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[IT뉴스]ETRI 엄용성 박사 "반도체 패키징, 20년만에 뒷방에서 주역으로"

온카뱅크관리자

2025-04-06 12:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 49주년 기념식서 올해의 ETRI 연구자상 수상…기술이전 실적상 등 2관왕 
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 (지디넷코리아=박희범 기자)"20년 전만해도 반도체 패키징은 '뒷방'신세였습니다. 그러던 것이 고대역폭메모리(HBM)가 뜨면서 반도체의 보석같은 존재가 됐습니다."
 엄용성 박사가 지난 4일 한국전자통신연구원(ETRI) 창립 49주년 기념식에서 '올해의 ETRI 연구자상'과 '우수연구실적상(이술이전 부문)' 등 2개의 상을 받은 뒤 내놓은 수상소감이다.
 수상 2관왕을 차지한 엄 박사는 인공지능창의연구소 저탄소집적기술창의연구실 소속이다.
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 <img alt="올해의 ETRI 연구자상을 수항한 엄용성 박사가 지난해 단국대 고분자공학과 교수로 임용된 큰 아들 엄원식 교수와 촬영했다. 엄원식 교수는 미국 일리노이 주립대(UIUC) 박사후과정중에 임용됐다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/06/ZDNetKorea/20250406115917665lvfi.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3OGqfhbYcx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/06/ZDNetKorea/20250406115917665lvfi.jpg" width="658">
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 올해의 ETRI 연구자상을 수항한 엄용성 박사가 지난해 단국대 고분자공학과 교수로 임용된 큰 아들 엄원식 교수와 촬영했다. 엄원식 교수는 미국 일리노이 주립대(UIUC) 박사후과정중에 임용됐다.
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 엄 박사가 받은 '올해의 연구자상'은 전체 연구자들 대상으로 지난해 연구성과를 평가, 최고의 연구자 1인에게만 주어지는 상이다. 1년간 연구위원에 임명되는 혜택도 주어진다.
 "열심히 일하는 후배들에게 미안하지요. 저야 이제 곧 퇴직할 나이인데, 받게 됐습니다. 사실 지난 20년을 일만보고 달려왔습니다. 이제는 쉬고 싶기도 합니다."
 엄 박사는 웃으며 가슴속 얘기를 진솔하게 꺼내 놨다. 그 웃음엔 연구자로 평생 살아온 자긍심과 열정, 고뇌가 모두 담겨 있는 듯 했다. 평생 연구만 했으니, 그간 일어난 일에 대한 할 말이 오죽 많으랴.
 이번 수상에서 엄 박사가 평가받은 공적은 모두 6건이다.
 대표적인 연구실적은 미니·마이크로 LED 디스플레이 패널 생산 공정에서 전사와 접합을 동시에 수행할 수 있는 신소재 ‘SITRAB’ 세계 최초 개발이다.
 공정 단축을 통해 장비 투자비는 10분의 1, 소재비 및 불량 수리 비용은 각각 100분의 1 수준으로 절감했다.
 HBM급 2.5D 및 3D 반도체 칩렛 및 마이크로 LED 모듈, 3D PoP(패키지-온 패키지) 구현에 쓰인다.
 이를 통해 10억 원의 기술이전 성과도 냈다. 최근 기술 이전료로는 최고액이다.
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 <img alt="반도체 패키지용 에폭시 기반 접합 신소재 및 접합 기술 설명도." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/06/ZDNetKorea/20250406115919101qekm.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="0aO5UctscQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/06/ZDNetKorea/20250406115919101qekm.jpg" width="658">
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 반도체 패키지용 에폭시 기반 접합 신소재 및 접합 기술 설명도.
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 기술 개발 성과를 바탕으로 LG이노텍으로부터 민간수탁도 수주했다. 지난 2012년엔 (주)호전에이블이라는 연구소 기업도 창업했다. 이 기업에 원천 특허를 제공한 것.
 이외에 총 18건의 특허를 출원 및 등록했다. 7건이 해외 출원 및 등록이고, 이 가운데 S급 특허도 2건 있다. 협력특허조약(PCT)에 따른 국제 출원도 1건 포함돼 있다.
 "2001년 ETRI에 들어왔습니다. 당시만 해도 연구회의에 참석하면, 발언할 기회도 없었습니다. 반도체 회로 설계 등부터 얘기를 듣고, 마지막 발언 순번이 되면, "패키징은 얘기 안해도 되지?"하며 넘어가지 일쑤였지요."
 엄 박사에 따르면 반도체 패키징이 부침은 있었어도, 요즘처럼 주목받지는 못했다고 그간의 마음 고생과 소회를 털어놨다.
 "최근엔 HBM을 16층까지 쌓습니다. 칩(Die) 간 통신도 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 통해 하게 되지요. 이 때 발생하는 열을 어떻게 처리할 것인지, 효율은 어떻게 높일 것인지가 중요한 관건이 됐습니다."
 요즘 같으면, 목에 힘주고 다닐 만 하다고도 했다. HBM이 뜨면서 패키징이 그만큼 중요해졌기 때문이다.
 엄 박사는 "실리콘 인터포저라는 기판 위에 HBM과 GPU나 CPU 등 프로세서를 함께 배치하기 때문에 패키징이 그만큼 어려워졌다"고 부연설명했다.
 엄 박사는 스위스 로잔연방공과대학(EPFL)에서 재료공학 전공으로 박사학위를 받은 뒤, 하이닉스를 거쳐 2001년부터 ETRI에서 '반도체 패키징'을 연구해 왔다.
 취미는 테니스가 유일하다. 올해 초부터 테니스 동아리 T&amp;F 회장을 맡아, 50여 회원을 이끌고 있다. 실력은 동호회 B조와 C조 중간이다.
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 <img alt="ETRI 연구진이 마이크로 LED용 동시 전사 접합 공정을 수행하는 모습.(사진=ETRI)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202504/06/ZDNetKorea/20250406115920458fwyq.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="p0DpbmuScP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202504/06/ZDNetKorea/20250406115920458fwyq.jpg" width="658">
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 ETRI 연구진이 마이크로 LED용 동시 전사 접합 공정을 수행하는 모습.(사진=ETRI)
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 한편 이날 기념식에서는 국가과학기술연구회(NST) 이사장상에 ▲인공지능창의연구소 황인욱 책임연구원 ▲초실감메타버스연구소 변춘원 책임연구원 ▲행정본부 박정수 책임행정원이 수상했다.
 입사 3년 미만 직원이 받는 신입직원상 수상은 ▲이준영 ▲장석원 ▲김용덕 ▲고건일 ▲심영훈 등 5명의 연구원 및 행정직원이 받았다.
 이외에 박철희, 허환조, 정승은, 임성창, 김대원, 손석호 연구원 등이 논문부문 및 특허부문 우수연구실적상을 수상했다.
 박희범 기자(hbpark@zdnet.co.kr)
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