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[IT뉴스]최우진 SK하이닉스 부사장 "AI 메모리 시장에서 성공 기초는 '타임투마켓'"

온카뱅크관리자

2024-11-19 10:31:06

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">SK하이닉스 HBM 수율 개선의 최대 공신 중 한 명</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="uXUm8yj47F">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="7PnUrVZwpt" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="최우진 SK하이닉스 P&amp;T(Package &amp; Test)담당 부사장. /SK하이닉스 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/19/chosunbiz/20241119103109469brgw.jpg" data-org-width="2314" dmcf-mid="UhSdFA8t33" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/19/chosunbiz/20241119103109469brgw.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            최우진 SK하이닉스 P&amp;T(Package &amp; Test)담당 부사장. /SK하이닉스 제공
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="zgw4WJqy31" dmcf-ptype="general">SK하이닉스 메모리 패키징 분야를 담당하는 최우진 부사장이 고대역폭메모리(HBM)과 같은 인공지능(AI) 메모리 시장에서의 성공 조건을 ‘타임 투 마켓’(Time to Market·적기 시장 공급)으로 꼽았다.</p>
          <p dmcf-pid="qdjbhQ0C35" dmcf-ptype="general">SK하이닉스의 반도체 후공정 담당 조직 P&amp;T(Package &amp; Test)를 이끄는 최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 “AI 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다”며 “시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 것은 기본이며, 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다”고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="BSZjBOJqpZ" dmcf-ptype="general">최 부사장은 2022년 시작된 반도체 시장의 다운턴(불황기)에 대응하고자 ‘다운턴 태스크포스(TF)’에 합류했다. 이후 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대, 운영 방식 전환을 추진하고 공정 효율을 개선한 것으로 평가 받는다.</p>
          <p dmcf-pid="bsynpEQ03X" dmcf-ptype="general">지난해부터는 AI 메모리 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 기존 대비 배 이상의 추가 물량이 필요한 상황에 직면했다. 이에 최 부사장은 공정 간 생산을 연계해 조정, 추가 투자 없이 제품을 증산하는 데 성공했다. 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 승기를 잡는 데 결정적인 역할을 했다고 회사는 자평했다.</p>
          <p dmcf-pid="KIYouwMUpH" dmcf-ptype="general">그는 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했으며, 수율을 개선하고 생산량을 끌어올림으로써 시장의 판도를 바꾼 공신 중 한 명으로 알려졌다.</p>
          <p dmcf-pid="94d3EKGkzG" dmcf-ptype="general">MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. SK하이닉스는 이후 MR-MUF 기술을 고도화한 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 기술을 개발해 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산에 성공했다.</p>
          <p dmcf-pid="20KSe5rR3Y" dmcf-ptype="general">한편 최 부사장은 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 HBM 경쟁력을 향상한 공로로 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 ‘제48회 국가생산성대회’에서 동탑산업훈장을 수상했다.</p>
          <p dmcf-pid="VVRtcBWA7W" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
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