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[IT뉴스]SK하이닉스 “HBM3E 16단 패키징 수율 문제 없다”

온카뱅크관리자

2024-11-05 15:12:03

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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="HZ0eewzT8T" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="권종오 SK하이닉스 프로젝트리더(PL)은 5일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에 연사로 나서 발표하고 있다.(사진=박진형 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/etimesi/20241105151206636tssf.png" data-org-width="700" dmcf-mid="YgX88NFOxW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202411/05/etimesi/20241105151206636tssf.png" width="658"></p>
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            권종오 SK하이닉스 프로젝트리더(PL)은 5일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에 연사로 나서 발표하고 있다.(사진=박진형 기자)
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          <p dmcf-pid="XvH44ats6v" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 HBM3E 16단 제품 패키징에서도 12단 제품과 유사한 수준의 수율을 달성했다고 밝혔다. 내년 초 샘플 공급을 시작으로 시장 수요에 적극 대응한다는 방침이다.</p>
          <p dmcf-pid="ZxiSSpaV8S" dmcf-ptype="general">권종오 SK하이닉스 프로젝트리더(PL)은 5일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'을 통해 “HBM3E 16단 제품 패키징 수율은 12단 제품의 99% 수준”이라고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="50qooC2X4l" dmcf-ptype="general">전작인 12단 제품의 패키징 수율을 구체적으로 밝히지 않았지만, 이와 동등한 수준으로 고객사에 양산 공급하는 데 문제가 없다는 점을 강조한 것이다.</p>
          <p dmcf-pid="12PrrXe7Ph" dmcf-ptype="general">HBM은 D램을 수직으로 적층해 대역폭 성능을 끌어올린 제품이다. SK하이닉스는 12단 제품에 적용한 '어드밴스드 매스 리플로우 몰디드언더필(MR-MUF)' 기술 기반으로 16단 제품을 개발했다. 반도체 칩을 쌓은 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위한 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 방식이다.</p>
          <p dmcf-pid="tdgWWzc6xC" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 D램을 4개 더 쌓지만 칩 간 간격을 12단 제품 대비 50% 줄여 국제반도체표준협의기구(JEDEC) HBM 높이 제한인 775마이크로미터(㎛) 기준을 충족했다. D램 칩 간 사이가 좁아졌지만 소재, 장비 등을 개선해 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 효과적으로 주입하는 데 성공했다.</p>
          <p dmcf-pid="F79jjv8tPI" dmcf-ptype="general">권 PL은 “어드밴스드 MR-MUF 기술은 단이 올라가더라도 수율이 급감하는 기술이 아니다”라며 “향후 20단 제품들도 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 기술을 병행해 개발하고 적합한 기술을 적용할 예정”이라고 강조했다.</p>
          <p dmcf-pid="3BfkkWQ04O" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p>
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