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[IT뉴스]'반도체 설계 천재' 짐켈러 만난 조주완, LG전자 AI칩 역량 확 키운다

온카뱅크관리자

2024-11-12 10:00:57

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> AI 반도체 분야에서 전략적 협업…우수인재 인턴십 프로그램 설립 
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 [아이뉴스24 박지은 기자] 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)가 최근 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 인공지능(AI) 반도체 관련 협력을 논의했다.
 12일 LG전자에 따르면 두 사람은 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의했다.
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 <img alt="조주완 LG전자 CEO와 짐 켈러 텐스토렌트 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의했다. [사진=LG전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/inews24/20241112100058934extz.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="ys2nUdYcMh" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/12/inews24/20241112100058934extz.jpg" width="658">
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 조주완 LG전자 CEO와 짐 켈러 텐스토렌트 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의했다. [사진=LG전자]
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 이 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술경영자(CEO), 데이비드 베넷 텐스토렌트 CCO 등 핵심 경영진이 참석했다.
 양사는 온디바이스 AI를 기반으로 한 AI 가전과 스마트홈 분야뿐 아니라, 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에 AI 기술을 적용하기로 했다.
 LG전자는 이를 위해 필요한 고성능 AI반도체 자체 개발 역량을 강화하면서도, 텐스토렌트와 협력해 경쟁력을 키울 계획이다.
 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 RISC-V CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 Tensix NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다.
 양사는 각자 보유한 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 인턴십 프로그램도 설립하기로 했다.
 조 CEO는 "텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것"이라고 강조했다.
 켈러 CEO는 "LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다.
 켈러 CEO는 인텔, 애플, AMD, 테슬라에서 반도체 설계 분야 중책을 도맡은 실리콘밸리의 천재 엔지니어로 꼽힌다.
 인텔에서 수석 부사장을, AMD에서 수석 설계자이자 부사장을 지냈다. 애플의 아이폰과 아이패드 등에 탑재되고 있는 'A시리즈' 애플리케이션 프로세서(AP) 설계를 주도했고, AMD에선 젠(ZEN) 시리즈와 이를 기반으로 한 '라이젠' 개발을 지휘했다.
 테슬라에선 오토파일럿 하드웨어 엔지니어링 부사장으로 합류해 자체 자율주행칩 개발을 주도한 인물이다. 테슬라 퇴사 후엔 2020년 AI칩 스타트업 테스토렌트를 설립했다.
 <address dmcf-pid="uZ7x56hLMa" dmcf-ptype="general">/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)
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