 패키징 일괄 공정이 가능한 실무 중심의 공정 교육에 특화된 공간으로 꾸며 학생과 OSAT 산업체 모두한테 실질적인 도움이 될 것으로 기대한다.</p>
          <p contents-hash="1344ec19cfc0b2242f67deac711d6af594f415bffd794bb76576a9b1a9430de7" dmcf-pid="ufsxhtdzIN" dmcf-ptype="general">정 단장은 반도체 패키지 랩이 OSAT 교육 저변 확산에 기폭제 역할을 할 것으로 기대했다. 반도체 패키지 랩은 전공정 랩에 비해 기술적 어려움이 적다. 교육 과정에서 인적·물적 사고 부담이 덜할 뿐 아니라 활용도도 높다.</p>
          <p contents-hash="47245775f4dd69593e2676f52c3f250a3838e446ad60c0947976ab82c65c9d17" dmcf-pid="74OMlFJqwa" dmcf-ptype="general">그는 “반도체를 전공·부전공하는 학생과 반도체특성화대학사업단 학생을 포함하면 교내에서 1년에 대략 400여명이 패키징 전체 공정을 경험하거나 연구한다”라면서 “이외 외부 대학 연구, 기업 재직자·신입사원 교육, 특성화고등학교 견학 등 다양한 교육 프로그램을 마련해 활용하도록 할 것”이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="552344359eca7f65e19608cde008d3a9ab888cbdd3a1f0673be079e7d6e1eed9" dmcf-pid="zXR3iruSDg" dmcf-ptype="general">정 단장은 이미 구축해 놓은 디스플레이 전공정 클린룸에 유리 기판을 사용하는 첨단 패키징 공정 설비도 내년 단계적으로 구축한다. 고밀도 적층을 위해 유리 기판을 적용했을 때 발생하는 여러 가지 문제 중 해결할 수 있는 연구를 집중 진행, 충청권 OSAT 산업 발전에 이바지할 계획이다. 반도체특성화대학 컨소시엄인 명지대와 함께 '명지대 전공정과 호서대 후공정'을 연계하는 '반도체 패키지랩 2.0'을 계획하고 있다.</p>
          <p contents-hash="926744e539d1670f93aad4a94a707b22cbc399242f07466ec67fd04cdbf2ea63" dmcf-pid="qZe0nm7vDo" dmcf-ptype="general">그는 “반도체 패키지랩을 지속 운영하는 재원 마련을 위해 다양한 독자 수익 모델 발굴을 고민하고 있다”라면서 “반도체 기반 구축 사업 기간이 종료된 후에도 최소 설비 운영을 보장해주는 지원책 마련이 필요하다”라고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="9b1e9913e5bf66876b39352f7789e6c4b9d2c97521ada1a58c859d9684e777e4" dmcf-pid="B5dpLszTmL" dmcf-ptype="general">안수민 기자 smahn@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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