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[IT뉴스]“첨단 산업 공급망 위기 극복”...글로벌 소부장 테크페어 내달 19일 개막

온카뱅크관리자

2024-10-29 14:57:05

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="2gDXXgZwQE" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202410/29/etimesi/20241029145707548zfcs.jpg" data-org-width="512" dmcf-mid="KfxDD2wM6w" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202410/29/etimesi/20241029145707548zfcs.jpg" width="658"></p>
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          <p dmcf-pid="V2xDD2wMPk" dmcf-ptype="general">첨단 산업의 소재·부품·장비(소부장) 공급망 위기 극복방안을 논의하는 자리가 마련된다. 급변하는 글로벌 공급망 현황을 진단하고, 반도체·디스플레이 등 국내 주요 산업 생태계의 생존 전략을 모색할 기회다. 공공 연구기관의 혁신 기술 이전으로 소부장 경쟁력을 강화할 교류회도 준비됐다.</p>
          <p dmcf-pid="fIWBBIbY8c" dmcf-ptype="general">한국산업기술기획평가원과 전자신문은 내달 19일 서울 코엑스 401·403호에서 '글로벌 소재·부품·장비 테크페어 2024'를 개최한다.</p>
          <p dmcf-pid="43Bii3nb6A" dmcf-ptype="general">올해 13회째를 맞이한 이번 행사는 '소부장 기술혁신을 통한 글로벌 공급망 위기 극복'을 주제로 국내외 주요 반도체·디스플레이 등 첨단산업 소부장 기업의 기술 개발 동향과 공급망 강화 전략을 소개한다.</p>
          <p dmcf-pid="85wZZa5r6j" dmcf-ptype="general">글로벌 소재기업 듀폰은 한국기술연구센터(KTC)에서 현재 개발 중인 차세대 반도체 소재와 지속 가능성 연구 성과를 공유할 예정이다. 듀폰은 국내에 5년간 1430억원을 투자, 극자외선(EUV) 감광액과 반도체 재료 연구·생산시설을 확충할 계획이다. 이번 행사에서 국내 사업 현황과 구체화된 투자 계획도 소개할 예정이다.</p>
          <p dmcf-pid="6HkGGLHEPN" dmcf-ptype="general">포스코에서는 철강 혁신 기술에 대해 발표한다. 포스코 기술연구원 산하 철강솔루션연구소에서 진행하는 고부가가치 철강 이용기술부터 친환경 철강 솔루션까지 만나볼 수 있다. 포스코 철강솔루션연구소는 경량·친환경 자동차, 가전 부품, 빌딩 및 인프라, 친환경 에너지 분야의 핵심 공급망을 책임질 차세대 기술을 연구하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="PbWBBIbY6a" dmcf-ptype="general">선익시스템은 디스플레이 공급망을 위한 기술 및 사업 전략을 공유할 예정이다. 선익시스템은 국내 최초 유기발광다이오드(OLED) 증착기를 상용화한 기업으로, 국내 뿐 아니라 글로벌 디스플레이 시장 공급망의 핵심 플레이어로 급부상했다.</p>
          <p dmcf-pid="Qtm11jtsPg" dmcf-ptype="general">큐알티는 반도체 신뢰성 평가에 대해 집중 논의한다. 성능과 안정성을 사전에 파악하는 신뢰성 평가는 반도체 구조가 복잡해지면서 공급망 내에서의 중요성이 커지고 있다. 큐알티는 특히 우주·항공 등 첨단 산업에서 반도체 신뢰성을 평가할 수 있는 기술과 경쟁력을 발표한다.</p>
          <p dmcf-pid="xfZVVvf58o" dmcf-ptype="general">글로벌 유리 소재기업인 코닝은 최근 미래 반도체 기판으로 주목받는 '반도체 유리기판(글래스 코어 서브스트레이트)' 사업 준비 현황과 기술 개발 진척 상황을 공유할 계획이다. 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 텐스토렌트는 한국 시장 진출 전략과 주요 제품 경쟁력을 소개한다. 텐스토렌트는 중앙처리장치(CPU) 업계 거장 짐 켈러가 설립한 회사로, 삼성전자·현대차로부터 투자를 받았다.</p>
          <p dmcf-pid="yiqJJFiB8L" dmcf-ptype="general">국내 주요 연구기관의 기술 이전 상담회도 함께 열린다. 한국화학연구원·한국전자기술연구원·한국생산기술연구원·한국광기술원 등이 확보한 100건 이상의 기술에 대해 이전 및 사업화를 논의할 수 있다. 반도체·디스플레이 뿐 아니라 열전·압전, 광전 소자, 전자 소재, 섬유 화학, 광센서, 의료, AI 등 다양한 분야의 첨단 기술을 만날 수 있다.</p>
          <p dmcf-pid="WSollMSg4n" dmcf-ptype="general">콘퍼런스 및 기술이전 상담회 등록은 전자신문 홈페이지(www.sek.co.kr/2024/tech)에서 확인할 수 있다.</p>
          <p dmcf-pid="YEPkkKEQ4i" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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