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[IT뉴스]삼성전자 천안3산단에 HBM 등 반도체 패키징 공정 증설

온카뱅크관리자

2024-11-12 10:37:43

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="bI5DJhVZQc" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="충남도는 삼성전자와 협약을 체결하고 천안3산단에 반도체 패키징 공정을 증설한다(사진 게티이미지)." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/etimesi/20241112103745571jibz.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="qvE6uJGk8E" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/etimesi/20241112103745571jibz.jpg" width="658"></p>
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            충남도는 삼성전자와 협약을 체결하고 천안3산단에 반도체 패키징 공정을 증설한다(사진 게티이미지).
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          <p dmcf-pid="KhtrnS41QA" dmcf-ptype="general">삼성전자가 천안제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지에 다음 달부터 2027년 12월까지 3년동안 반도체 패키징 공정 설비를 설치해 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산한다. 국내 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 구축한다.</p>
          <p dmcf-pid="9Mc4peWAPj" dmcf-ptype="general">충남에 따르면 김태흠 지사는 12일 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자 양해각서(MOU)를 체결했다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다.</p>
          <p dmcf-pid="23fXOpaVQN" dmcf-ptype="general">도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대한다.</p>
          <p dmcf-pid="VnmMBo5rPa" dmcf-ptype="general">도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼치기로 했다.</p>
          <p dmcf-pid="f6a9tQSg8g" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속 가능한 발전을 위해 가족 친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다.</p>
          <p dmcf-pid="46a9tQSgQo" dmcf-ptype="general">김태흠 지사는 “AI, 슈퍼컴, 소프트웨어, 생명공학, 전기차 등 대부분의 차세대 산업은 고밀도 반도체 기술이 사용되고, 중요한 미래 먹거리로서 기술 패권 경쟁이 치열한 상황”이라며 “이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다”라고 강조했다.</p>
          <p dmcf-pid="8beUW9rR8L" dmcf-ptype="general">안수민 기자 smahn@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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