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[IT뉴스][유리기판 테크데이] LPKF “유리기판 가공 요구 다양해져…독자 레이저 기술로 대응”

온카뱅크관리자

2025-04-17 07:37:27

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="pXtdtAwMOh">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="776f4695aa6cdfb2fa8de66970b053ea701af4d4f928e0b52de99fefac064a92" dmcf-pid="UZFJFcrREC" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="전자신문 주최 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 이용상 LPKF코리아 대표가 'LPKF LIDE 공법을 이용한 유리인터포저 및 유리기판 차세대 디자인 요구사항 대응'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/17/etimesi/20250417073007023xsvs.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="0AZMZakPsl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/17/etimesi/20250417073007023xsvs.jpg" width="658"></p>
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            전자신문 주최 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 이용상 LPKF코리아 대표가 'LPKF LIDE 공법을 이용한 유리인터포저 및 유리기판 차세대 디자인 요구사항 대응'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p contents-hash="2ab9cf006cf97c8a0b7e1a8b26a26285fb6eff9bf23877e326d80cfaa7751dbd" dmcf-pid="u53i3kmeEI" dmcf-ptype="general">독일 LPKF가 반도체 유리기판용 레이저 기술 고도화에 뛰어들었다. 복잡다단해진 고객 요구에 대응하기 위해서다. 유리 기판에 구멍을 뚫는데 그치지 않고, 기능에 맞춘 다양한 유리 가공 능력을 선보일 예정이다.</p>
          <p contents-hash="ec111c27ab76e710c1b49b3117f10eff2790ffab578a4b7013d3f4bf15e35a7c" dmcf-pid="710n0EsdwO" dmcf-ptype="general">이용상 LPKF코리아 대표는 16일 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것' 콘퍼런스에서 “글라스관통전극(TGV) 공정은 이제 단순히 구멍(홀)만 뚫는 것이 아니라 고객들이 요구하는 다양한 디자인을 소화해야한다”며 “동시에 크랙(crack)이나 결함(defect)이 없도록 가공하는 능력도 필요해졌다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="06e9615560a3a2dabf129f6dc939f9826bfad255b292291d8472330e110f10d9" dmcf-pid="ztpLpDOJOs" dmcf-ptype="general">TGV는 반도체 유리기판에서 신호를 전달하는 통로다. 구현 난도가 높아 핵심 공정으로 꼽히는데, 최근 고객 요구는 더 높은 기술력을 요구한다고 이 대표는 설명했다. 그는 “LPKF의 독자 기술인 '레이저 유도 심부 식각(LIDE)' 기술의 '균열과 결함 없는 공법'으로 다양한 디자인 요구를 충족할 계획”이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="1be2462f59d96de26919e4213cd129047b82c09d717df99b0a49f024ca9e9e5b" dmcf-pid="qFUoUwIiwm" dmcf-ptype="general">1976년 설립된 LPKF는 레이저를 활용, 반도체·디스플레이·바이오 등 분야에 적용되는 소재 가공 기술 기업이다. LIDE는 LPKF가 10여 년 전에 독자 개발한 특허 기술로, 다양한 산업용 유리 가공에 쓰인다.</p>
          <p contents-hash="1cca40172cfa636eaf3cd760e82f938179ffd34f914f5d89b65ee4cd594ec1b5" dmcf-pid="B3ugurCnIr" dmcf-ptype="general">최근에는 반도체 유리기판에서 수요가 늘었다. TGV 구멍의 틀을 잡는데 레이저가 필요해서다. LPKF는 기술력을 인정받아 국내외 다수 유리기판 제조업체와 협력 중이다. 이미 공급한 장비 수도 30대 이상이다.</p>
          <p contents-hash="a467fae091d5e160593e892d6a83aa2563b90ff2bd7dca1054db461efd74103e" dmcf-pid="b07a7mhLmw" dmcf-ptype="general">TGV 공정 역량 중 하나가 얼마나 구멍 내벽을 매끈하게 만드느냐다. 레이저와 식각으로 깔끔하게 TGV 구멍 표면을 구현해야 향후 유리기판 파손을 최소화할 수 있다. 유 대표는 “균열을 방지할 뿐 아니라 신호 전달 효율성을 높이는데도 중요한 요소”라며 “현재 상용화된 기술 중 LIDE가 가장 강점을 가진 부분”이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="a7542dc0fb6d0fe4f4281c42b0331ed38eac592fde95f4091beeb518e9b13b0a" dmcf-pid="KpzNzsloOD" dmcf-ptype="general">TGV 뿐 아니라 유리기판 내부에 각종 부품을 넣기 위한 공간(캐비티)이나, TGV 구멍과 캐비티 결합 등 디자인 요구도 다양해지고 있다고 이 대표는 밝혔다. 보다 뛰어난 성능의 반도체 칩을 만들기 위해서다.</p>
          <p contents-hash="10117af57c2af001b02c8bf8cfc72106049f322ba7b88f8ee36ce4a292b58971" dmcf-pid="9UqjqOSgwE" dmcf-ptype="general">이 대표는 “기존에는 유리에 어떻게 구멍을 뚫을지만 신경썼다면 이제 이러한 단계를 넘어서 더 좋은 칩을 만들기 위해 다양한 디자인 요소를 넣고 있어 이를 해결하는 것이 숙제”라며 “이같은 요구에도 LIDE 기술이 역량을 발휘할 것”으로 내다봤다.</p>
          <p contents-hash="d56c2531ead7eab3f107af1e5bc476b799c74482ad504f6572979e97f0bbcda4" dmcf-pid="2uBABIvawk" dmcf-ptype="general">LPKF는 반도체 유리기판 양산 시대에 대비, 레이저 가공 장비 성능도 개선할 계획이다. 현재는 유리기판 시제품 생산 단계라 장비 운용 일부가 수동(매뉴얼)으로 이뤄지지만, 이를 자동화할 방침이다. 이 대표는 “레이저 가공 장비를 고도화해 자동화 장비로 거듭날 수 있도록 할 계획”이라며 “이미 개발이 진행 중”이라고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="cf55f1186cf2de9202ea946d223fd57a37260d4cc0f3baf0e1031d90009e7d34" dmcf-pid="VIS2SRnbEc" dmcf-ptype="general">정현정 기자 iam@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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