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[IT뉴스]삼성전자 'HBM4서 TSMC와 협력 가능성' 내비쳐

온카뱅크관리자

2024-10-31 13:04:47

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">[컨콜] "파운드리 협력 내외부 관계 없이 추진"</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Uf8MbdyjzA">
          <p dmcf-pid="u0UB59Dx0j" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=이나리 기자)삼성전자가 6세대 HBM(고대역폭메모리) HBM4에서 파운드리 업체 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 파운드리 사업부를 운영하고 있는 삼성전자가 경쟁 파운드리 업체와 협력하는 것은 이례적인 행보다.</p>
          <p dmcf-pid="7U7KtVrRzN" dmcf-ptype="general">삼성전자는 31일 3분기 실적 컨퍼런스에서  "베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 한다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="zqbfp6IiUa" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E를 개발했다. (사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/31/ZDNetKorea/20241031130447853msfv.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="pgIvEW6FFc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/31/ZDNetKorea/20241031130447853msfv.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자가 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E를 개발했다. (사진=삼성전자)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="qAkmoIbY7g" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다.</p>
          <p dmcf-pid="BEwINl2X0o" dmcf-ptype="general">삼성전자는 그간 HBM4부터 베이스 다이에서 파운드리 공정을 활용할 것이라고 발표한 바 있다. 또 삼성전자는 메모리-파운드리 사업간 턴키 솔루션 강점을 활용해 HBM 제품을 생산할 예정이라고 강조해 왔다.</p>
          <p dmcf-pid="bYHtS0LKFL" dmcf-ptype="general">하지만 주요 HBM 고객사인 엔비디아가 AI 가속기 생산에서 TSMC와 협력을 공고히 함에 따라 삼성전자 메모리 사업부는 TSMC와 협력의 가능성을 열은 것으로 해석된다.</p>
          <p dmcf-pid="Kpub12wM0n" dmcf-ptype="general">그동안 삼성전자 파운드리 사업부는 수율이 시장 기대에 못 미친다는 평가를 받아왔다. 반면 TSMC는 공정 수율과 더불어 차세대 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'에서 높은 평가를 받아와 주요 고객사를 확보할 수 있었다.</p>
          <p dmcf-pid="9sIvEW6Fpi" dmcf-ptype="general">이에 따라 삼성전자 또한 SK하이닉스와 마찬가지로 HBM에서 TSMC와 협력을 맺을 가능성이 높다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다.</p>
          <p dmcf-pid="2lvGsZRupJ" dmcf-ptype="general">한편, 적자를 지속하고 있는 삼성전자 파운드리는 자사의 메모리 사업부가 HBM에서 경쟁사와 협력을 발표함에 따라 실적 개선에 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.</p>
          <p dmcf-pid="VvyXI1dzud" dmcf-ptype="general">이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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