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[IT뉴스]"내년 나올 루빈, 호퍼보다 성능 900배에 비용은 3% 불과" [AI 반도체 독주하는 엔비디아]

온카뱅크관리자

2025-03-19 18:37:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">젠슨 황 'AI 칩 로드맵' 공개<br>하반기 블랙웰 울트라 출시<br>내년 루빈, 2028년 파인먼<br>"추론형 AI로 칩 수요 급증<br>100배 많은 컴퓨팅 파워 필요"</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="1uGVznxpga">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dde3fa065f700788b22a63c1f55441d613c9aaf66a8c213fb383800860f0b75a" dmcf-pid="t7HfqLMUAg" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC AI 컨퍼런스에서 기조연설을 하면서 새로운 AI칩을 선보이고 있다. 연합뉴스AFP" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/fnnewsi/20250319182656896uzqi.jpg" data-org-width="800" dmcf-mid="5Gpe8Eg2oN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202503/19/fnnewsi/20250319182656896uzqi.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC AI 컨퍼런스에서 기조연설을 하면서 새로운 AI칩을 선보이고 있다. 연합뉴스AFP
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="61a4214c7bec7e0d7260d058f50cb540789373eecfe94f12b732b3c3ce6834b2" dmcf-pid="FzX4BoRuko" dmcf-ptype="general">
            【파이낸셜뉴스 실리콘밸리=홍창기 특파원】 엔비디아가 오는 2028년까지 총 4개의 새로운 인공지능(AI) 칩을 내놓겠다는 로드맵을 18일(현지시간) 제시했다. 올 하반기 자사의 AI 칩 '블랙웰'의 업그레이드 버전 블랙웰 그레이스를 시작으로 오는 2028년에 파인먼까지 출시하겠다는 것이다. 이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "AI의 스케일(확장) 법칙은 더 탄력적이면서 초고속으로 진행 중"이라며 엔비디아 AI칩에 대한 수요가 증가할 것이라고 자신했다. ▶ 14면 
          </div>
          <p contents-hash="ccb0d02f46d19c1355c386d6db6aa50b7b8fc54c349fec27261725365e65e7d8" dmcf-pid="3qZ8bge7jL" dmcf-ptype="general">■엔비디아, AI 칩 로드맵 발표 </p>
          <p contents-hash="7d6985430fae4094cbbe739f05cf696040da54b2cd89c44a787bd936f97b7af5" dmcf-pid="0B56Kadzkn" dmcf-ptype="general">황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 연례개발자회의 GTC 2025에서 AI 칩 로드맵을 공개했다. 그는 AI의 중심이 생성형에서 추론형으로 빠르게 넘어가고 AI 에이전트(인간과 상호작용하면서 능동적으로 대응하는 AI 모델) 도입이 확산되면서 필요한 컴퓨팅 파워가 기하급수적으로 늘고 있다고 설명했다. 이날 자신이 엔비디아의 AI 칩 출시 로드맵을 공개한 이유에 대해 스스로 답을 한 것이다. </p>
          <p contents-hash="80355e2d3a9afbba60ea4b1b16f741b026d6016f9fc6362b9138ea4f69bcef6f" dmcf-pid="pb1P9NJqai" dmcf-ptype="general">황 CEO는 올 하반기에는 블랙웰의 차세대 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시된다고 말했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB이던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸는데 추론에 더 적합하다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다. </p>
          <p contents-hash="5d71eb07a63ff2927e646e1947de49a94fcfd3176868b2a089e68011da0976f6" dmcf-pid="UKtQ2jiBoJ" dmcf-ptype="general">엔비디아는 내년 하반기에 천문학자의 이름을 딴 AI 칩 루빈을 선보일 예정이다. 루빈에는 엔비디아가 처음으로 자체 설계한 CPU '베라'가 탑재된다. 루빈은 블랙웰 울트라 칩의 3배 이상의 컴퓨팅 성능을 갖출 것으로 예상된다. 2027년 하반기에 출시될 '루빈 울트라'는 블랙웰보다 14배 더 뛰어난 성능을 제공한다. 황 CEO는 "오는 2028년에는 파인먼을 출시한다"고 소개했지만 자세한 스펙은 밝히지 않았다. 그는 데이터센터 전체를 기준으로 블랙웰의 성능은 호퍼칩 대비 68배, 루빈은 900배가 향상될 것이라고 자신했다. 반대로 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다고 덧붙였다. </p>
          <p contents-hash="40dac7a423a598e93dc2e55688945136d5f5eb6a377850c3a2bace0f8d9e597d" dmcf-pid="u9FxVAnbod" dmcf-ptype="general">■추론형 AI 등장, 수요 꺾이지 않는다 </p>
          <p contents-hash="c8a6b337be6136784acd3ca1554f97497ad1e6d7efc03b42ac0b6117fa443f9e" dmcf-pid="723MfcLKae" dmcf-ptype="general">AI 칩 로드맵을 소개한 황 CEO는 "추론 AI 모델 등장으로 이전보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"고 말했다. AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 AI 칩 수요를 크게 증가시킬 것이라는 설명이다. 중국 AI 스타트업 딥시크가 엔비디아의 AI 칩을 적게 사용하고도 AI 모델 'R1'을 구축하면서 더 이상 엔비디아 AI 칩이 필요없다는 것에 대한 반박이다. 이어 그는 오는 2028년까지 데이터센터를 구축하기 위해 전 세계 기업들의 설비투자액이 총 1조달러(약 1452조5000억원)에 이를 것이라고 전망했다. </p>
          <p contents-hash="0943e1f2bce3a93783daea36a9196d8c3e2f6dba88ccfa50fb34865298adb762" dmcf-pid="zzX4BoRuNR" dmcf-ptype="general">실제로 아마존을 비롯해 마이크로소프트(MS)와 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업의 그래픽처리장치(GPU) 수요는 줄어들지 않고 있다. 엔비디아에 따르면 이 4개 기업은 지난해 블랙웰의 이전 모델인 호퍼 칩을 130만개 사들였다. 또 올해에 블랙웰을 360만개나 구매했다. 이와 관련, 황 CEO는 "AI 칩 블랙웰 생산은 완전히 가동 중"이라며 블랙웰 설계 결함에 따른 생산차질 루머를 일축했다. </p>
          <p contents-hash="5506ae295bc56454e99316ecc0c29bbd8b409fb5558dcad0491598b895c9f39f" dmcf-pid="qqZ8bge7cM" dmcf-ptype="general">황 CEO는 이날 새로운 AI 칩 로드맵을 소개한 뒤 몇 가지 특징적인 엔비디아 생태계 제품도 소개했다. </p>
          <p contents-hash="711289839583a7371ce9bd641867e35b3047e07b1c15cd3e7149aa9036309ae5" dmcf-pid="BB56Kadzcx" dmcf-ptype="general">데이터센터의 전력소모를 줄이기 위한 실리콘 포토닉스 네트워킹 스위치 '스펙트럼-X'가 대표적이다. 또 황 CEO는 인간형(휴머노이드) 로봇 개발을 위한 가상현실 생성 소프트웨어 '아이작 그루트 블루프린트'도 공개했다. 그는 "(로봇 등에 사용되는) 피지컬 AI는 앞으로 수조달러 규모의 신시장을 열 것"이라고 말했다. </p>
          <p contents-hash="659f2e7c964138f8d6fe0dad5ce311673b240b525d5c87bec9ed748bc1fc3f22" dmcf-pid="bb1P9NJqaQ" dmcf-ptype="general">이 밖에도 엔비디아는 이날 자사의 자율주행 AI를 미국 제너럴모터스(GM)와 협력해 활용하고 블랙웰 칩을 이용해 만든 개인용 슈퍼컴퓨터 '스파크'도 공개했다. </p>
          <p contents-hash="810f0c6bc39bd84a8308ddfc301c8c7f510febcfdb8ff13f69b7ec949eac3262" dmcf-pid="KKtQ2jiBNP" dmcf-ptype="general">theveryfirst@fnnews.com 홍창기 기자</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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