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[IT뉴스]삼성전자, 'HBM4·2나노'에 승부수

온카뱅크관리자

2024-10-31 15:19:46

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="X8kFy4sd44">
          <p dmcf-pid="ZHVDLGQ0Pf" dmcf-ptype="general">삼성전자가 차기 반도체 주력 분야로 HBM4와 2나노 공정을 예고했다.</p>
          <p dmcf-pid="516sN5e74V" dmcf-ptype="general">올해 경쟁사에 추월당한 첨단 반도체 기술 경쟁력에서 내년 확연히 개선된 성과를 내겠다는 것이다. 반도체 사업 부진 속에서도 역대 최대 투자로 기술 경쟁력을 되찾겠다는 의지도 피력했다.</p>
          <p dmcf-pid="1dIq1eTNx2" dmcf-ptype="general">김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적발표에서 이같은 계획을 밝혔다. 김 부사장은 “5세대 HBM3E 8단과 12단 모두 양산하고 있고, 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정에서 중요한 단계를 마치는 유의미한 진전이 있었다”며 “4분기 중 판매 확대를 예상한다”고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="tnlK3iYcQ9" dmcf-ptype="general">올해 고전한 엔비디아 공급을 언급한 것으로, HBM3E 납품이 4분기에 이뤄질 것을 시사했다. HBM3E 매출 비중은 전체 HBM의 10% 초중반대에 머물렀다. 엔비디아 납품을 시작하면 4분기에 50% 이상 비중으로 확대될 것으로 내다봤다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="FO0i8sqy4K" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="(사진=연합뉴스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/31/etimesi/20241031151947516oaur.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="HDY8zN1mx8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/31/etimesi/20241031151947516oaur.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            (사진=연합뉴스)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="3G2EnYP36b" dmcf-ptype="general">삼성전자는 경쟁사가 선점한 HBM3E를 넘어 집적도를 크게 높인 차세대 HBM4로 다시 기술 주도권을 되찾겠다는 의지도 드러냈다.</p>
          <p dmcf-pid="0NW47a5r4B" dmcf-ptype="general">김 부사장은 “내년 하반기 양산을 목표로 HBM4를 개발하고 있다”며 “복수 고객사와 맞춤형(커스텀) HBM 사업화를 논의하고 있다”고 말했다.</p>
          <p dmcf-pid="pEZxKk0Cxq" dmcf-ptype="general">SK하이닉스도 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있어 두 기업 모두 계획대로 양산하면 같은 시기에 제품을 출하할 전망이다.</p>
          <p dmcf-pid="UcHPBAFOxz" dmcf-ptype="general">삼성전자는 파운드리 사업에서 2나노 공정을 내년 중 양산해 기술 부진 논란을 탈피하는 데 속도를 내기로 했다. 첨단 2나노미터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 내년 양산해 경쟁사 TSMC와의 기술 간극을 좁힌다는 방침이다. 삼성전자는 현재 주요 고객사와 제품화를 전제로 기술 평가를 거치고 있다고 소개했다.</p>
          <p dmcf-pid="urteVwuSP7" dmcf-ptype="general">삼성전자는 연구개발(R&amp;D) 투자도 공격적으로 확대하기로 했다. 3분기 사상 최대 수준인 8조8700억원을 집행했다. 지난 1분기 7조8200억원, 2분기 8조500억원에 이어 분기 최대 연구개발 투자를 쏟아부은 셈이다.</p>
          <p dmcf-pid="74ctTfmexu" dmcf-ptype="general">이날 삼성전자는 3분기 연결기준 실적 매출 79조1000억원, 영업이익 9조1800억원을 달성했다고 발표했다. 전년 동기 대비 각각 17.35%, 277.37% 증가한 수치다. 매출은 분기 기준 역대 최대를 기록했다.</p>
          <p dmcf-pid="zXfwoHxp6U" dmcf-ptype="general">반도체 부문에서 시장 전망치인 영업이익 4조원에 못 미쳤지만, 1조원 이상으로 추정되는 일회성 비용과 파운드리 적자 등을 감안하면 주력 사업인 메모리는 선방했다는 평가다.</p>
          <p dmcf-pid="qMmuXxloPp" dmcf-ptype="general">배옥진 기자 withok@etnews.com, 박진형 기자 jin@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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