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[IT뉴스]“제 대답은 ‘예스’ 입니다”...삼성전자와의 한판승부 두렵지 않다는 인텔

온카뱅크관리자

2025-04-30 22:07:28

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0a3fbf53cccfbb84fc7aeb7571484afc62024d1ed43d4b8383c78afdc1fb90b9" dmcf-pid="QEpp18LKWy" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 29일(현지시간) 미국 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025’ 행사에서 “인텔 파운드리를 성공시키기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 로이터연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/mk/20250430220303486yfyz.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="6eddQDTNhY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/30/mk/20250430220303486yfyz.jpg" width="658"></p>
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            립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 29일(현지시간) 미국 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025’ 행사에서 “인텔 파운드리를 성공시키기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 로이터연합뉴스
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          <div contents-hash="bda44eaeaa6ea0334cb6b4edbfce50217d8738a61c97263d7542a4685459c634" dmcf-pid="xDUUt6o9CT" dmcf-ptype="general">
           “제가 최고경영자(CEO)로 일한 지 5주 정도 됐는데 인텔에 입사한 이후로 사람들이 파운드리(반도체 위탁생산)에 전념할 것이냐고 묻고 있습니다. 제 대답은 ‘예스(Yes)’입니다.”
          </div>
          <p contents-hash="8ce0c9da4928c7904afa4482e53657917855676864705e34e99c4ba5439ca550" dmcf-pid="yqAAoStsvv" dmcf-ptype="general">인텔은 파운드리 공정 기술에 대한 강한 의지를 드러냈다. 특히 연내 1나노미터(1㎚=10억분의 1m)대인 인텔 18A(1.8나노급) 공정을 기반으로 하는 칩을 양산할 수 있다고 강조했다. TSMC·삼성전자와의 경쟁에서 선두에 서겠다는 의지를 드러낸 메시지다.</p>
          <p contents-hash="671f638a634d10a13a0497c046138fad440948802b49448013c8094226b8b275" dmcf-pid="WBccgvFOyS" dmcf-ptype="general">립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 29일(현지시간) 미국 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025’ 행사에서 “인텔 파운드리를 성공시키기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 적자에 시달려온 인텔 파운드리에 대한 시장 우려를 불식하기 위한 발언이다.</p>
          <p contents-hash="c06e9dbb2c66211aaef0b07169b3646b5f3b68f116e0da7b2620e962b222c347" dmcf-pid="YbkkaT3ISl" dmcf-ptype="general">그는 “인텔은 미국에서 최첨단 반도체 연구개발(R&amp;D)과 제조를 동시에 수행하는 유일한 회사”라며 “제조 능력을 지속적으로 향상할 것”이라고 말했다. 이어 “무엇보다 중요한 것은 18A”라고 강조했다. 나노 공정은 반도체 회로 선폭을 의미한다. 선폭을 미세화할수록 전력 소비가 줄고 속도는 빨라진다.</p>
          <p contents-hash="26bde1650ea4c359c18e1c3df540f3a3630fbae940be1da3c5dfc1aefa632e6b" dmcf-pid="GKEENy0CWh" dmcf-ptype="general">인텔은 2021년 파운드리 분야 재건에 착수한 뒤 2025년까지 18A 공정으로 반도체 양산을 개시하겠다는 로드맵을 제시한 바 있다. 미국 언론은 1㎚대 목표가 비현실적이라는 분석을 내놨지만, 인텔은 문제가 없다고 일축했다. 인텔 측은 “18A는 현재 리스크 프로덕션(소량 생산) 단계에 있고, 올해 안으로 양산에 돌입할 예정”이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="fc7dc81182e279f81d8fde4874d503ed6123053461ad60007564ccc7061a036a" dmcf-pid="HGQQfjCnTC" dmcf-ptype="general">나가 찬드라세카란 인텔 글로벌 최고운영책임자(COO)는 “18A는 미국에서 개발된 노드 중 가장 진보된 기술이며 대량 제조 체제에서 확대될 기술 전반의 첫 번째 관문”이라고 설명했다. 그는 “조심스럽지만 의미 있는 진전을 이루고 있고 올 하반기까지 이 노드를 통해 대량 생산을 개시해 고객에게 서비스를 제공할 수 있을 것으로 확신한다”고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="a5f66708bba201f21cdf38da2e063da47e6683b897302496309932895712ee1c" dmcf-pid="XHxx4AhLTI" dmcf-ptype="general">또 인텔은 “18A보다 성능을 강화한 파생 노드인 ‘인텔 18A-P’도 초기 웨이퍼(반도체 원판)가 이미 팹(생산시설)에 투입된 단계”라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="c178863c14863b1f3b77faa76c03a78e21dc340143620ef1f7e8e6e0fc5d8882" dmcf-pid="ZXMM8cloCO" dmcf-ptype="general">특히 탄 CEO는 “도널드 트럼프 미국 행정부가 미국의 기술과 제조 리더십을 최우선 순위로 삼은 점을 매우 기쁘게 생각한다”며 인텔이 반사이익을 누릴 수 있다는 기대감을 드러냈다.</p>
          <p contents-hash="7aab689b16383f2a3538c0c14908d0094d9393bbd13a87160601d89ce2310212" dmcf-pid="5ZRR6kSgSs" dmcf-ptype="general">인텔은 이날 자사의 글로벌 제조·공급망 역량도 강조했다. 찬드라세카란 COO는 “지난 4년간 인텔은 자본 900억달러(약 129조원)를 투자했고 그중 80%는 글로벌 생산 기반을 확장하는 데 사용했다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="41fdcd8061f3ef768a77f617c093c2f7aa861fecbc781f70271524cfd7bb3186" dmcf-pid="15eePEvalm" dmcf-ptype="general">이날 행사에서 인텔은 18A 이후 공정인 14A(1.4나노급) 공정에 대한 로드맵도 공개했다. 현재 미국 오리건주 생산시설에서 14A 공정을 개발하고 있으며 2027년부터 리스크 프로덕션에 착수할 계획이다. 또 인텔은 “16나노 공정의 첫 생산용 테이프아웃을 완료했고, UMC와 협력해 12나노 노드와 파생 공정에 대해 선도 고객과 논의하고 있다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="1131c8fd6db2ef390d90c6dce50c395d51cbbdcd04c4a0385f8649676244970d" dmcf-pid="t1ddQDTNhr" dmcf-ptype="general">인텔은 자사와 협력하는 다양한 글로벌 기업도 소개했다. 특히 현대자동차 계열사인 보스턴다이내믹스와 공동 개발한 로봇 개 ‘칩’을 공개했다. 이 로봇은 열화상 카메라를 탑재해 공장 내 시설을 실시간으로 모니터링하는 역할을 수행한다.</p>
          <p contents-hash="0d502ccd98d795713c385912c6c81ab8cae148a21c308b32dbd61d1eb60d2702" dmcf-pid="FtJJxwyjTw" dmcf-ptype="general">또 아남반도체의 후신인 앰코테크놀로지와 맺은 파트너십도 발표했다. 앰코는 세계 최대 규모 반도체 조립·테스트 서비스 전문 업체 중 하나다. 앰코(Amkor)라는 사명은 ‘아메리카(America)’와 ‘코리아(Korea)’의 합성어다. 그동안 인텔은 자체적으로 반도체 조립을 수행했는데 이번에 앰코와 협력 관계를 구축했다. 케빈 엥겔 앰코 COO는 “내년 말까지 미국 내 생산시설을 건설하겠다”고 했다.</p>
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        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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